Machine de moulage Towa CPM1180

Le positionnement principal de la Towa CPM1180 est on ne peut plus clair : il s’agit d’un système de moulage par compression conçu spécifiquement pour la production en série de boîtiers grand format au niveau panneau (PLP). Son objectif premier est de résoudre un problème majeur du secteur de l’encapsulation avancée : « comment encapsuler efficacement et à moindre coût des substrats grand format ».

**CPM1180 : Principes techniques et structure**

Au cœur du CPM1180 se trouve la technologie de moulage par compression, un procédé fondamentalement différent du procédé de moulage par injection utilisé dans la série Y évoquée précédemment :

**Moulage par compression :** Dans ce procédé, une résine liquide ou granulaire est d’abord déposée dans la cavité d’un moule ; les puces ou le substrat sont ensuite immergés dans la résine, pressés et polymérisés. Ce procédé présente des avantages particulièrement marqués pour les boîtiers de grande taille, protégeant efficacement les fils d’or fragiles et garantissant une encapsulation sans porosité.

**Conception structurelle clé :** Le système utilise une structure brevetée « Cavité vers le bas ». En clair, cette conception positionne la cavité du moule (la surface de moulage) vers le bas pendant le processus d’encapsulation. Cette configuration tire parti de la gravité pour faciliter l’écoulement de la résine de haut en bas, assurant ainsi une uniformité exceptionnelle de sa répartition sur les supports grand format — une innovation technologique essentielle pour obtenir des résultats de moulage de haute qualité.

**CPM1180 : Principales fonctionnalités**

La proposition de valeur du CPM1180 est mieux démontrée par plusieurs caractéristiques clés, notamment ses capacités révolutionnaires en matière de dimensions de panneau et de débit de traitement.

**Capacité d'encapsulation ultra-large format (Avantage majeur) :** Il s'agit du principal atout du CPM1180. Le système prend en charge le traitement automatisé de substrats jusqu'à une taille maximale de 625 mm x 620 mm. Cette capacité surpasse largement les spécifications de 320 mm x 320 mm de son prédécesseur, le CPM1080, et permet également le moulage de plaquettes de 450 mm (18 pouces). De plus, en modes manuel et semi-automatisé, le système peut traiter des substrats encore plus grands, jusqu'à 660 mm x 620 mm. En encapsulant une plus grande surface de substrat en un seul cycle, et en augmentant ainsi le nombre de puces produites par unité de temps, le système permet une réduction significative du coût unitaire des puces.

**Emballage de haute précision et de haute qualité :** Grâce à la combinaison synergique de la structure « Cavity Down » et d'un mécanisme de distribution uniforme de résine granulaire, le système permet d'obtenir des améliorations substantielles tant au niveau de la qualité du moulage que de la stabilité du processus.

**Conception modulaire :** Le système présente une architecture modulaire permettant d’ajuster la capacité avec précision par l’ajout ou le retrait de modules, offrant ainsi une grande flexibilité de configuration pour répondre à diverses exigences de production. Faibles pertes de matière et production propre : L’équipement utilise des films de séparation prédécoupés ; par rapport aux produits précédents, cette conception permet d’économiser environ 25 % de consommables par cycle de moulage et de générer un minimum de déchets pendant le processus de moulage, ce qui la rend très respectueuse de l’environnement.

Spécifications principales des modèles de la série CPM1180

Plateforme éprouvée, la CPM1180 propose différentes configurations conçues pour répondre à un large éventail de besoins, de la R&D et du prototypage à la production en série. J'ai compilé les principales fonctionnalités de chaque modèle dans le tableau ci-dessous afin de faciliter les comparaisons :

Modèle d'équipement | Mode de fonctionnement | Caractéristiques principales | Taille maximale du substrat | Scénarios d'application typiques

CPM1180

(Entièrement automatique) | Entièrement automatique | Moulage automatisé pour supports ultra-larges, structure « Cavité vers le bas », alimentation en résine automatisée | 625 mm x 620 mm | Production en série à grande échelle pour l'emballage au niveau du panneau (PLP)

CPM1180

(Semi-automatique) | Semi-automatique | Moulage pour supports ultra-larges, réduction révolutionnaire des coûts, alimentation automatisée en résine, chargement manuel du support | 660 mm x 620 mm | Production par lots de panneaux grand format, alliant rentabilité et flexibilité opérationnelle

CPM1180

(Manuel) | Manuel | Capacité double usage (plaquette/grand panneau), rentabilité exceptionnelle, production à grande mixité/faible volume, chargement manuel pour les substrats et les plaquettes | 625 mm x 620 mm (Panneau) /

φ450 mm (Plaque) | Moulage pour plaquettes de 18 pouces, prototypage R&D, production en petites séries

Remarque : La « Dimensions maximales du substrat » indiquée dans le tableau correspond aux spécifications officielles. Des écarts peuvent exister entre certains modèles en raison de différences dans les procédés de fabrication ou les normes de mesure ; il est donc conseillé de vérifier les spécifications finales auprès du service concerné.

Scénarios d'application et avantages uniques

Le CPM1180 a été développé spécifiquement pour répondre aux principaux problèmes de l'industrie, et sa valeur est démontrée de façon particulièrement évidente dans des scénarios d'application spécifiques :

Ciblage des solutions d'emballage de nouvelle génération : cet équipement est conçu pour être adopté par les fabricants de substrats de panneaux, son principal avantage résidant dans sa capacité à aider l'industrie à « faire progresser la technologie d'emballage tout en réduisant les coûts ».

Résolution directe des problèmes de déformation : lors des processus d’encapsulation de grande surface, les substrats, tels que les supports grand format pour FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) ou PLP, sont sujets à la déformation. Le chargement manuel est une tâche ardue ; cependant, le modèle CPM1180, entièrement automatisé, assure une manutention stable et automatisée des matériaux grâce à un système robotisé propriétaire haute vitesse et haute rigidité – une capacité essentielle pour résoudre les principaux goulots d’étranglement de la production de masse.

Le rendement est essentiel : à mesure que la surface d’emballage s’étend, la complexité de sa gestion augmente de façon exponentielle. La structure « Cavity Down » assure un remplissage uniforme de la résine sur de grands supports, évitant ainsi les défauts critiques tels que les vides ; par ailleurs, la conception modulaire garantit la fiabilité de l’équipement lors de périodes prolongées de fonctionnement à haute intensité.

Positionnement prospectif : du CPM1080 au CPM1180

Du point de vue de la gamme de produits, le CPM1180 peut être considéré comme une variante grand format du CPM1080, assumant la mission essentielle de permettre la production en série de boîtiers au niveau panneau (PLP) de 625 mm x 620 mm. En complément, la gamme CPM propose également le CPM1080-HP, un modèle haut de gamme conçu spécifiquement pour répondre aux exigences des technologies d'intégration hétérogène de pointe, telles que HBM, 2.5D, 3D et Chiplets.

Par conséquent, pour Towa, le positionnement stratégique du CPM1180 diffère nettement de celui du CPM1080-HP : ce dernier est dédié à surmonter les obstacles techniques liés à la précision associés aux technologies de pointe comme les Chiplets, tandis que le CPM1180 se concentre exclusivement sur la possibilité d'une fabrication à grande échelle et rentable dans le domaine PLP.

Résumé

En conclusion, la Towa CPM1180 est un système de moulage par compression conçu sur mesure pour la production en série à grande échelle d'emballages grand format de type PLP (Panneau-Level Package). Grâce à trois piliers technologiques fondamentaux – capacité d'encapsulation de substrats ultra-larges, structure à cavité descendante et distribution uniforme de résine granulaire – elle résout efficacement les problèmes d'efficacité, de qualité et de rendement inhérents à l'encapsulation grand format.