Towa Spritzgießmaschine CPM1180

Die Kernpositionierung der Towa CPM1180 ist eindeutig: Es handelt sich um ein Kompressionsformsystem, das speziell für die Massenproduktion großformatiger Panel-Level-Packages (PLP) entwickelt wurde. Das primäre Designziel besteht darin, eine zentrale Herausforderung der Branche im Bereich der fortschrittlichen Verpackungen zu lösen: „Wie lassen sich großformatige Substrate effektiv und kostengünstig verpacken?“

**CPM1180: Technische Grundlagen und Struktur**

Das Herzstück des CPM1180 ist die Kompressionsformtechnologie – ein Verfahren, das sich grundlegend vom Spritzgießverfahren der zuvor besprochenen Y-Serie unterscheidet:

**Pressformverfahren:** Bei diesem Verfahren wird zunächst flüssiges oder granuliertes Harz in einen Formhohlraum eingefüllt. Anschließend werden die Chips oder das Substrat in das Harz eingetaucht, verpresst und ausgehärtet. Dieses Verfahren bietet insbesondere bei größeren Gehäuseabmessungen deutliche Vorteile, da es empfindliche Golddrähte effektiv schützt und eine porenfreie Verkapselung gewährleistet.

**Wichtigste Konstruktionsmerkmale:** Das System nutzt eine patentierte „Cavity Down“-Struktur. Vereinfacht gesagt, positioniert diese Konstruktion die Formkavität (die Formoberfläche) während des Verkapselungsprozesses nach unten. Diese Konfiguration nutzt die Schwerkraft effektiv, um den Harzfluss von oben nach unten zu unterstützen und so eine außergewöhnlich gleichmäßige Harzverteilung auf großformatigen Substraten zu gewährleisten – eine zentrale technologische Innovation, die für hochwertige Formgebungsergebnisse unerlässlich ist.

**CPM1180: Wichtigste funktionale Highlights**

Der Nutzen des CPM1180 zeigt sich am besten in einigen Schlüsselfunktionen, insbesondere in seinen bahnbrechenden Möglichkeiten hinsichtlich Panelabmessungen und Verarbeitungsdurchsatz.

**Verarbeitung von Ultra-Großformat-Chips (Kernvorteil):** Dies ist das herausragendste Merkmal des CPM1180. Das System unterstützt die automatisierte Substratverarbeitung bis zu einer maximalen Größe von 625 mm x 620 mm. Diese Fähigkeit übertrifft nicht nur die Spezifikationen des Vorgängermodells CPM1080 (320 mm x 320 mm) deutlich, sondern ermöglicht auch die Verarbeitung von 18-Zoll-Wafern (450 mm). Darüber hinaus kann das System im manuellen oder halbautomatischen Modus sogar noch größere Substrate mit Abmessungen von bis zu 660 mm x 620 mm verarbeiten. Durch die Verarbeitung einer größeren Substratfläche in einem einzigen Zyklus – und die damit verbundene Erhöhung der Anzahl der pro Zeiteinheit produzierten Chips – erzielt das System eine signifikante Reduzierung der Kosten pro Chip.

**Hochpräzise, ​​hochwertige Verpackung:** Durch die synergistische Kombination der „Cavity Down“-Struktur und eines gleichmäßigen Granulat-Harzdosiermechanismus erzielt das System deutliche Verbesserungen sowohl in der Formqualität als auch in der Prozessstabilität.

**Modulares Design:** Das System verfügt über eine modulare Architektur, die durch Hinzufügen oder Entfernen von Modulen flexible Kapazitätsanpassungen ermöglicht und somit eine hohe Konfigurationsflexibilität für unterschiedlichste Produktionsanforderungen bietet. Geringer Materialverlust und saubere Produktion: Die Anlage verwendet vorgeschnittene Trennfolien. Im Vergleich zu Vorgängermodellen spart dieses Design ca. 25 % Verbrauchsmaterialien pro Formzyklus und ermöglicht eine nahezu abfallfreie Produktion während des Formprozesses. Dadurch ist es besonders umweltfreundlich.

Kernspezifikationen für Modelle der CPM1180-Serie

Als ausgereifte Produktplattform bietet der CPM1180 verschiedene Konfigurationen für unterschiedlichste Anforderungen – von Forschung und Entwicklung über Prototypenbau bis hin zur Serienfertigung. Die wichtigsten Funktionen der einzelnen Modelle habe ich in der folgenden Tabelle zusammengefasst, um einen schnellen Vergleich zu ermöglichen:

Gerätemodell | Betriebsart | Hauptmerkmale | Max. Substratgröße | Typische Anwendungsszenarien

CPM1180

(Vollautomatisch) | Vollautomatisch | Automatisiertes Spritzgießen für ultragroße Substrate, „Cavity Down“-Struktur, automatische Harzzufuhr | 625 mm x 620 mm | Großserienfertigung für Panel-Level Packaging (PLP)

CPM1180

(Halbautomatisch) | Halbautomatisch | Spritzgießen für ultragroße Substrate, revolutionäre Kostenreduzierung, automatisierte Harzzufuhr, manuelle Substratbeladung | 660 mm x 620 mm | Serienfertigung von großformatigen Platten, optimale Balance zwischen Kosteneffizienz und operativer Flexibilität

CPM1180

(Manuell) | Manuell | Doppelte Verwendungsmöglichkeiten (Wafer/großes Panel), außergewöhnliche Kosteneffizienz, Produktion mit hoher Produktvielfalt/kleinen Stückzahlen, manuelle Beladung für Substrate und Wafer | 625 mm x 620 mm (Panel) /

φ450 mm (Wafer) | Formgebung für 18-Zoll-Wafer, Prototypenentwicklung für Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung

Hinweis: Die in der Tabelle angegebene „Maximale Substratgröße“ entspricht den offiziellen Spezifikationen. Aufgrund unterschiedlicher Fertigungsprozesse oder Messstandards können zwischen einzelnen Modellen Abweichungen auftreten. Die endgültigen Spezifikationen sollten daher durch direkte Rücksprache bestätigt werden.

Anwendungsszenarien und einzigartige Vorteile

Der CPM1180 wurde speziell entwickelt, um kritische Schwachstellen der Industrie zu beheben, und sein Wert zeigt sich am deutlichsten in spezifischen Anwendungsszenarien:

Für die Verpackungstechnologie der nächsten Generation entwickelt: Diese Anlagen sind für Hersteller von Plattensubstraten konzipiert und zeichnen sich vor allem dadurch aus, dass sie der Branche helfen, „die Verpackungstechnologie voranzutreiben und gleichzeitig die Kosten zu senken“.

Direkte Lösung von Verformungsproblemen: Bei großflächigen Verpackungsprozessen neigen Substrate – wie großformatige Träger für FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) oder PLP – zu Verformungen. Manuelles Beladen ist mühsam; das vollautomatische Modell CPM1180 hingegen ermöglicht eine stabile, automatisierte Materialhandhabung durch ein proprietäres, hochpräzises Robotersystem – eine Fähigkeit, die den Schlüssel zur Beseitigung kritischer Engpässe in der Massenproduktion darstellt.

Die Ausbeute ist entscheidend: Mit zunehmender Verpackungsfläche steigt die Komplexität des Ausbeutemanagements exponentiell. Die „Cavity Down“-Struktur gewährleistet eine gleichmäßige Harzfüllung auch auf großen Substraten und verhindert so schwerwiegende Defekte wie Lufteinschlüsse. Gleichzeitig garantiert der modulare Aufbau die Zuverlässigkeit der Anlagen auch bei lang anhaltendem Hochleistungsbetrieb.

Zukunftsorientierte Positionierung: Von CPM1080 auf CPM1180

Aus Sicht der Produktserie kann der CPM1180 als großformatige Variante des CPM1080 betrachtet werden und übernimmt die wichtige Aufgabe, die Massenproduktion von Panel-Level-Packages (PLP) der 625 mm x 620 mm-Klasse zu ermöglichen. Ergänzend dazu bietet die CPM-Serie mit dem CPM1080-HP ein High-End-Modell, das speziell für die Anforderungen modernster heterogener Integrationstechnologien wie HBM, 2.5D, 3D und Chiplets entwickelt wurde.

Folglich unterscheidet sich die strategische Positionierung des CPM1180 für Towa deutlich von der des CPM1080-HP: Letzterer ist darauf ausgerichtet, die mit Spitzentechnologien wie Chiplets verbundenen technischen Hürden im Bereich der Präzision zu überwinden, während sich der CPM1180 direkt auf die Ermöglichung einer kostengünstigen Fertigung in großem Maßstab im PLP-Bereich konzentriert.

Zusammenfassung

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Towa CPM1180 ein Kompressionsformsystem ist, das speziell für die Massenproduktion großformatiger Panel-Level-Packages (PLP) entwickelt wurde. Dank dreier technologischer Kernmerkmale – der Fähigkeit zur Verpackung ultragroßer Substrate, der Cavity-Down-Struktur und der gleichmäßigen Dosierung des Granulatharzes – löst sie effektiv die Herausforderungen hinsichtlich Effizienz, Qualität und Ausbeute, die bei großformatigen Verpackungen auftreten.