ASM flip chip bonder AFC Plus jedhamuun beekama

ASM AFC Plus teeknooloojiin bilchaataa, sirritti ol'aanaa Flip Chip Bonder dha. Qabatamaan, akka sirna kaayyoo lamaa baay'ee fayyadamuu danda'utti tajaajila-dandeettii lamaan isaanii iyyuu istaandaardii die bonding fi flip-chip bonding-sirritti tasgabbaa'aa ±1.0 μm fi adeemsa cimaa madaqsuu isaatiin beekama. Filannoo baay’ee jaallatamaadha, hojiiwwan R&D fi oomishaalee sadarkaa olaanaa qaban baay’ina xiqqaadhaan.

Ispeesifikeeshinii Ijoo: Sirrummaa Ol'aanaa & Hojii Hedduu

Amala | Ibsa Bal'aa

Gosa Meeshaalee | Guutumaan guututti ofumaan kan hojjetu Die Bonder / Flip Chip Bonder

Sirrummaa Ijoo | Sirrummaa Hiriirsaa/Iddoo: ±1.0 μm @ 3σ

Yeroo Marsaa (Per Die) | Tilmaamaan. < sekondii 15

Guddina Du'aa | Garmalee bal’aa kan deeggarame: 0.1 mm irraa hanga 20 mm

Guddina Substrate/Wafer | Substrate ykn wafers hanga 300 x 300 mm qabachuu kan danda’u

Daangaa Humna Hidhamiinsaa | Xiqqoo kan to’atamu, 10g hanga 2kg kan ta’u

Adeemsa Walsimsiisu | - Hidhamiinsa Yuutektikii

- Epoksii Kennuu

- UV Curing

- Laayizerii Bonding

Mala Hiriirsaa | Amaloota qindeessaa istaandaardii Hiriirsa Dabarsaa; gaaffii irratti gara Active Alignment tti ol guddachuu danda'a.

Daddabbii Isaa Akkamitti Agarsiisa?

Furtuu AFC Plus dizaayinii moojuularii isaa keessa jira: akka Die Bonder istaandardiitti hojjechuu danda'a, ammas akka Flip Chip Bonder akka hojjetu irra deebi'amee qindaa'uu danda'a.

Ida'ama Furtuu: Qaamni ijoo dalagaa flip-chip dandeessisu moojuulii "Flip Chip Option" dha. Moojuliin kun sirnichi daayicha akka garagalchu kan taasisu yoo ta'u, cinaacha isaa sochii qabu gara gadiitti garagalchee kaa'a.

Walsimsiisaa Meeshaalee: Adeemsa walitti hidhamiinsaa bal’aa ni deeggara-yuutektikii, epooksii kennuu, UV fayyisuu, fi hidhata laayizerii dabalatee-meeshaalee flip-chip adda addaa keessummeessuu.

Ol’aanaa Versatility: Sadarkaan isaa ol’aanaa modularity fi flexibility isaa die bonders yeroo ammaa gabaa irratti argaman keessaa isa tokko kan taasisu yoo ta’u, die-to-wafer irraa kaasee hanga die-to-substrate bonding tti, senaariyoota walgahii bal’aa uwwisuu kan danda’u dha. Naannoowwan Iyyannoo Ijoo

Sirrummaa ol’aanaa fi adeemsa jijjiirama isaa fayyadamuun, AFC Plus adda durummaan qulqullina hidhataaf ulaagaalee ciccimoo ta’an kanneen gatii olaanaa qaban tajaajila:

Silicon Photonics: Dameewwan ammayyaa kanneen akka optical communication transceivers fi optical engines irratti galmee addaa qabaachuun of jaja.

Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa: Fayyadama qaphxii semiikondaaktarii sadarkaa olaanaaf kan mijatu, walitti makamuu 3D fi tuullaa du’aa dabalatee.

MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems): Walgahii sirrii sensaroota kanneen akka saffisa safartuu fi jaayiroskooppii dandeessisa.

Meeshaalee Optikaalaa: Meeshaalee LiDAR, VCSELs, WDM (Wavelength Division Multiplexing), maaykirooleensii fi kkf of keessatti qabata.

R&D fi Prototyping: Dhaabbilee qorannoo sadarkaa olaanaa hedduu fi laaboraatooriiwwan yunivarsiitii keessatti bal’inaan kan itti fayyadamu yoo ta’u, kunis haala adda ta’een kan itti fayyadama.

Walumaagalatti, haalawwan hojiirra oolmaa AFC Plus kanneen kanaan dura mari’atame SHIBAURA TFC-9000 irraa garaagarummaa guddaa qaba: TFC-9000 oomisha baay’ee guddaa kan tajaajilu yoo ta’u, AFC Plusn ammoo sirritti ol’aanaa, makaa olaanaa, fi oomisha socho’aa irratti kan adda ta’e-Qorannoo fi guddinaa fi oomisha qaphxii sadarkaa olaanaa fi oomisha sadarkaa olaanaa ta’eef meeshaa gaarii isa taasisa meeshaalee optoelektirooniksii.