ASM flip-chip bonder AFC Plus

Az ASM AFC Plus egy technológiailag kiforrott, ultra-nagy pontosságú Flip Chip Bonder. A gyakorlatban sokoldalú, kettős célú rendszerként szolgál – képes mind a hagyományos chipkötésre, mind a flip-chip kötözésre –, amely ±1,0 µm-es stabil pontosságáról és robusztus folyamathoz való alkalmazkodóképességéről ismert. Rendkívül népszerű választás K+F alkalmazásokhoz és a csúcskategóriás termékek kis volumenű gyártásához.

Alapvető specifikációk: Nagy pontosság és multifunkcionalitás

Jellemző | Részletes leírás

Berendezés típusa | Teljesen automatikus stancoló / lapkás csipeszes bonder

Magpontosság | Igazítási/elhelyezési pontosság: ±1,0 µm @ 3σ

Ciklusidő (szerszámonként) | Kb. < 15 másodperc

Matricaméret | Rendkívül széles támogatott tartomány: 0,1 mm-től 20 mm-ig

Hordozó/ostya mérete | Akár 300 x 300 mm-es hordozók vagy ostyák kezelésére képes

Kötőerő tartomány | Finoman szabályozható, 10 g-tól 2 kg-ig

Kompatibilis eljárások | - Eutektikus kötés

- Epoxi adagolás

- UV-szárítás

- Lézeres ragasztás

Beállítási módszer | A standard konfiguráció passzív igazítást tartalmaz; kérésre aktív igazításra bővíthető.

Hogyan nyilvánul meg a rugalmassága?

Az AFC Plus kulcsa a moduláris felépítésében rejlik: működhet hagyományos szerszámbondozóként, de átkonfigurálható Flip Chip Bonderként is.

Kulcsfontosságú integráció: A flip-chip funkciót lehetővé tevő központi elem a „Flip Chip Option” modul. Ez a modul lehetővé teszi a rendszer számára, hogy a chipet az aktív oldalával lefelé fordítva megfordítsa.

Anyagkompatibilitás: Számos kötési eljárást támogat – beleértve az eutektikus, epoxi adagolású, UV-keményítős és lézeres kötést –, különféle flip-chip anyagokhoz igazítva.

Sokoldalúság: A nagyfokú modularitás és rugalmasság teszi a piacon jelenleg elérhető egyik legalkalmazkodóbb szerszámragasztóvá, amely széles körű összeszerelési feladatokat képes lefedni, a szerszám és a lapka közötti kötéstől a szerszám és az aljzat közötti kötésig.

Kihasználva a rendkívül nagy pontosságot és a folyamatok rugalmasságát, az AFC Plus elsősorban a nagy értékű alkalmazásokat szolgálja ki, ahol szigorúak a kötésminőségi követelmények:

Szilícium-fotonika: Kiemelkedő eredményekkel büszkélkedhet olyan élvonalbeli területeken, mint az optikai kommunikációs adó-vevők és optikai motorok.

Fejlett csomagolás: Alkalmas csúcskategóriás félvezető tokozási alkalmazásokhoz, beleértve a 3D integrációt és a lapka-összetevést.

MEMS (mikroelektromechanikus rendszerek): Lehetővé teszi az olyan érzékelők precíziós összeszerelését, mint a gyorsulásmérők és a giroszkópok.

Optikai eszközök: Magában foglalja a LiDAR-t, a VCSEL-eket, a WDM (hullámhossz-osztásos multiplexelés) eszközöket, a mikrolencséket és egyebeket.

K+F és prototípusgyártás: Kivételes rugalmasságának és pontosságának köszönhetően széles körben alkalmazzák számos fejlett kutatóintézetben és egyetemi laboratóriumban.

Összefoglalva, az AFC Plus alkalmazási forgatókönyvei jelentősen eltérnek a korábban tárgyalt SHIBAURA TFC-9000-től: míg a TFC-9000 a nagyméretű tömegtermelést szolgálja ki, az AFC Plus az ultra-nagy pontosságú, nagy keverésű és rugalmas gyártásra specializálódott, így ideális eszköz a fejlett tokozások és a legmodernebb optoelektronikai eszközök kutatás-fejlesztéséhez és gyártásához.