ASM flip chip bonder AFC Plus

ASM AFC Plus — это технологически зрелый, сверхточный станок для флип-чип-бондинга. На практике он представляет собой универсальную систему двойного назначения — способную как к стандартному, так и к флип-чип-бондингу — известную своей стабильной точностью ±1,0 мкм и высокой адаптивностью к технологическим процессам. Он пользуется большой популярностью в научно-исследовательских и опытно-конструкторских работах, а также в мелкосерийном производстве высококачественной продукции.

Основные характеристики: высокая точность и многофункциональность.

Функция | Подробное описание

Тип оборудования | Полностью автоматическое устройство для монтажа кристаллов / устройство для монтажа микросхем методом флип-чип

Точность сердечника | Точность выравнивания/размещения: ±1,0 мкм при 3σ

Время цикла (на один кристалл) | Приблизительно < 15 секунд

Размер матрицы | Поддерживается чрезвычайно широкий диапазон: от 0,1 мм до 20 мм

Размер подложки/пластины | Возможность работы с подложками или пластинами размером до 300 x 300 мм

Диапазон силы склеивания | Точно регулируемый, от 10 г до 2 кг

Совместимые процессы | - Эвтектическая сварка

- Дозирование эпоксидной смолы

- УФ-отверждение

- Лазерная склейка

Метод выравнивания | Стандартная конфигурация включает пассивное выравнивание; по запросу возможно обновление до активного выравнивания.

Как проявляется его гибкость?

Ключ к успеху AFC Plus заключается в его модульной конструкции: он может функционировать как стандартный инструмент для монтажа кристаллов, но при этом может быть переконфигурирован для работы в качестве инструмента для монтажа микросхем методом Flip Chip.

Ключевая интеграция: Основным компонентом, обеспечивающим функциональность перевернутого кристалла, является модуль «Опция перевернутого кристалла». Этот модуль позволяет системе переворачивать кристалл, размещая его активной стороной вниз.

Совместимость с материалами: Поддерживает широкий спектр процессов склеивания, включая эвтектическое склеивание, нанесение эпоксидной смолы, УФ-отверждение и лазерное склеивание, что позволяет использовать различные материалы для флип-чипов.

Высокая универсальность: Высокая степень модульности и гибкости делает его одним из наиболее адаптируемых устройств для монтажа кристаллов, доступных в настоящее время на рынке, способным охватывать широкий спектр сценариев сборки, от монтажа кристалла на пластину до монтажа кристалла на подложку. Основные области применения

Благодаря своей сверхвысокой точности и гибкости процесса, система AFC Plus в первую очередь предназначена для высокоэффективных применений со строгими требованиями к качеству склеивания:

Кремниевая фотоника: может похвастаться выдающимся опытом работы в передовых областях, таких как оптические приемопередатчики и оптические модули.

Передовые технологии упаковки: подходят для высокотехнологичных применений в области упаковки полупроводников, включая 3D-интеграцию и многослойную компоновку кристаллов.

MEMS (микроэлектромеханические системы): позволяют осуществлять точную сборку датчиков, таких как акселерометры и гироскопы.

Оптические устройства: включают в себя лидары, VCSEL-лазеры, устройства WDM (мультиплексирование с разделением по длинам волн), микролинзы и многое другое.

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы и создание прототипов: Благодаря своей исключительной гибкости и точности широко используется во многих передовых исследовательских центрах и университетских лабораториях.

В заключение, сценарии применения AFC Plus существенно отличаются от сценариев применения ранее обсуждавшейся SHIBAURA TFC-9000: если TFC-9000 ориентирована на крупномасштабное массовое производство, то AFC Plus специализируется на сверхвысокоточной, многокомпонентной и гибкой производственной обработке, что делает ее идеальным инструментом для исследований и разработок, а также производства передовых упаковочных материалов и современных оптоэлектронных устройств.