Формовочная машина Towa CPM1180

Основная концепция Towa CPM1180 предельно ясна: это система компрессионного формования, разработанная специально для массового производства крупноформатных корпусов на уровне панелей (PLP). Ее главная задача — решить важнейшую отраслевую проблему в сфере передовой упаковки: «как эффективно и экономично упаковывать крупноформатные материалы».

**CPM1180: Технические принципы и структура**

В основе CPM1180 лежит технология компрессионного формования — процесс, принципиально отличающийся от процесса литья под давлением, используемого в ранее обсуждавшейся серии Y:

**Компрессионное формование:** В этом процессе жидкая или гранулированная смола сначала наносится в полость формы; затем чипы или подложка погружаются в смолу, прижимаются и отверждаются. Этот процесс демонстрирует особенно заметные преимущества при увеличении размеров корпусов, эффективно защищая тонкие золотые проволоки и обеспечивая герметичное покрытие без пустот.

**Ключевая конструктивная особенность:** В системе используется запатентованная конструкция «полость вниз». Проще говоря, эта конструкция располагает полость пресс-формы (формовочную поверхность) лицевой стороной вниз во время процесса герметизации. Такая конфигурация эффективно использует силу тяжести для облегчения нисходящего потока смолы, обеспечивая тем самым исключительную равномерность распределения смолы по крупноформатным подложкам — ключевое технологическое новшество, необходимое для достижения высококачественных результатов литья.

**CPM1180: Основные функциональные особенности**

Ценностные преимущества CPM1180 лучше всего демонстрируют несколько ключевых особенностей, в частности, его новаторские возможности в отношении размеров панели и производительности обработки.

**Возможность упаковки сверхбольших форматов (ключевое преимущество):** Это наиболее важное преимущество CPM1180. Система поддерживает автоматизированную обработку подложек максимальным размером до 625 мм x 620 мм. Эта возможность не только значительно превосходит характеристики предшественника, CPM1080, в 320 мм x 320 мм, но и позволяет формовать 18-дюймовые (450 мм) пластины. Кроме того, в ручном или полуавтоматическом режимах система может обрабатывать еще большие подложки, достигая размеров до 660 мм x 620 мм. За счет инкапсуляции большей площади подложки за один цикл — тем самым увеличивая количество производимых чипов за единицу времени — система обеспечивает значительное снижение стоимости одного чипа.

**Высокоточная и высококачественная упаковка:** Благодаря синергетическому сочетанию структуры «Cavity Down» и механизма равномерного дозирования гранулированной смолы, система обеспечивает существенное улучшение как качества формования, так и стабильности процесса.

**Модульная конструкция:** Система имеет модульную архитектуру, которая позволяет гибко регулировать производительность путем добавления или удаления модулей, обеспечивая тем самым повышенную гибкость конфигурации для удовлетворения разнообразных производственных требований. Низкие потери материала и чистота производства: В оборудовании используются предварительно нарезанные разделительные пленки; по сравнению с предыдущими продуктами, эта конструкция позволяет сэкономить примерно 25% расходных материалов за цикл формования и обеспечивает практически нулевое образование отходов в процессе формования, что делает ее очень экологичной.

Основные технические характеристики моделей серии CPM1180

Будучи зрелой платформой, CPM1180 предлагает различные конфигурации, разработанные для удовлетворения широкого спектра требований — от исследований и разработок и прототипирования до крупномасштабного серийного производства. Для удобства сравнения я собрал основные возможности каждой модели в следующей таблице:

Модель оборудования | Режим работы | Основные характеристики | Максимальный размер подложки | Типичные сценарии применения

CPM1180

(Полностью автоматический) | Полностью автоматический | Автоматизированное формование сверхбольших подложек, структура «с углублением», автоматизированная подача смолы | 625 мм x 620 мм | Крупномасштабное серийное производство для панельной упаковки (PLP)

CPM1180

(Полуавтоматический) | Полуавтоматический | Формование сверхбольших подложек, революционное снижение затрат, автоматизированная подача смолы, ручная загрузка подложки | 660 мм x 620 мм | Серийное производство крупноформатных панелей, сочетающее экономичность и операционную гибкость

CPM1180

(Ручной режим) | Ручной режим | Возможность двойного назначения (пластины/большие панели), исключительная экономичность, производство с широким ассортиментом продукции и небольшими объемами, ручная загрузка как подложек, так и пластин | 625 мм x 620 мм (панель) /

φ450 мм (пластина) | Формование 18-дюймовых пластин, НИОКР, прототипирование, мелкосерийное производство

Примечание: Указанный в таблице "Максимальный размер подложки" соответствует официальным техническим характеристикам. В некоторых моделях могут существовать расхождения в данных из-за различий в конкретных процессах или стандартах измерения; поэтому окончательные характеристики следует уточнять путем непосредственной консультации.

Сценарии применения и уникальные преимущества

Модель CPM1180 была разработана специально для решения важнейших проблем отрасли, и ее ценность наиболее ярко проявляется в конкретных сценариях применения:

Оборудование, ориентированное на упаковку следующего поколения, предназначено для использования производителями панельных подложек, и его главное преимущество заключается в способности помочь отрасли «продвигать технологии упаковки, одновременно снижая затраты».

Решение проблем, связанных с деформацией: В процессах крупногабаритной упаковки подложки, такие как крупноформатные носители для FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) или PLP, подвержены деформации. Ручная загрузка — трудоемкая задача; однако полностью автоматизированная модель CPM1180 обеспечивает стабильную автоматизированную обработку материалов благодаря запатентованной высокоскоростной роботизированной системе высокой жесткости — возможность, которая является ключом к решению критических проблем массового производства.

Выход годной продукции — это жизненно важный фактор: по мере расширения площади упаковки сложность управления выходом годной продукции возрастает в геометрической прогрессии. Конструкция «Cavity Down» обеспечивает равномерное заполнение смолой больших подложек, предотвращая тем самым фатальные дефекты, такие как пустоты; при этом модульная конструкция гарантирует надежность оборудования в течение длительных периодов интенсивной эксплуатации.

Перспективное позиционирование: от CPM1080 к CPM1180

С точки зрения продуктовой серии, CPM1180 можно рассматривать как «крупноформатный вариант» CPM1080, выполняющий важнейшую задачу обеспечения массового производства корпусов на уровне панелей (PLP) в классе 625 мм x 620 мм. В дополнение к этому, в серии CPM также представлена ​​модель «CPM1080-HP» в высоком ценовом сегменте — модель, разработанная специально для удовлетворения требований передовых технологий гетерогенной интеграции, таких как HBM, 2.5D, 3D и Chiplets.

Следовательно, для Towa стратегическое позиционирование CPM1180 существенно отличается от позиционирования CPM1080-HP: последний предназначен для преодоления технических трудностей, связанных с точностью, характерных для передовых технологий, таких как чиплеты, тогда как CPM1180 ориентирован исключительно на обеспечение крупномасштабного и экономически эффективного производства в области PLP.

Краткое содержание

В заключение, Towa CPM1180 — это система компрессионного формования, специально разработанная для крупномасштабного массового производства корпусов панелей (PLP) большого формата. Благодаря трем основным технологическим принципам — возможности упаковки сверхбольших подложек, структуре «полость вниз» и равномерному распределению гранулированной смолы — она эффективно решает проблемы эффективности, качества и выхода годной продукции, присущие крупноформатной упаковке.