SHIBAURA TFC-9000 верстат для склеювання стружки з перевернутими краями

SHIBAURA MECHATRONICS TFC-9000 — це машина для масового виробництва з технологією фліп-чіп-бондерингу, розроблена для передових процесів упаковки, таких як розвідна упаковка на рівні пластин (FO-WLP). Замість прагнення до надзвичайної точності лабораторного рівня, її основні цілі проектування надають пріоритет високій продуктивності та малим розмірам, що позиціонує її саме для ринку масового виробництва. Зумовлений тенденцією до мініатюризації та високої інтеграції в мобільні пристрої, попит на процеси FO-WLP стрімко зростає; TFC-9000 є флагманською моделлю Shibaura, спеціально розробленою для вирішення цього сценарію застосування.

**Основні характеристики: баланс продуктивності та ефективності**

Наведені нижче ключові технічні параметри, зібрані на основі офіційних даних, відображають баланс між точністю, ефективністю та можливостями обробки матеріалів у цій машині:

**Характеристика** | **Детальні параметри**

**Тип обладнання** | Машина для склеювання упаковки на рівні пластин / Машина для склеювання перевернутими стружками

**Основні процеси** | Розгалужена упаковка на рівні пластини (FO-WLP), кулькова сітчаста матриця з перекидним чіпом (FC-BGA)

**Точність розміщення** | Локальне вирівнювання: ±5 мкм (3σ)

Глобальне вирівнювання: ±7 мкм (3σ)

**Ефективність виробництва (UPH)** | Глобальне вирівнювання: до 7200 одиниць/годину

Локальне вирівнювання: до 5100 одиниць/годину

**Сила склеювання** | Макс. 50 Н

**Підтримуваний розмір чіпа** | Макс. □26 мм

**Підтримуваний розмір підкладки/пластини** | Пластина: φ200 / 300 мм

Основа: макс. 330 × 320 мм

**Підтримка процесу** | Підтримує як процеси з'єднання лицьовою стороною вгору, так і з'єднання чіп-лицьовою стороною вниз; сумісний з різними технологіями, включаючи DAF (Die Attach Film), C4 (Controlled Collapse Chip Connection) та T/C (Thermo-Compression) склеювання.

**Площа** | Площа основного блоку: приблизно 2,5 м² (компактний дизайн)

**Позиціонування та основні технічні деталі**

Основна філософія проектування TFC-9000 полягає в задоволенні потреб великомасштабного, високоефективного виробництва сучасної упаковки. **Високопродуктивна конфігурація з двома головками:** Обладнання має конфігурацію з двома головками, що забезпечує максимальну ефективність виробництва при надзвичайно малих розмірах; воно є квінтесенцією втілення філософії «Малі розміри та висока продуктивність».

**Широка сумісність з процесами:** Система, оптимізована спеціально для розгалуженої упаковки на рівні пластин (FO-WLP), сумісна з обома основними технологічними процесами FO-WLP — «Спочатку чіп» та «Спочатку чіп/Спочатку RDL», — тим самим враховуючи різноманітні технологічні плани різних клієнтів.

**Гнучкі варіанти конфігурації**: Окрім стандартних можливостей фліп-чіп-бондингу, обладнання пропонує багатий вибір додаткових функціональних модулів, таких як копіювання флюсу та товсто-тонкий знімач кристала, для охоплення ширшого спектру сценаріїв застосування.

**Сфери застосування:** Зосереджено на великомасштабному передовому пакуванні

TFC-9000 в основному використовується у великомасштабних виробничих середовищах, де ефективність, точність та контроль витрат є першочерговими вимогами.

**Факельне пакування на рівні пластини (FO-WLP):** Базова програма. Оптимізовано для масового пакування мікросхем, що використовуються в мобільних пристроях, таких як смартфони та планшети, включаючи мікросхеми керування живленням (PMIC) та радіочастотні інтерфейсні модулі (RF FEM).

**Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA):** Ще одна важлива основна область застосування. Використовується для упаковки високопродуктивних обчислювальних чіпів, таких як центральні процесори, графічні процесори та процесори штучного інтелекту.

**З'єднання пластини з пластиною / підкладки з підкладкою (чіп на пластині/підкладці):** Підтримує розміщення чіпів на пластинах діаметром 300 мм або квадратних підкладках розміром до 330 мм x 320 мм, що дозволяє використовувати широкий спектр форматів упаковки.

**Ринковий ландшафт та конкурентні переваги: ​​нішевий ринок Shibaura**

На висококонцентрованому світовому ринку матеріалів для склеювання стружкою, що виготовляються методом фліп-чіп, Shibaura є ключовим гравцем.

**Позиція на ринку:** На світовому ринку пристроїв для склеювання мікросхем методом фліп-чіп домінують чотири основні виробники — Besi, ASM Pacific, Shibaura та Kulicke & Soffa, — які разом займають майже 70% від загальної частки ринку. Роль Shibaura: Shibaura Mechatronics має багаторічний глибокий досвід у галузі склеювання мікросхем методом фліп-чіп. Її серія продуктів TFC демонструє виняткову продуктивність у ряді передових технологій упаковки, включаючи FO-WLP та FC-BGA. Компанія може похвалитися великим досвідом, особливо в галузях пристроїв для склеювання мікросхем методом фліп-чіп напівпровідників та пристроїв для склеювання плоских дисплеїв (FPD).

Короткий зміст: Чому варто обрати TFC-9000?

На відміну від інших флагманських систем, які понад усе ставлять на перше місце прагнення до надзвичайної точності, SHIBAURA TFC-9000 – це рішення, точно розроблене для оптимізації ефективності масового виробництва. Коли виробники упаковки шукають обладнання для передових процесів, таких як FO-WLP або FC-BGA, яке забезпечує стабільну роботу, відповідає необхідним стандартам точності та одночасно максимізує продуктивність на одиницю площі, TFC-9000 виділяється як перевірений на ринку та надійний вибір. Вона досягає цієї відмінності завдяки своїй видатній ефективності, компактному дизайну та глибокому досвіду Shibaura в галузі склеювання.

Функція TFC-9000 (ШІБАУРА) Значення

Позиціонування ядра Масове виробництво великого масштабу; баланс між ефективністю та точністю Орієнтований на масове виробництво, а не як високоточна платформа для досліджень і розробок — поширений фокус у порівняльному аналізі.

Точність (локальна) ±5 мкм Відповідає вимогам масового виробництва, що застосовуються в передових пакувальних технологіях.

Ефективність (UPH) До 7200 Винятково висока виробнича продуктивність; це основна конкурентна перевага.

Слід Приблизно 2,5 м² Компактний дизайн; оптимізує використання площі заводського цеху.

Цільові програми FO-WLP, FC-BGA Зосереджено на сегментах, що найшвидше розвиваються, у секторі передової упаковки.