Urządzenie do klejenia chipów typu flip chip SHIBAURA TFC-9000

SHIBAURA MECHATRONICS TFC-9000 to masowo produkowana maszyna do łączenia chipów typu flip-chip, przeznaczona do zaawansowanych procesów pakowania, takich jak pakowanie płytek metodą Fan-Out Wafer-Level (FO-WLP). Zamiast dążyć do ekstremalnej, laboratoryjnej precyzji, jej główne założenia projektowe koncentrują się na wysokiej wydajności i niewielkich gabarytach, co czyni ją idealną do produkcji masowej. W związku z tendencją do miniaturyzacji i wysokiej integracji w urządzeniach mobilnych, popyt na procesy FO-WLP rośnie; TFC-9000 jest flagowym modelem Shibaury, zaprojektowanym specjalnie z myślą o tym scenariuszu zastosowania.

**Główne specyfikacje: równoważenie wydajności i efektywności**

Przedstawione poniżej kluczowe parametry techniczne, opracowane na podstawie oficjalnych danych, odzwierciedlają równowagę między precyzją, wydajnością i możliwościami obsługi materiałów w tej maszynie:

**Funkcja** | **Szczegółowe parametry**

**Typ urządzenia** | Urządzenie do łączenia opakowań na poziomie wafli / Urządzenie do łączenia układów typu flip-chip

**Główne procesy** | Pakowanie na poziomie wafli w technologii Fan-Out (FO-WLP), układy scalone z siatką kulkową Flip-Chip (FC-BGA)

**Dokładność umiejscowienia** | Lokalne wyrównanie: ±5 µm (3σ)

Globalne wyrównanie: ±7 µm (3σ)

**Wydajność produkcji (UPH)** | Globalne dostosowanie: do 7200 jednostek na godzinę

Wyrównanie lokalne: do 5100 jednostek/godzinę

**Siła wiązania** | Maks. 50 N

**Obsługiwany rozmiar układu scalonego** | Maks. □26 mm

**Obsługiwany rozmiar podłoża/podkładu** | Podkład: φ200 / 300 mm

Podłoże: maks. 330 × 320 mm

**Wsparcie procesu** | Obsługuje procesy Face-Up i Flip-Chip (Face-Down); kompatybilny z różnymi technologiami, w tym DAF (Die Attach Film), C4 (Controlled Collapse Chip Connection) i łączeniem T/C (Thermo-Compression).

**Powierzchnia** | Powierzchnia jednostki głównej: ok. 2,5 m² (kompaktowa konstrukcja)

**Pozycjonowanie i podstawowe dane techniczne**

Podstawową filozofią konstrukcyjną maszyny TFC-9000 jest zaspokajanie potrzeb masowej, wysokowydajnej produkcji zaawansowanych opakowań. **Konfiguracja z dwiema głowicami o wysokiej wydajności:** Urządzenie charakteryzuje się konfiguracją z dwiema głowicami, co pozwala osiągnąć maksymalną wydajność przy wyjątkowo małej powierzchni; stanowi kwintesencję filozofii „Małe wymiary i wysoka wydajność”.

**Szeroka kompatybilność procesowa:** System został zoptymalizowany specjalnie pod kątem technologii Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) i jest kompatybilny z obydwoma głównymi procesami FO-WLP — „Chip-First” i „Chip-Last/RDL-First” — dostosowując się tym samym do zróżnicowanych planów technologicznych różnych klientów.

**Elastyczne opcje konfiguracji:** Oprócz standardowych możliwości łączenia układów typu flip-chip, urządzenie oferuje bogaty wybór opcjonalnych modułów funkcyjnych, takich jak kopiowanie topnika i pobieranie grubych/cienkich matryc, co pozwala na pokrycie szerszego spektrum scenariuszy zastosowań.

**Obszary zastosowań:** Skupienie na zaawansowanym pakowaniu na dużą skalę

System TFC-9000 jest wykorzystywany przede wszystkim w środowiskach produkcyjnych na dużą skalę, w których najważniejsze są wydajność, precyzja i kontrola kosztów.

**Opakowanie na poziomie wafla (FO-WLP) z wyjściem wachlarzowym:** Zastosowanie podstawowe. Zoptymalizowane pod kątem masowego pakowania układów scalonych stosowanych w urządzeniach mobilnych, takich jak smartfony i tablety, w tym układów zarządzania energią (PMIC) i modułów RF Front-End (RF FEM).

**Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA):** Kolejny ważny obszar zastosowań. Wykorzystywany do pakowania wysokowydajnych układów obliczeniowych, takich jak procesory CPU, GPU i procesory AI.

**Łączenie wafla z waflem / podłoża z podłożem (układ scalony na waflu/podłożu):** Umożliwia umieszczanie układów scalonych na waflach o średnicy 300 mm lub kwadratowych podłożach o wymiarach do 330 mm x 320 mm, co pozwala na stosowanie ich w różnorodnych formatach opakowań.

**Krajobraz rynkowy i przewagi konkurencyjne: nisza rynkowa Shibaury**

Shibaura jest kluczowym graczem na wysoce skoncentrowanym światowym rynku urządzeń do łączenia chipów typu flip-chip.

**Pozycja rynkowa:** Globalny rynek urządzeń do łączenia układów typu flip-chip jest zdominowany przez czterech głównych producentów – Besi, ASM Pacific, Shibaura i Kulicke & Soffa – którzy łącznie posiadają prawie 70% całkowitego udziału w rynku. Rola Shibaury: Firma Shibaura Mechatronics posiada wieloletnie, bogate doświadczenie w dziedzinie łączenia układów typu flip-chip. Seria produktów TFC charakteryzuje się wyjątkową wydajnością w szeregu zaawansowanych technologii pakowania, w tym FO-WLP i FC-BGA. Firma może pochwalić się bogatym doświadczeniem, szczególnie w dziedzinie urządzeń do łączenia układów typu flip-chip oraz urządzeń do łączenia wyświetlaczy płaskich (FPD).

Podsumowanie: Dlaczego warto wybrać TFC-9000?

W przeciwieństwie do innych flagowych systemów, które stawiają na pierwszym miejscu dążenie do ekstremalnej precyzji, SHIBAURA TFC-9000 to rozwiązanie precyzyjnie zaprojektowane z myślą o optymalizacji wydajności produkcji masowej. Producenci opakowań poszukują urządzeń do zaawansowanych procesów – takich jak FO-WLP czy FC-BGA – które oferują stabilną pracę, spełniają wymagane standardy precyzji i jednocześnie maksymalizują wydajność na jednostkę powierzchni. TFC-9000 wyróżnia się jako sprawdzony na rynku, niezawodny wybór. Osiąga to dzięki wyjątkowej wydajności, kompaktowej konstrukcji oraz dogłębnej wiedzy firmy Shibaura w dziedzinie klejenia.

Funkcja TFC-9000 (SHIBAURA) Znaczenie

Pozycjonowanie rdzenia Produkcja masowa na dużą skalę; równowaga między wydajnością a precyzją Skupia się na produkcji masowej, a nie służy jako precyzyjna platforma badawczo-rozwojowa, co jest częstym celem analiz porównawczych.

Precyzja (lokalna) ±5 µm Spełnia wymagania masowej produkcji głównych, zaawansowanych technologii pakowania.

Wydajność (UPH) Do 7200 Wyjątkowo wysoka wydajność produkcji stanowi kluczową przewagę konkurencyjną.

Ślad stopy Ok. 2,5 m² Kompaktowa konstrukcja, optymalizująca wykorzystanie powierzchni fabryki.

Zastosowania docelowe FO-WLP, FC-BGA Skupiamy się na najszybciej rozwijających się segmentach sektora zaawansowanych opakowań.