Mașină de lipit cu așchii ASM AFC Plus

ASM AFC Plus este un sistem de lipire Flip Chip de ultra-înaltă precizie, matur din punct de vedere tehnologic. În practică, servește ca un sistem versatil cu dublă utilizare - capabil atât de lipire standard a matrițelor, cât și de lipire flip-chip - renumit pentru precizia sa stabilă de ±1,0 µm și adaptabilitatea robustă a procesului. Este o alegere foarte populară pentru aplicațiile de cercetare și dezvoltare și pentru producția de volum redus de produse de înaltă calitate.

Specificații de bază: Precizie ridicată și multifuncționalitate

Caracteristică | Descriere detaliată

Tip echipament | Mașină de lipit matrițe complet automată / Mașină de lipit cipuri cu rabat

Precizia miezului | Precizia alinierii/plasării: ±1,0 µm la 3σ

Timp de ciclu (per matriță) | Aprox. < 15 secunde

Dimensiune matriță | Gamă extrem de largă acceptată: de la 0,1 mm la 20 mm

Dimensiunea substratului/plachetei | Capabil să gestioneze substraturi sau plachete de până la 300 x 300 mm

Interval de forță de legare | Controlabil fin, de la 10 g la 2 kg

Procese compatibile | - Legături eutectice

- Dozare epoxidică

- Uscare UV

- Lipire cu laser

Metodă de aliniere | Configurația standard are aliniere pasivă; poate fi actualizată la aliniere activă la cerere.

Cum este demonstrată flexibilitatea sa?

Cheia AFC Plus constă în designul său modular: poate funcționa ca un aparat de lipit matrițe standard, dar poate fi reconfigurat pentru a funcționa ca un aparat de lipit cipuri cu flip-chip.

Integrare cheie: Componenta principală care permite funcționalitatea flip-chip este modulul „Flip Chip Option”. Acest modul permite sistemului să întoarcă zarul, plasându-l cu partea activă în jos.

Compatibilitate materiale: Acceptă o gamă largă de procese de lipire - inclusiv eutectic, aplicare epoxidic, întărire UV și lipire cu laser - adaptându-se la diverse materiale flip-chip.

Versatilitate ridicată: Gradul său ridicat de modularitate și flexibilitate îl fac unul dintre cele mai adaptabile sisteme de lipire a matrițelor disponibile în prezent pe piață, capabil să acopere o gamă largă de scenarii de asamblare, de la lipirea matriței pe nap până la lipirea matriței pe substrat. Domenii principale de aplicare

Valorificând precizia ultra-înaltă și flexibilitatea procesului, AFC Plus deservește în principal aplicații de înaltă valoare cu cerințe stricte privind calitatea lipirii:

Silicon Photonics: Se mândrește cu o experiență remarcabilă în domenii de vârf, cum ar fi transceiverele de comunicații optice și motoarele optice.

Ambalare avansată: Potrivită pentru aplicații de ambalare a semiconductorilor de înaltă calitate, inclusiv integrare 3D și stivuire a matrițelor.

MEMS (Sisteme microelectromecanice): Permite asamblarea de precizie a unor senzori precum accelerometre și giroscoape.

Dispozitive optice: Cuprinde LiDAR, VCSEL, dispozitive WDM (multiplexare cu diviziune a lungimii de undă), microlentile și multe altele.

Cercetare și dezvoltare și prototipare: Utilizate pe scară largă în numeroase unități de cercetare avansate și laboratoare universitare datorită flexibilității și preciziei sale excepționale.

În concluzie, scenariile de aplicare pentru AFC Plus diferă semnificativ de cele ale SHIBAURA TFC-9000 discutat anterior: în timp ce TFC-9000 este destinat producției de masă la scară largă, AFC Plus este specializat în fabricație de ultra-înaltă precizie, cu mix de produse și flexibilitate ridicată - ceea ce îl face instrumentul ideal pentru cercetare și dezvoltare și producția de ambalaje avansate și dispozitive optoelectronice de ultimă generație.