ASM Flip-Chip-Bonder AFC Plus

Der ASM AFC Plus ist ein technologisch ausgereifter Flip-Chip-Bonder mit höchster Präzision. Er dient als vielseitiges Dual-Purpose-System, das sowohl Standard-Die-Bonding als auch Flip-Chip-Bonding ermöglicht und für seine stabile Präzision von ±1,0 µm sowie seine robuste Prozessanpassungsfähigkeit bekannt ist. Er ist eine äußerst beliebte Wahl für F&E-Anwendungen und die Kleinserienfertigung von High-End-Produkten.

Kernmerkmale: Hohe Präzision und Multifunktionalität

Funktion | Detaillierte Beschreibung

Gerätetyp | Vollautomatischer Chipbonder / Flip-Chip-Bonder

Kernpräzision | Ausrichtungs-/Platzierungsgenauigkeit: ±1,0 µm @ 3σ

Zykluszeit (pro Chip) | Ca. < 15 Sekunden

Matrizengröße | Extrem breiter Bereich: von 0,1 mm bis 20 mm

Substrat-/Wafergröße | Geeignet für Substrate oder Wafer bis zu 300 x 300 mm

Haftkraftbereich | Fein einstellbar, von 10 g bis 2 kg

Kompatible Prozesse | - Eutektische Bindung

- Epoxidharz-Dosierung

- UV-Härtung

- Laserbonden

Ausrichtungsmethode | Standardkonfiguration: Passive Ausrichtung; auf Anfrage auf aktive Ausrichtung aufrüstbar.

Wie zeigt sich seine Flexibilität?

Der Schlüssel zum AFC Plus liegt in seinem modularen Aufbau: Er kann als Standard-Die-Bonder fungieren, lässt sich aber auch als Flip-Chip-Bonder umkonfigurieren.

Schlüsselintegration: Die Kernkomponente, die die Flip-Chip-Funktionalität ermöglicht, ist das Modul „Flip-Chip-Option“. Dieses Modul ermöglicht es dem System, den Chip umzudrehen, sodass seine aktive Seite nach unten zeigt.

Materialkompatibilität: Unterstützt eine breite Palette von Verbindungsverfahren – einschließlich eutektischer Verbindungen, Epoxidharz-Dosierung, UV-Härtung und Laserverbindungen – und eignet sich für verschiedene Flip-Chip-Materialien.

Hohe Vielseitigkeit: Dank seiner hohen Modularität und Flexibilität zählt er zu den anpassungsfähigsten Die-Bondern auf dem Markt und deckt ein breites Spektrum an Montageszenarien ab, von der Die-zu-Wafer- bis zur Die-zu-Substrat-Verbindung. Kernanwendungsbereiche

Dank seiner extrem hohen Präzision und Prozessflexibilität eignet sich der AFC Plus vor allem für hochwertige Anwendungen mit strengen Anforderungen an die Verbindungsqualität:

Silicon Photonics: Verfügt über eine herausragende Erfolgsbilanz in zukunftsweisenden Bereichen wie optischen Kommunikationstransceivern und optischen Modulen.

Fortschrittliche Gehäusetechnologie: Geeignet für anspruchsvolle Halbleitergehäuseanwendungen, einschließlich 3D-Integration und Chipstapelung.

MEMS (Mikroelektromechanische Systeme): Ermöglicht die präzise Montage von Sensoren wie Beschleunigungsmessern und Gyroskopen.

Optische Bauelemente: Umfasst LiDAR, VCSELs, WDM-Bauelemente (Wellenlängenmultiplex), Mikrolinsen und mehr.

Forschung & Entwicklung und Prototypenbau: Aufgrund seiner außergewöhnlichen Flexibilität und Präzision wird es in zahlreichen fortgeschrittenen Forschungseinrichtungen und Universitätslaboren weit verbreitet eingesetzt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Anwendungsszenarien für den AFC Plus deutlich von denen des zuvor besprochenen SHIBAURA TFC-9000 unterscheiden: Während der TFC-9000 auf die Massenproduktion in großem Maßstab ausgelegt ist, ist der AFC Plus auf ultrahohe Präzision, hohe Variantenvielfalt und flexible Fertigung spezialisiert – und ist damit das ideale Werkzeug für die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion von fortschrittlichen Gehäusen und hochmodernen optoelektronischen Bauelementen.