SHIBAURA TFC-9000 Flip-Chip-Bonder

Der SHIBAURA MECHATRONICS TFC-9000 ist ein Flip-Chip-Bonder für die Massenproduktion, der speziell für fortschrittliche Packaging-Prozesse wie Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) entwickelt wurde. Anstatt höchste Präzision auf Laborniveau anzustreben, konzentriert sich das Design auf hohe Produktivität und geringe Größe und positioniert den TFC-9000 damit optimal für den Massenmarkt. Angesichts des Trends zu Miniaturisierung und hoher Integration in mobilen Geräten steigt die Nachfrage nach FO-WLP-Prozessen rasant an. Der TFC-9000 ist Shibauras Flaggschiffmodell, das speziell für diese Anwendung entwickelt wurde.

**Kernspezifikationen: Ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz**

Die folgenden, aus offiziellen Daten zusammengestellten technischen Schlüsselparameter spiegeln das ausgewogene Verhältnis von Präzision, Effizienz und Materialhandhabungskapazität der Maschine wider:

**Funktionen** | **Detaillierte Parameter**

**Gerätetyp** | Wafer-Level-Packaging-Bonder / Flip-Chip-Bonder

**Kernprozesse** | Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP), Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA)

**Platzierungsgenauigkeit** | Lokale Ausrichtung: ±5 µm (3σ)

Globale Ausrichtung: ±7 µm (3σ)

**Produktionseffizienz (UPH)** | Globale Ausrichtung: Bis zu 7.200 Einheiten/Stunde

Lokale Ausrichtung: Bis zu 5.100 Einheiten/Stunde

**Haftkraft** | Max. 50 N

**Unterstützte Chipgröße** | Max. □26 mm

**Unterstützte Substrat-/Wafergröße** | Wafer: φ200 / 300 mm

Untergrund: Max. 330 × 320 mm

**Prozessunterstützung** | Unterstützt sowohl Face-Up- als auch Flip-Chip-Prozesse (Face-Down); kompatibel mit verschiedenen Technologien, darunter DAF (Die Attach Film), C4 (Controlled Collapse Chip Connection) und T/C (Thermo-Compression) Bonding.

**Grundfläche** | Fläche der Haupteinheit: ca. 2,5 m² (Kompaktes Design)

**Positionierung und technische Kerndetails**

Die zentrale Designphilosophie des TFC-9000 besteht darin, die Anforderungen der großtechnischen, hocheffizienten Produktion fortschrittlicher Verpackungen zu erfüllen. **Hochproduktive Doppelkopfkonfiguration:** Die Anlage verfügt über eine Doppelkopfkonfiguration, die maximale Leistungsfähigkeit bei extrem geringem Platzbedarf erzielt; sie verkörpert somit in idealer Weise die Philosophie „Kleiner Platzbedarf & Hohe Produktivität“.

**Breite Prozesskompatibilität:** Das System wurde speziell für Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) optimiert und ist mit beiden gängigen FO-WLP-Prozessabläufen – „Chip-First“ und „Chip-Last/RDL-First“ – kompatibel. Dadurch werden die unterschiedlichen technologischen Roadmaps verschiedener Kunden berücksichtigt.

**Flexible Konfigurationsmöglichkeiten:** Zusätzlich zu den standardmäßigen Flip-Chip-Bonding-Funktionen bietet das Gerät eine große Auswahl an optionalen Funktionsmodulen – wie z. B. Flussmittelkopieren und Dicke/Dünne Chipaufnahme – um ein breiteres Spektrum an Anwendungsszenarien abzudecken.

**Anwendungsbereiche:** Fokus auf großflächige, fortschrittliche Verpackungslösungen

Der TFC-9000 wird vorwiegend in groß angelegten Produktionsumgebungen eingesetzt, in denen Effizienz, Präzision und Kostenkontrolle von größter Bedeutung sind.

**Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP):** Eine Kernanwendung. Optimiert für die Massenverpackung von Chips, die in mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets zu finden sind, einschließlich Power-Management-ICs (PMICs) und HF-Frontend-Modulen (RF-FEMs).

**Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA):** Ein weiteres wichtiges Anwendungsgebiet. Wird für die Gehäuse von Hochleistungsrechnerchips wie CPUs, GPUs und KI-Prozessoren verwendet.

**Wafer-zu-Wafer-/Substrat-zu-Substrat-Bonding (Chip auf Wafer/Substrat):** Unterstützt die Platzierung von Chips auf 300-mm-Wafern oder quadratischen Substraten mit Abmessungen von bis zu 330 mm x 320 mm und ermöglicht so eine Vielzahl von Gehäuseformaten.

**Marktumfeld und Wettbewerbsvorteile: Shibauras Nischenmarkt**

Im hochkonzentrierten globalen Markt für Flip-Chip-Bonder zählt Shibaura zu den wichtigsten Akteuren.

**Marktposition:** Der globale Markt für Flip-Chip-Bonder wird von vier führenden Herstellern dominiert – Besi, ASM Pacific, Shibaura und Kulicke & Soffa –, die zusammen fast 70 % des Gesamtmarktanteils ausmachen. Die Rolle von Shibaura: Shibaura Mechatronics verfügt über jahrzehntelange Erfahrung im Bereich Flip-Chip-Bonding. Die TFC-Produktreihe zeichnet sich durch herausragende Leistung bei einer Vielzahl fortschrittlicher Packaging-Technologien aus, darunter FO-WLP und FC-BGA. Das Unternehmen kann auf eine langjährige Erfolgsgeschichte zurückblicken, insbesondere im Bereich von Halbleiter-Flip-Chip-Bondern und Flat-Panel-Display-Bondern (FPD).

Zusammenfassung: Warum sollten Sie sich für den TFC-9000 entscheiden?

Anders als andere Spitzensysteme, die höchste Präzision in den Vordergrund stellen, ist die SHIBAURA TFC-9000 eine Lösung, die präzise auf die Optimierung der Effizienz in der Massenproduktion ausgelegt ist. Wenn Verpackungshersteller Anlagen für anspruchsvolle Prozesse wie FO-WLP oder FC-BGA suchen, die einen stabilen Betrieb gewährleisten, die erforderlichen Präzisionsstandards erfüllen und gleichzeitig den Ausstoß pro Flächeneinheit maximieren, erweist sich die TFC-9000 als bewährte und zuverlässige Wahl. Sie zeichnet sich durch ihre herausragende Effizienz, ihr kompaktes Design und Shibauras umfassende Expertise im Bereich der Klebetechnik aus.

Besonderheit TFC-9000 (SHIBAURA) Bedeutung

Kernpositionierung Großserienfertigung; ausgewogenes Verhältnis zwischen Effizienz und Präzision Der Fokus liegt eher auf der Massenproduktion als auf der Bereitstellung einer hochpräzisen F&E-Plattform – ein häufiger Schwerpunkt in vergleichenden Analysen.

Präzision (lokal) ±5 µm Erfüllt die Anforderungen der Massenproduktion gängiger fortschrittlicher Verpackungstechnologien.

Effizienz (UPH) Bis zu 7.200 Außergewöhnlich hoher Produktionsdurchsatz; stellt einen zentralen Wettbewerbsvorteil dar.

Fußabdruck Ca. 2,5 m² Kompaktes Design; optimiert die Nutzung der Fabrikfläche.

Zielanwendungen FO-WLP, FC-BGA Fokussiert auf die am schnellsten wachsenden Segmente innerhalb des Sektors für fortschrittliche Verpackungen.