Towa Spritzgießmaschine CPM1080

Das Towa CPM1080 ist ein Kompressionsformsystem für die fortschrittliche Halbleiterverpackung und wird als neue Lösung für „hohe Präzision und hohe Produktivität in WLP/PLP-Formverfahren“ gefeiert.

Die Kerntechnologie, das „Pressformen“, unterscheidet sich grundlegend vom traditionellen „Transferformen“: Beim Pressformen wird flüssiges oder körniges Harz in eine Form gegeben, dann wird der Chip oder das Substrat in das Harz getaucht und anschließend gepresst und ausgehärtet.

Vorteile: Schützt Golddrähte effektiv, füllt den Boden aus, vermeidet Hohlräume und spart Kosten.

Die CPM1080 ist eine Plattform mit verschiedenen Automatisierungsstufen, die sich an die Bedürfnisse unterschiedlicher Kunden und Produktionsstufen anpasst. Die wichtigsten Modelle werden im Folgenden verglichen: CPM1080-Serie – Technische Daten und Funktionen

**Gerätemodell**

**Hauptmerkmale**

**Prozessfähigkeiten**

**Geeignete Anwendungsbereiche**

**Automatisierung und Kapazität**

**CPM1080-HP (Hohe Präzision)**

**Hochpräzisionsmodell, geeignet für modernste Packaging-Technologien wie HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Zuständig für das Formen von ultradünnen/ultradicken Produkten und das Abfüllen von MUF-Boden.**

**HBM, 2,5D/3D-ICs, Chiplets und andere hochmoderne heterogene integrierte Gehäusetechnologien.**

**Außergewöhnliche Formebenheit und ultrahohes Vakuum.**

**Das modulare Design ermöglicht das flexible Hinzufügen oder Entfernen von Modulen, um sich an Kapazitätsänderungen anzupassen.**

CPM1080 Vollautomatisch**

**Vollautomatisierte Produktionsplattform, geeignet für hochwertige und kostengünstige PLP/WLP-Spritzgießverfahren.**

**Branchenweit erste Anlage, die sowohl mit partikelförmigen als auch mit flüssigen Harzen kompatibel ist.**

**Großserienfertigungsszenarien wie FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) und PLP (Panel-Level Packaging).**

**Ausgestattet mit einem selbstentwickelten Handhabungsroboter, der auch verzogene oder schwere Werkstücke handhaben kann.**

**Ausgestattet mit automatischer Harzmess- und Nachfüllfunktion.**

CPM1080 Vollautomatisch** Das halbautomatische System CPM1080 bietet Flexibilität für Forschung und Entwicklung sowie die Kleinserienfertigung. Es ist die branchenweit erste Maschine, die sowohl mit granulären als auch mit flüssigen Harzen kompatibel ist. Sie unterstützt 12-Zoll (φ300 mm) FOWLP/FIWLP und 320 mm x 320 mm FOPLP/FIPLP. Das Substrat muss manuell vom Bediener eingerichtet werden, die Harzzufuhr erfolgt jedoch automatisch.

Kerntechnologien und Vorteile

Unabhängig vom gewählten Modell bietet der CPM1080 folgende technologische Kernvorteile:

Fortschrittliche Kompressionsformtechnologie: Sie eliminiert nahezu vollständig Drahtverwicklungen und innere Lufteinschlüsse, was für Verbindungen mit feiner Rasterteilung und hoher Dichte entscheidend ist. Im Vergleich zum herkömmlichen Transferformverfahren wird eine nahezu 100%ige Harzausnutzung erreicht, wodurch eine abfallfreie Produktion ermöglicht wird.

Bahnbrechende Harzkompatibilität: Als branchenweit erste Maschine verarbeitet sie gleichzeitig granuläre (pulverförmige) und flüssige Harze in derselben Anlage. Hersteller können je nach Produkteigenschaften kostengünstige oder leistungsstarke Materialien frei wählen und profitieren so von einer hohen Prozessflexibilität.

Präzisionsgesteuerte Materialhandhabung: Ausgestattet mit dem von TOWA entwickelten Handhabungsroboter, kann die Anlage auch Substrate/Platten mit starker Verformung aufgrund von Materialverdünnung oder hohem Gewicht zuverlässig handhaben und so die Herausforderungen des Prozesses bei großformatigen Verpackungen effektiv bewältigen.

Optimierte Kosten und geringerer Folienverbrauch: Das patentierte Trennfolien-Vorschneidesystem spart pro Formzyklus ca. 25 % Trennfolie und reduziert so die Betriebskosten in der Langzeitproduktion erheblich.

Wichtigste Prozessparameter: Geeignet für Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm (12 Zoll) und Panels mit Abmessungen von bis zu 320 × 320 mm. Unterstützt die Gehäusefertigung mit Bonddrähten bis zu 110 mm Länge.

Zusammenfassung und Anwendungsbereiche: Die Towa CPM1080 ist eine Plattform für hochpräzise und kostengünstige Gehäusefertigung. Das „HP“-Modell dient als Brücke zu Gehäusetechnologien der nächsten Generation, während das vollautomatische Modell eine kostengünstige Option für die zukünftige Großserienfertigung darstellt. Mit dieser Anlage lassen sich nicht nur konventionelle Bauelemente wie ICs, Mikroprozessoren und Sensoren, sondern auch Leistungshalbleiter (z. B. MOSFETs und IGBTs) und optoelektronische Bauelemente (z. B. LEDs) verpacken.