Машина за лазерно маркиране на пластини ThinkLaser HM300

ThinkLaser HM300 е напълно автоматизирана машина за лазерно маркиране „Hard Marking“, специално проектирана да отговаря на строгите изисквания за дълбоко маркиране – известни като „твърдо маркиране“ – присъщи на процеса на производство на полупроводникови пластини. Основната ѝ стойност се състои в способността ѝ да гравира постоянни идентификационни кодове върху пластини чрез програмируема функция за контрол на дълбочината; тези кодове са достатъчно здрави, за да издържат на абразивните натоварвания, генерирани от последващи високоинтензивни производствени процеси, като по този начин се гарантира пълна проследимост на продукта през целия му жизнен цикъл – от производството и опаковането на чипа до крайното тестване.

**Основни технологии и ключови спецификации**

Технологичното ядро ​​на HM300 се върти около три основни елемента: дълбочина, прецизност и автоматизация. Неговите специфични технически спецификации са следните:

**Артикул** | **Спецификация / Описание**

**Тип оборудване** | Напълно автоматизирана система за лазерно маркиране с твърдо покритие

**Целево приложение** | Специално проектиран за твърдо маркиране на полупроводникови пластини, отговарящ на съответните изисквания на SEMI стандартите

**Основна функционалност** | Програмируем контрол на дълбочината: Регулируема дълбочина на маркиране, достигаща максимална дълбочина от 110 микрона (µm), с точност на дълбочината от ±10%

**Основна технология** | Dual-Spot Optics™: Използва двулъчева оптична конструкция, която позволява софтуерно контролирано превключване между два различни размера на лазерните петна (в диапазона от 50 µm до 110 µm) в рамките на една и съща система.

**Мониторинг на системата** | Цялостно наблюдение на системата: Точно записва всички данни за производителността на лазера

**Интерфейс за автоматизация** | Поддържа SECS II/GEM интерфейси за улесняване на управлението на фабричната автоматизация

**Съвместимост с пластини** | Поддържа пластини с размери от 100 мм до 200 мм (налична е опционална поддръжка за панели 300 мм/310 мм; осъществимостта е потвърдена чрез съществуващи данни)

**Функции, предимства и характеристики**

Използвайки набор от съвременни технологии, HM300 ефективно се справя с основните проблеми в областта на маркирането на пластини:

**Възможност за „твърдо маркиране“ за строги процеси:** За разлика от „мекото маркиране“, възможността за „твърдо маркиране“ на HM300 генерира маркировки с достатъчна дълбочина. Това гарантира, че маркировките остават непокътнати – без деградация или абразия – по време на последващи високоинтензивни процеси (като високотемпературна обработка, химическо почистване и механично шлайфане), като по този начин се поддържа пълна проследимост на процеса. **Висока прецизност и гъвкавост:**

**Контролируема дълбочина:** Програмируемата функция за контрол на дълбочината (предлагаща точност до ±10% и диапазон на дълбочина, достигащ 110 µm) дава възможност на клиентите прецизно да настройват дълбочината на маркиране, осигурявайки перфектно съответствие със специфичните изисквания на процеса. **Регулируем размер на петното:** Патентованата технология Dual-Spot Optics™ позволява софтуерно контролирано превключване между два размера на лазерното петно ​​(50 µm и 110 µm), без да е необходимо да се правят каквито и да било хардуерни модификации, като по този начин се съобразява с разнообразни материали за маркиране и специфични естетически изисквания.

**Автоматизация и интелигентно управление:**

**Напълно автоматизирана работа:** Предлага напълно автоматизирани възможности за работа на оборудването, като минимизира човешката намеса и намалява потенциала за грешки.

**Поддръжка на протокол SECS/GEM:** Поддържа стандартни за индустрията протоколи за автоматизация (SECS II/GEM), което позволява безпроблемна интеграция в системите за управление на производството (MES) на съвременните фабрики за полупроводници, за да се осигури наблюдение на състоянието на оборудването в реално време и дистанционно управление на параметрите на процеса.

**Цялостно регистриране на данни:** Системата записва точно всички данни за производителността на лазера, осигурявайки солидна основа за анализ на процеса и проследяване на качеството.

**Широка съвместимост с материали и процеси:**

Проектирана специално за клиенти, работещи в областта на съставните полупроводници, усъвършенстваните технологични възли и усъвършенстваните опаковки, тази система ефективно се справя с предизвикателствата при маркирането, свързани с полупроводникови материали от следващо поколение, като SiC, GaN и GaAs.

Философията на дизайна му далеч надхвърля основните задачи за маркиране; той е позициониран като „цялостно решение за маркиране на пластини“, способно да претърпи персонализирани оценки и подобрения – съобразени с уникални материали и размери на пластините – за да отговори на специфични изисквания.

**Области на приложение**

HM300 е критично важно оборудване в областта на производството на полупроводници и усъвършенстваните опаковки, прилагано предимно в следните области:

**Производство на полупроводници (отпред и отзад):** Осигурява постоянни идентификации с висока интегритетност за подложки – включително силициеви, SiC и GaN – като по този начин поддържа автоматизирано управление на линиите и проследяване на качеството в производствените предприятия (Fabs) и съоръженията за сглобяване/тестиране.

**Разширено опаковане:** Осигурява надеждно маркиране на реконструирани пластини или панели в процесите на опаковане на ниво пластина (WLP) и опаковане на ниво панел (PLP).

**Синергия с други продукти на ThinkLaser**

ThinkLaser предлага цялостен набор от решения за маркиране на пластини, в които HM300 играе ключова роля:

**Синергия с оборудване за меко маркиране:** На една и съща производствена линия, HM300 може да работи в тандем със SC300 на ThinkLaser (система за меко маркиране за 300 мм пластини) или SigmaClean (система за меко маркиране за 100–200 мм пластини). Производителите могат гъвкаво да избират най-подходящата технология за маркиране въз основа на специфични технологични възли или изисквания на клиента.

**Обобщение**

В обобщение, ThinkLaser HM300 е специализирана система от индустриален клас, проектирана основно да осигурява постоянно маркиране на пластини с контролирана дълбочина, което отговаря на най-строгите индустриални стандарти. Чрез програмируемия си контрол на дълбочината, технологията с два лъча и усъвършенстваните възможности за автоматизация, тя ефективно решава критичното предизвикателство в полупроводниковата индустрия за поддържане на проследимостта на продукта по време на високоинтензивните технологични вериги; тя е ключово оборудване във висок клас производствени и опаковъчни линии за пластини. Нейният разработчик, ThinkLaser, се гордее с над 80 години колективен екипен опит в тази област и държи приблизително 80% пазарен дял в Съединените щати.