ଶିବୌରା TFC-9000 ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍

SHIBAURA MECHATRONICS TFC-9000 ହେଉଛି ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ (FO-WLP) ଭଳି ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଥିବା ଏକ ଗଣ-ଉତ୍ପାଦନ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍। ଚରମ, ପରୀକ୍ଷାଗାର-ସ୍ତରୀୟ ସଠିକତା ଅନୁସରଣ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ, ଏହାର ମୂଳ ଡିଜାଇନ୍ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ପାଦକତା ଏବଂ ଏକ କ୍ଷୁଦ୍ର ପାଦଚିହ୍ନକୁ ପ୍ରାଥମିକତା ଦିଏ, ଏହାକୁ ଗଣ-ଉତ୍ପାଦନ ବଜାର ପାଇଁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ସ୍ଥାନିତ କରେ। ମୋବାଇଲ୍ ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକରେ କ୍ଷୁଦ୍ରକରଣ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସମନ୍ୱୟ ଆଡକୁ ଧାରା ଦ୍ୱାରା ଚାଳିତ, FO-WLP ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକର ଚାହିଦା ବୃଦ୍ଧି ପାଉଛି; TFC-9000 ଏହି ପ୍ରୟୋଗ ପରିସ୍ଥିତିକୁ ସମାଧାନ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଭାବରେ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ କରାଯାଇଥିବା ଶିବୌରାର ପ୍ରମୁଖ ମଡେଲ୍ ଭାବରେ ଠିଆ ହୋଇଛି।

**ମୂଳ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ: କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଦକ୍ଷତା ସନ୍ତୁଳନ**

ସରକାରୀ ତଥ୍ୟରୁ ସଂକଳନ କରାଯାଇଥିବା ନିମ୍ନଲିଖିତ ପ୍ରମୁଖ ବୈଷୟିକ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ, ମେସିନର ସଠିକତା, ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା କ୍ଷମତା ମଧ୍ୟରେ ସନ୍ତୁଳନକୁ ପ୍ରତିଫଳିତ କରେ:

**ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ** | **ବିସ୍ତୃତ ପାରାମିଟର**

**ଉପକରଣ ପ୍ରକାର** | ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ବଣ୍ଡର / ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର

**କୋର ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକ** | ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ (FO-WLP), ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଲ୍ ଗ୍ରିଡ୍ ଆରେ (FC-BGA)

**ସ୍ଥାପନ ସଠିକତା** | ସ୍ଥାନୀୟ ସଂରଚନା: ±5 µm (3σ)

ବିଶ୍ୱସ୍ତରୀୟ ସଂରଚନା: ±7 µm (3σ)

**ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା (UPH)** | ବିଶ୍ୱସ୍ତରୀୟ ସଂଯୋଜନା: ଘଣ୍ଟା ପ୍ରତି ୭,୨୦୦ ୟୁନିଟ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ

ସ୍ଥାନୀୟ ସଂରଚନା: ଘଣ୍ଟା ପ୍ରତି ୫,୧୦୦ ୟୁନିଟ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ

**ବନ୍ଧନ ବଳ** | ସର୍ବାଧିକ 50 ନାଇଟ

**ସମର୍ଥିତ ଚିପ୍ ଆକାର** | ସର୍ବାଧିକ □୨୬ ମିମି

**ସମର୍ଥିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ / ୱାଫର ଆକାର** | ୱାଫର: φ200 / 300 ମିମି

ସବ୍‌ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍: ସର୍ବାଧିକ 330 × 320 ମିମି

**ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମର୍ଥନ** | ଫେସ୍-ଅପ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ (ଫେସ୍-ଡାଉନ୍) ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉଭୟକୁ ସମର୍ଥନ କରେ; DAF (ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଫିଲ୍ମ), C4 (ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ସଂକୁଚିତ ଚିପ୍ ସଂଯୋଗ), ଏବଂ T/C (ଥର୍ମୋ-ସଙ୍କୋଚନ) ବଣ୍ଡିଂ ସମେତ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ।

**ପାଦଚିହ୍ନ** | ମୁଖ୍ୟ ୟୁନିଟ୍ କ୍ଷେତ୍ରଫଳ: ପ୍ରାୟ 2.5 ବର୍ଗ ମିଟର (କମ୍ପ୍ୟାକ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍)

**ସ୍ଥାନୀକରଣ ଏବଂ ମୂଳ ବୈଷୟିକ ବିବରଣୀ**

TFC-9000 ପଛରେ ଥିବା ମୂଳ ଡିଜାଇନ୍ ଦର୍ଶନ ହେଉଛି ବଡ଼-ସ୍ତରର, ଉଚ୍ଚ-ଦକ୍ଷତା ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉତ୍ପାଦନର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା। **ଉଚ୍ଚ-ଉତ୍ପାଦନଶୀଳତା ଡୁଆଲ୍-ହେଡ୍ ବିନ୍ୟାସ:** ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଡୁଆଲ୍-ହେଡ୍ ବିନ୍ୟାସ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ କରେ, ଏକ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଛୋଟ ପାଦଚିହ୍ନ ମଧ୍ୟରେ ସର୍ବାଧିକ ଆଉଟପୁଟ୍ ଦକ୍ଷତା ହାସଲ କରେ; ଏହା "କ୍ଷୁଦ୍ର ପାଦଚିହ୍ନ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ପାଦକତା" ଦର୍ଶନର ସର୍ବୋତ୍ତମ ପ୍ରତିପାଦନ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ।

**ବିସ୍ତୃତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସୁସଙ୍ଗତତା:** ଫ୍ୟାନ-ଆଉଟ୍ ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ (FO-WLP) ପାଇଁ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା, ଏହି ସିଷ୍ଟମ ଉଭୟ ମୁଖ୍ୟଧାରାର FO-WLP ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହ ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ - "ଚିପ୍-ପ୍ରଥମ" ଏବଂ "ଚିପ୍-ଲାଷ୍ଟ/RDL-ପ୍ରଥମ" - ଯାହାଦ୍ୱାରା ବିଭିନ୍ନ କ୍ଲାଏଣ୍ଟଙ୍କ ବିବିଧ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ରୋଡମ୍ୟାପ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ହୁଏ।

**ନମନୀୟ ବିନ୍ୟାସ ବିକଳ୍ପ:** ମାନକ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ କ୍ଷମତା ସହିତ, ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଏକ ବିସ୍ତୃତ ସ୍ପେକ୍ଟ୍ରମ୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ପରିସ୍ଥିତିକୁ କଭର କରିବା ପାଇଁ ଫ୍ଲକ୍ସ କପିଂ ଏବଂ ଥକ୍/ଥିନ୍ ଡାଇ ପିକଅପ୍ ଭଳି ଇଚ୍ଛାଧୀନ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ମଡ୍ୟୁଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକର ଏକ ସମୃଦ୍ଧ ଚୟନ ପ୍ରଦାନ କରେ।

**ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ଡୋମେନ୍:** ବଡ଼-ସ୍କେଲ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦିଆଯାଇଛି

TFC-9000 ମୁଖ୍ୟତଃ ବଡ଼ ଉତ୍ପାଦନ ପରିବେଶରେ ନିୟୋଜିତ ହୁଏ ଯେଉଁଠାରେ ଦକ୍ଷତା, ସଠିକତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସର୍ବୋଚ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା।

**ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ (FO-WLP):** ଏକ ମୂଳ ଆପ୍ଲିକେସନ୍। ପାୱାର ମ୍ୟାନେଜମେଣ୍ଟ ICs (PMICs) ଏବଂ RF ଫ୍ରଣ୍ଟ-ଏଣ୍ଡ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ (RF FEMs) ସମେତ ମୋବାଇଲ୍ ଡିଭାଇସ୍ - ଯେପରିକି ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ ଏବଂ ଟାବଲେଟ୍ - ରେ ମିଳୁଥିବା ଚିପ୍ସର ମାସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରାଯାଇଛି।

**ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଲ୍ ଗ୍ରିଡ୍ ଆରେ (FC-BGA):** ଆଉ ଏକ ପ୍ରମୁଖ କୋର୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ଡୋମେନ୍। CPU, GPU ଏବଂ AI ପ୍ରୋସେସର୍ ଭଳି ଉଚ୍ଚ-କର୍ମକ୍ଷମ କମ୍ପ୍ୟୁଟିଂ ଚିପ୍ସର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ।

**ୱେଫର-ଟୁ-ୱେଫର / ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବଣ୍ଡିଂ (ୱେଫର/ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଚିପ୍):** 300mm ୱେଫର କିମ୍ବା 330mm x 320mm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବର୍ଗାକାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଚିପ୍ସ ସ୍ଥାପନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ, ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଫର୍ମାଟକୁ ସମାହିତ କରେ।

**ବଜାର ଦୃଶ୍ୟପଟ ଏବଂ ପ୍ରତିଯୋଗିତାମୂଳକ ସୁବିଧା: ଶିବାଉରାର ନିଶ ବଜାର**

ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ପାଇଁ ଅତ୍ୟନ୍ତ କେନ୍ଦ୍ରିତ ବିଶ୍ୱ ବଜାରରେ, ଶିବୌରା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଖେଳାଳି ଭାବରେ ଠିଆ ହୋଇଛି।

**ବଜାର ସ୍ଥିତି:** ବିଶ୍ୱ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ବଜାରରେ ଚାରୋଟି ପ୍ରମୁଖ ନିର୍ମାତା - ବେସି, ଏଏସଏମ ପ୍ୟାସିଫିକ୍, ଶିବୌରା, ଏବଂ କୁଲିକେ ଏବଂ ସୋଫା - ପ୍ରମୁଖ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତି, ଯାହା ସାମୂହିକ ଭାବରେ ମୋଟ ବଜାର ଅଂଶର ପ୍ରାୟ 70% ଅଟେ। ଶିବୌରାଙ୍କ ଭୂମିକା: ଶିବୌରା ମେକାଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଦଶନ୍ଧି ଧରି ଗଭୀର ଅଭିଜ୍ଞତା ହାସଲ କରିଛି। ଏହାର TFC ଉତ୍ପାଦ ସିରିଜ୍ FO-WLP ଏବଂ FC-BGA ସମେତ ବିଭିନ୍ନ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଅସାଧାରଣ ପ୍ରଦର୍ଶନ ପ୍ରଦର୍ଶନ କରେ। କମ୍ପାନୀ ଏକ ବ୍ୟାପକ ଟ୍ରାକ୍ ରେକର୍ଡ ଗର୍ବ କରେ, ବିଶେଷକରି ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ଏବଂ ଫ୍ଲାଟ୍ ପ୍ୟାନେଲ୍ ଡିସପ୍ଲେ (FPD) ବଣ୍ଡର କ୍ଷେତ୍ରରେ।

ସାରାଂଶ: TFC-9000 କାହିଁକି ବାଛନ୍ତୁ?

ସର୍ବୋପରି ଚରମ ସଠିକତା ହାସଲକୁ ପ୍ରାଥମିକତା ଦେଉଥିବା ଅନ୍ୟ ପ୍ରମୁଖ ସିଷ୍ଟମଗୁଡ଼ିକ ପରି ନୁହେଁ, SHIBAURA TFC-9000 ହେଉଛି ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନର ଦକ୍ଷତାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ଡ ଏକ ସମାଧାନ। ଯେତେବେଳେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ନିର୍ମାତାମାନେ ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଉପକରଣ ଖୋଜନ୍ତି - ଯେପରିକି FO-WLP କିମ୍ବା FC-BGA - ଯାହା ସ୍ଥିର କାର୍ଯ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ, ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସଠିକତା ମାନଦଣ୍ଡ ପୂରଣ କରେ ଏବଂ ଏକ ସମୟରେ ପ୍ରତି ୟୁନିଟ୍ କ୍ଷେତ୍ରର ଉତ୍ପାଦନକୁ ସର୍ବାଧିକ କରେ, TFC-9000 ଏକ ବଜାର-ପ୍ରମାଣିତ, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ପସନ୍ଦ ଭାବରେ ଠିଆ ହୁଏ। ଏହା ଏହାର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଦକ୍ଷତା, କମ୍ପାକ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ବନ୍ଧନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଶିବୌରାଙ୍କ ଗଭୀର ବିଶେଷଜ୍ଞତା ମାଧ୍ୟମରେ ଏହି ଭିନ୍ନତା ହାସଲ କରେ।

ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ TFC-9000 (ଶିବାଉରା) ମହତ୍ତ୍ୱ

ମୂଳ ସ୍ଥିତି ନିର୍ଦ୍ଧାରଣ ବୃହତ ପରିମାଣର ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ; ସଠିକତା ସହିତ ଦକ୍ଷତା ସନ୍ତୁଳନ କରେ ତୁଳନାତ୍ମକ ବିଶ୍ଳେଷଣରେ ଏକ ସାଧାରଣ ଧ୍ୟାନ - ଏକ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଗବେଷଣା ଏବଂ ବିକାଶ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ କେନ୍ଦ୍ରିତ।

ସଠିକତା (ସ୍ଥାନୀୟ) ±5 µm ମୁଖ୍ୟଧାରାର ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ।

ଦକ୍ଷତା (UPH) ୭,୨୦୦ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅସାଧାରଣ ଭାବରେ ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ପାଦନ ଥ୍ରୁପୁଟ୍; ଏକ ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରତିଯୋଗିତାମୂଳକ ସୁବିଧା ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ।

ପାଦଚିହ୍ନ ପ୍ରାୟ ୨.୫ ବର୍ଗ ମିଟର କମ୍ପାକ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍; କାରଖାନା ମହଲା ସ୍ଥାନ ବ୍ୟବହାରକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରେ।

ଟାର୍ଗେଟ ଆପ୍ଲିକେସନ୍‌ଗୁଡ଼ିକ FO-WLP, FC-BGA ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ କ୍ଷେତ୍ର ମଧ୍ୟରେ ଦ୍ରୁତତମ ଅଭିବୃଦ୍ଧିଶୀଳ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦିଆଯାଇଛି।