SHIBAURA TFC-9000 garagalcha chiip bonder

SHIBAURA MECHATRONICS TFC-9000n oomisha baay’inaan kan hojjetamu flip-chip bonder adeemsa paakeejii sadarkaa olaanaa, kan akka Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP)f qophaa’eedha. Sirrummaa garmalee, sadarkaa laabraatoorii hordofuu irra, kaayyoon dizaayinii isaa ijoo Oomishtummaa Ol’aanaa fi Miila Xiqqaa dursa kenna, gabaa oomisha baay’eedhaaf sirritti ejjennoo qaba. Meeshaalee sochootuu keessatti gara xiqqeessuu fi walitti makamuu olaanaatti kan oofan fedhiin adeemsa FO-WLP dabalaa jira; TFC-9000 akka moodeela Shibaura's flagship addatti haala application kana furuuf engineered ta'ee dhaabata.

**Ibsa Ijoo: Raawwii fi Gahumsa Madaaluu**

Paaraameetotni teeknikaa ijoo armaan gadii, daataa ofiisaa irraa kan qindaa’an, madaallii maashinichaa sirritti, gahumsa, fi dandeettii meeshaa qabachuu gidduu jiru calaqqisiisu:

**Amala** | **Paarameetaroota Bal'aa**

**Akkaataa Meeshaa** | Bonder Paakeejii Sadarkaa Wafer / Bonder Flip-Chip

**Adeemsa Ijoo** | Paakeejii Sadarkaa Wafer-Out (FO-WLP), Array Giriidii Kubbaa Flip-Chip (FC-BGA) .

**Sirrummaa Iddoo** | Hiriirsa Naannoo: ±5 μm (3σ) .

Hiriirsa Addunyaa: ±7 μm (3σ) .

**Gahumsa Omishaa (UPH)** | Hiriirsa Addunyaa: Hanga yuunitii 7,200/sa’aatii

Hiriirsa Naannoo: Hanga yuunitii 5,100/sa’aatii

**Humna Hidhaa** | Max. 50 N

**Guddina Chiipsii Deeggarame** | Max. □26 mm ta’a

**Guddina Substrate/Wafer Deeggarame** | Waafer: φ200 / 300 mm

Substrate: Max. 330 × 320 mm ta’a

**Deeggarsa Adeemsaa** | Adeemsa Face-Up fi Flip-Chip (Face-Down) lamaan ni deeggara; DAF (Die Attach Film), C4 (Controlled Collapse Chip Connection), fi T/C (Thermo-Compression) bonding dabalatee teeknooloojiiwwan adda addaa wajjin kan walsimu.

**Miilaa** | Naannoo yuunitii ijoo: Tilmaamaan. 2.5 m2 (Diizaayinii Kompaaktii) .

**Iddoo fi Bal'ina Teeknikaa Ijoo**

Falaasamni dizaayinii ijoo TFC-9000 duuba jiru fedhii oomisha paakeejii sadarkaa olaanaa, gahumsa olaanaa qabu tajaajiluudha. **Qindeessituu Mataa Dachaa Oomisha Ol’aanaa:** Meeshaan kun qindeessaa mataa lamaa kan qabu yoo ta’u, gahumsa oomishaa olaanaa miila garmalee xiqqaa ta’e keessatti galmaan ga’a; akka qaama falaasama "Small Footprint & High Productivity" jedhutti tajaajila.

**Wal-simsiisummaa Adeemsa Bal'aa:** Addatti Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) tiif kan fooyya'e, sirnichi dhangala'oo adeemsa FO-WLP idilee lamaan waliin kan walsimudha-"Chip-First" fi "Chip-Last/RDL-First"-kanaanis kaartaa daandii teeknooloojii adda addaa maamiltoota adda addaa keessummeessa.

**Filannoowwan Qindeessituu Daddabbii:** Dandeettii hidhata flip-chip istaandaardii dabalatee, meeshaan kun filannoo badhaadhaa moojuulota dalagaa filannoo-kan akka Flux Copying fi Thick/Thin Die Pickup-ispeektarmii bal'aa senaariyoota application uwwisuuf dhiyeessa.

**Domeenii Appilikeeshinii:** Paakeejii Ol'aanaa Guddaa irratti kan xiyyeeffate

TFC-9000 adda durummaan naannoo oomisha guddaa gahumsi, sirritti, fi to’annoon baasii barbaachisummaa olaanaa ta’etti bobbaafama.

**Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP):** Fayyadama ijoo. Paakeejii baay’inaan chiipsii meeshaalee sochootuu keessatti argaman-kan akka bilbila ismaartii fi taableetotaa-ICs Bulchiinsa Humnaa (PMIC) fi Moojuulota RF Front-End (RF FEM) dabalatee, kan mijate.

**Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA):** Domeenii aplikeeshinii ijoo guddaa kan biraa. Paakeejii chiipsii shallaggii gahumsa olaanaa qaban, kan akka CPU, GPU, fi AI processors tiif kan oolu.

**Wafer-to-Wafer / Substrate-to-Substrate Bonding (Chip on Wafer/Substrate):** Chips 300mm wafers ykn square substrates hanga 330mm x 320mm safaru irratti kaa’uu kan deeggaru yoo ta’u, bifa qaphxii adda addaa kan keessummeessuudha.

**Haala Gabaa fi Faayidaa Dorgommii: Gabaa Niche Shibaura**

Gabaa addunyaa boondaroota flip-chip baay'ee walitti qabame keessatti Shibaura akka taphataa ijootti dhaabbatee jira.

**Ejjennoo Gabaa:** Gabaa boonder flip-chip addunyaa oomishtoota gurguddoo afuriin kan ol’aantummaa qabu yoo ta’u—Besi, ASM Pacific, Shibaura, fi Kulicke & Soffa—walumaagalatti qooda gabaa waliigalaa keessaa gara %70 qaba. Gahee Shibaura: Shibaura Mechatronics muuxannoo waggoota kurnaniif damee flip-chip bonding irratti hundee gadi fagoo qaba. TFC oomishaa isaa tartiiba teeknooloojiiwwan paakeejii sadarkaa olaanaa qaban, FO-WLP fi FC-BGA dabalatee, raawwii addaa agarsiisa. Dhaabbatichi keessumaa dameewwan boondaroota semiikondaaktarii flip-chip fi boondaroota Flat Panel Display (FPD) irratti galmee hojii bal’aa qabaachuun of jaja.

Guduunfaa: Maaliif TFC-9000 Filachuu?

Sirnoota alaabaa biroo kanneen hunda caalaa sirrii ta’uu garmalee hordofuu dursa kennan irraa adda ta’ee, SHIBAURA TFC-9000 furmaata gahumsa oomisha baay’ee fooyyessuuf sirritti hojjetameedha. Oomishtoonni paakeejii meeshaalee adeemsa sadarkaa olaanaaf-kan akka FO-WLP ykn FC-BGA-kanneen hojii tasgabbaa’aa dhiyeessan, ulaagaalee sirritti barbaachisan guutan, fi yeroo walfakkaatutti oomisha naannoo yuunitii tokkoof guddisuu barbaadan, TFC-9000 filannoo gabaa irratti mirkanaa’ee fi amanamaa ta’ee adda ta’ee mul’ata. Garaagarummaa kana kan argatu gahumsa olaanaa, dizaayinii kompaaktii fi ogummaa gadi fagoo Shibaura damee walitti hidhamiinsa irratti qabuun.

Amala TFC-9000 (SHIBAURA) jedhamuun beekama. Barbaachisummaa

Ejjennoo Ijoo Omisha baay’ee guddaa; gahumsa fi sirritti madaala Oomisha baay’ee irratti kan xiyyeeffate, akka waltajjii R&D sirrii ta’etti tajaajiluu irra-xiinxala wal bira qabamee ilaalamu keessatti xiyyeeffannoo waliigalaa.

Sirrummaa (Biyya keessaa) . ±5 μm ta’a Ulaagaalee oomisha baay’ee teeknooloojiiwwan paakeejii sadarkaa olaanaa idilee ni guuta.

Gahumsa (UPH) . Hanga 7,200 Bu’aan oomishaa haala adda ta’een ol’aanaa ta’e; faayidaa dorgommii ijoo bakka bu’a.

Miila miilaa Tilmaamaan. 2.5 m2 ta’a Dizaayiniin kompaaktii; itti fayyadama iddoo lafa warshaa akka gaariitti ni hojjeta.

Iyyannoowwan Xiyyeeffannoo FO-WLP, FC-BGA jedhamuun beekama Damee paakeejii sadarkaa olaanaa keessatti kutaalee saffisaan guddachaa jiran irratti kan xiyyeeffate.