Towa ပုံသွင်းစက် CPM1180

Towa CPM1180 ရဲ့ အဓိကနေရာချထားမှုက အလွန်ရှင်းလင်းပါတယ်- ၎င်းသည် large-format Panel-Level Packages (PLP) များကို အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော compression molding စနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ အဓိကဒီဇိုင်းရည်ရွယ်ချက်မှာ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုကဏ္ဍအတွင်းရှိ အရေးကြီးသောစက်မှုလုပ်ငန်းစိန်ခေါ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည့် "large-format substrates များကို ထိရောက်စွာနှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာစွာ မည်သို့ထုပ်ပိုးရမည်နည်း" ကို ဖြေရှင်းရန်ဖြစ်သည်။

**CPM1180: နည်းပညာဆိုင်ရာ အခြေခံမူများနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံ**

CPM1180 ရဲ့ အဓိကအချက်ကတော့ Compression Molding နည်းပညာဖြစ်ပြီး အရင်ကဆွေးနွေးခဲ့တဲ့ Y-series တွေမှာအသုံးပြုခဲ့တဲ့ Injection Molding လုပ်ငန်းစဉ်နဲ့ အခြေခံအားဖြင့်ကွဲပြားတဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ပါတယ်။

**ဖိသိပ်ပုံသွင်းခြင်း-** ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရည် သို့မဟုတ် အမှုန်အမွှားများပါသော အစေးကို မှိုအခေါင်းပေါက်ထဲသို့ ဦးစွာထည့်သည်။ ထို့နောက် ချစ်ပ်များ သို့မဟုတ် အောက်ခံကို အစေးထဲသို့ နှစ်မြှုပ်ပြီး ဖိချကာ အအေးခံသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် အထုပ်အရွယ်အစားများ တိုးလာသည်နှင့်အမျှ အထူးသဖြင့် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များကို ပြသပြီး နူးညံ့သော ရွှေဝါယာကြိုးများကို ထိရောက်စွာ ကာကွယ်ပေးပြီး အပေါက်ကင်းသော အဖုံးအကာကို သေချာစေသည်။

**အဓိကဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်း-** ဤစနစ်သည် မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော "Cavity Down" ဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြုထားသည်။ ရိုးရှင်းစွာပြောရလျှင် ဤဒီဇိုင်းသည် encapsulation လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း မှိုအခေါင်းပေါက် (ပုံသွင်းမျက်နှာပြင်) ကို အောက်ဘက်သို့ မျက်နှာမူထားသည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် ရေဆေး၏ အပေါ်မှအောက်သို့စီးဆင်းမှုကို ကူညီရန် ဆွဲငင်အားကို ထိရောက်စွာအသုံးချပြီး အရည်အသွေးမြင့်ပုံသွင်းရလဒ်များရရှိရန် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အဓိကနည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

**CPM1180: အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ အဓိကအချက်များ**

CPM1180 ၏ တန်ဖိုးအဆိုပြုချက်ကို အဓိကအင်္ဂါရပ်များစွာမှတစ်ဆင့် အကောင်းဆုံးသရုပ်ပြထားပြီး အထူးသဖြင့် panel အတိုင်းအတာနှင့် processing throughput နှင့်ပတ်သက်သည့် ၎င်း၏ 획기적인 စွမ်းဆောင်ရည်များဖြစ်သည်။

**အလွန်ကြီးမားသောပုံစံထုပ်ပိုးမှုစွမ်းရည် (အဓိကအားသာချက်):** ၎င်းသည် CPM1180 ၏ အထင်ရှားဆုံးအထူးခြားချက်ဖြစ်သည်။ စနစ်သည် အများဆုံး 625mm x 620mm အရွယ်အစားအထိ အလိုအလျောက်အလွှာပြုပြင်ခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ ဤစွမ်းရည်သည် ၎င်း၏ရှေ့ပြေး CPM1080 ၏ 320mm x 320mm သတ်မှတ်ချက်များထက် သိသိသာသာသာလွန်ရုံသာမက 18 လက်မ (450mm) ဝေဖာများကို ပုံသွင်းနိုင်စေပါသည်။ ထို့အပြင်၊ manual သို့မဟုတ် semi-automated မုဒ်များတွင် စနစ်သည် 660mm x 620mm အထိ အရွယ်အစားရှိသော ပိုကြီးသောအလွှာများကိုပင် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေနိုင်သည်။ ပိုမိုကြီးမားသော အလွှာဧရိယာကို တစ်ကြိမ်တည်းတွင် ထုပ်ပိုးခြင်းဖြင့်—ထို့ကြောင့် အချိန်ယူနစ်တစ်ခုအတွင်း ထုတ်လုပ်သော ချစ်ပ်အရေအတွက်ကို တိုးမြှင့်ပေးခြင်းဖြင့်—စနစ်သည် တစ်ဦးချင်းချစ်ပ်တစ်ခု၏ ကုန်ကျစရိတ်ကို သိသိသာသာလျှော့ချပေးပါသည်။

**မြင့်မားသောတိကျမှု၊ အရည်အသွေးမြင့်ထုပ်ပိုးမှု-** "Cavity Down" ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် တစ်ပြေးညီ granular resin ထုတ်ပေးသည့်ယန္တရားတို့၏ ပေါင်းစပ်မှုကြောင့် စနစ်သည် ပုံသွင်းအရည်အသွေးနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှု နှစ်မျိုးလုံးတွင် သိသာထင်ရှားသော တိုးတက်မှုများကို ရရှိစေသည်။

**မော်ဂျူလာဒီဇိုင်း-** စနစ်တွင် မော်ဂျူလာများထည့်သွင်းခြင်း သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော စွမ်းရည်ချိန်ညှိမှုများကို ခွင့်ပြုသည့် မော်ဂျူလာဗိသုကာပုံစံ ပါရှိပြီး၊ ထို့ကြောင့် ကွဲပြားသော ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ဖွဲ့စည်းမှုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ပစ္စည်းဆုံးရှုံးမှုနည်းပါးခြင်းနှင့် သန့်ရှင်းသော ထုတ်လုပ်မှု- ဤကိရိယာသည် ကြိုတင်ဖြတ်တောက်ထားသော ခွဲထုတ်သည့် ဖလင်များကို အသုံးပြုသည်။ ယခင်ထုတ်ကုန်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဤဒီဇိုင်းသည် ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလျှင် စားသုံးနိုင်သော ပစ္စည်းများကို ၂၅% ခန့် သက်သာစေပြီး ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း စွန့်ပစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုကို သုညနီးပါးဖြစ်စေပြီး ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် အလွန်သဟဇာတဖြစ်စေသည်။

CPM1180 စီးရီး မော်ဒယ်များအတွက် အဓိက သတ်မှတ်ချက်များ

ရင့်ကျက်သော ထုတ်ကုန်ပလက်ဖောင်းတစ်ခုအနေဖြင့် CPM1180 သည် R&D နှင့် prototyping မှသည် ကြီးမားသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအထိ ကျယ်ပြန့်သော လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ကွဲပြားသော configuration များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ လျင်မြန်စွာ နှိုင်းယှဉ်နိုင်စေရန်အတွက် မော်ဒယ်တစ်ခုစီ၏ အဓိကစွမ်းရည်များကို အောက်ပါဇယားတွင် စုစည်းထားပါသည်။

ပစ္စည်းကိရိယာ မော်ဒယ် | လည်ပတ်မှုပုံစံ | အဓိကအင်္ဂါရပ်များ | အများဆုံး မျက်နှာပြင်အရွယ်အစား | ပုံမှန်အသုံးချမှု အခြေအနေများ

CPM1180

(အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်) | အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် | အလွန်ကြီးမားသော အောက်ခံများအတွက် အလိုအလျောက် ပုံသွင်းခြင်း၊ "Cavity Down" ဖွဲ့စည်းပုံ၊ အလိုအလျောက် ရေဆေးထောက်ပံ့ခြင်း | 625mm x 620mm | Panel-Level Packaging (PLP) အတွက် ကြီးမားသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု

CPM1180

(တစ်ပိုင်းအလိုအလျောက်) | တစ်ပိုင်းအလိုအလျောက် | အလွန်ကြီးမားသော အောက်ခံများအတွက် ပုံသွင်းခြင်း၊ တော်လှန်သော ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်း၊ အလိုအလျောက် ရေဆေးထောက်ပံ့ခြင်း၊ ကိုယ်တိုင် အောက်ခံထည့်သွင်းခြင်း | 660mm x 620mm | ကြီးမားသော ပြားများကို အသုတ်လိုက် ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်ထိရောက်မှုနှင့် လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှု ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုကို ဟန်ချက်ညီစေခြင်း

CPM1180

(လက်ဖြင့်) | လက်ဖြင့် | နှစ်မျိုးသုံး (wafer/ပြားကြီး) စွမ်းရည်၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှု၊ ရောနှောမှုမြင့်မားခြင်း/ပမာဏနည်းစွာ ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ substrates နှင့် wafers နှစ်မျိုးလုံးအတွက် လက်ဖြင့်တင်ခြင်း | 625mm x 620mm (ပြား) /

φ၄၅၀ မီလီမီတာ (ဝေဖာ) | ၁၈ လက်မ ဝေဖာများအတွက် ပုံသွင်းခြင်း၊ R&D ပုံစံငယ်ပြုလုပ်ခြင်း၊ အသုတ်ငယ်ထုတ်လုပ်မှု

မှတ်ချက်- ဇယားတွင် ဖော်ပြထားသော "အများဆုံး မျက်နှာပြင်အရွယ်အစား" သည် တရားဝင်သတ်မှတ်ချက်များကို ကိုယ်စားပြုသည်။ သတ်မှတ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်များ သို့မဟုတ် တိုင်းတာမှုစံနှုန်းများတွင် ကွဲပြားမှုများကြောင့် အချို့သော မော်ဒယ်များအကြား ဒေတာကွဲလွဲမှုများ ရှိနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် နောက်ဆုံးသတ်မှတ်ချက်များကို တိုက်ရိုက်တိုင်ပင်ဆွေးနွေးခြင်းဖြင့် အတည်ပြုသင့်သည်။

အသုံးချမှု အခြေအနေများနှင့် ထူးခြားသော အားသာချက်များ

CPM1180 ကို အရေးကြီးသော စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ နာကျင်မှုများကို ဖြေရှင်းရန် အထူးတီထွင်ခဲ့ပြီး ၎င်း၏တန်ဖိုးကို သီးခြားအသုံးချမှုအခြေအနေများတွင် အထင်ရှားဆုံး သရုပ်ပြထားသည်-

နောက်မျိုးဆက်ထုပ်ပိုးမှုကို ပစ်မှတ်ထားခြင်း- ဤပစ္စည်းကို panel substrate ထုတ်လုပ်သူများက လက်ခံအသုံးပြုရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး ၎င်း၏အဓိကအားသာချက်မှာ လုပ်ငန်းကို "ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို တိုးတက်စေပြီး ကုန်ကျစရိတ်များကို တစ်ချိန်တည်းတွင် လျှော့ချပေး" နိုင်ခြင်းဖြစ်သည်။

ကွေးညွှတ်မှုဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို တိုက်ရိုက်ဖြေရှင်းခြင်း- ဧရိယာကျယ်သောထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း၊ FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) သို့မဟုတ် PLP အတွက် ကြီးမားသောပုံစံသယ်ဆောင်သူများကဲ့သို့သော အောက်ခံများသည် ကွေးညွှတ်မှုဖြစ်လွယ်သည်။ ကိုယ်တိုင်တင်ခြင်းသည် ခက်ခဲသောအလုပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ အပြည့်အဝအလိုအလျောက် CPM1180 မော်ဒယ်သည် မြန်နှုန်းမြင့်၊ မာကျောမှုမြင့်မားသော ရိုဘော့စနစ်မှတစ်ဆင့် တည်ငြိမ်ပြီး အလိုအလျောက်ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှုကို ရရှိစေသည်။ ၎င်းသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုတွင် အရေးကြီးသော အတားအဆီးများကို ဖြေရှင်းရန် အဓိကသော့ချက်အဖြစ် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။

အထွက်နှုန်းသည် အသက်ကယ်ကြိုးဖြစ်သည်- ထုပ်ပိုးမှုဧရိယာ ကျယ်ပြန့်လာသည်နှင့်အမျှ အထွက်နှုန်းစီမံခန့်ခွဲမှု၏ ရှုပ်ထွေးမှုမှာ အဆပေါင်းများစွာ မြင့်တက်လာသည်။ "Cavity Down" ဖွဲ့စည်းပုံသည် ကြီးမားသော အောက်ခံများတွင် တစ်ပြေးညီ ရေဆေးဖြည့်ခြင်းကို သေချာစေပြီး voids ကဲ့သို့သော အသက်အန္တရာယ်ရှိသော ချို့ယွင်းချက်များကို ကာကွယ်ပေးသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ မော်ဂျူလာဒီဇိုင်းသည် မြင့်မားသောပြင်းထန်မှုရှိသော လည်ပတ်မှုကာလများအတွင်း စက်ပစ္စည်းယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံသည်။

ရှေ့ကိုမျှော်ကြည့်သော ရပ်တည်ချက်- CPM1080 မှ CPM1180 အထိ

ထုတ်ကုန်စီးရီးရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် CPM1180 ကို CPM1080 ၏ "ကြီးမားသောပုံစံဗားရှင်း" အဖြစ်ရှုမြင်နိုင်ပြီး 625mm x 620mm အတန်းအစားတွင် Panel-Level Packages (PLP) များကို အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်နိုင်စေရေး၏ အရေးကြီးသောတာဝန်ကို ထမ်းဆောင်ပါသည်။ ၎င်းအပြင် CPM စီးရီးတွင် အဆင့်မြင့် "CPM1080-HP" လည်း ပါဝင်ပြီး HBM၊ 2.5D၊ 3D နှင့် Chiplets ကဲ့သို့သော ခေတ်မီဆန်းသစ်သော ပေါင်းစပ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြေရှင်းရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော မော်ဒယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။

ထို့ကြောင့် Towa အတွက် CPM1180 ၏ မဟာဗျူဟာမြောက် နေရာချထားမှုသည် CPM1080-HP နှင့် သိသိသာသာ ကွာခြားသည်- နောက်ပိုင်းတွင် Chiplets ကဲ့သို့သော ထိပ်တန်းနည်းပညာများနှင့် ဆက်စပ်နေသော တိကျမှုနှင့် ဆက်စပ်သော နည်းပညာဆိုင်ရာ အတားအဆီးများကို ကျော်လွှားရန် ရည်ရွယ်ထားပြီး CPM1180 သည် PLP နယ်ပယ်အတွင်း ကြီးမားသော၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ထုတ်လုပ်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေရန် အာရုံစိုက်သည်။

အနှစ်ချုပ်

အဆုံးသတ်အနေနဲ့ Towa CPM1180 ဟာ အရွယ်အစားကြီးမားတဲ့ Panel-Level Packages (PLP) တွေကို အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်ဖို့အတွက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ထားတဲ့ compression molding စနစ်တစ်ခု ဖြစ်ပါတယ်။ အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ ထောက်တိုင်သုံးခုဖြစ်တဲ့ ultra-large substrate packaging စွမ်းရည်၊ Cavity Down structure နဲ့ uniform granular resin dispensing တို့ကနေတစ်ဆင့် အရွယ်အစားကြီးမားတဲ့ packaging တွေမှာ ကြုံတွေ့ရတဲ့ ထိရောက်မှု၊ အရည်အသွေးနဲ့ အထွက်နှုန်းဆိုင်ရာ စိန်ခေါ်မှုတွေကို ထိရောက်စွာ ဖြေရှင်းပေးပါတယ်။