ឧបករណ៍ភ្ជាប់បន្ទះឈីប ASM Flip Chip AFC Plus

ឧបករណ៍ ASM AFC Plus គឺជាឧបករណ៍ភ្ជាប់បន្ទះសៀគ្វី Flip Chip ដ៏ចាស់ទុំ និងមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ដែលមានបច្ចេកវិទ្យាខ្ពស់។ នៅក្នុងការអនុវត្តជាក់ស្តែង វាបម្រើជាប្រព័ន្ធគោលបំណងពីរដែលអាចប្រើប្រាស់បានច្រើនយ៉ាង — មានសមត្ថភាពភ្ជាប់បន្ទះសៀគ្វីស្តង់ដារ និងការភ្ជាប់បន្ទះសៀគ្វី flip-chip — ដែលល្បីល្បាញដោយសារភាពជាក់លាក់មានស្ថេរភាព ±1.0 µm និងសមត្ថភាពសម្របខ្លួនទៅនឹងដំណើរការដ៏រឹងមាំ។ វាគឺជាជម្រើសដ៏ពេញនិយមយ៉ាងខ្លាំងសម្រាប់កម្មវិធីស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ (R&D) និងការផលិតផលិតផលលំដាប់ខ្ពស់ក្នុងបរិមាណទាប។

លក្ខណៈបច្ចេកទេសស្នូល៖ ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងពហុមុខងារ

លក្ខណៈពិសេស | ការពិពណ៌នាលម្អិត

ប្រភេទឧបករណ៍ | ម៉ាស៊ីនបិទភ្ជាប់ផ្សិតដោយស្វ័យប្រវត្តិពេញលេញ / ម៉ាស៊ីនបិទភ្ជាប់បន្ទះឈីបត្រឡប់

ភាពជាក់លាក់នៃស្នូល | ភាពត្រឹមត្រូវនៃការតម្រឹម/ការដាក់៖ ±1.0 µm @ 3σ

រយៈពេលវដ្ត (ក្នុងមួយដុំ) | ប្រហែល < 15 វិនាទី

ទំហំផ្សិត | ជួរដ៏ធំទូលាយបំផុតដែលគាំទ្រ៖ ចាប់ពី 0.1 ម.ម ដល់ 20 ម.ម

ទំហំស្រទាប់/បន្ទះសៀគ្វី | មានសមត្ថភាពដោះស្រាយស្រទាប់ ឬបន្ទះសៀគ្វីរហូតដល់ 300 x 300 ម.ម

ជួរកម្លាំងភ្ជាប់ | អាចគ្រប់គ្រងបានយ៉ាងល្អិតល្អន់ ចាប់ពី 10 ក្រាម ដល់ 2 គីឡូក្រាម

ដំណើរការឆបគ្នា | - ចំណងយូតេទិក

- ការចែកចាយអេប៉ុកស៊ី

- ការស្ងួតដោយកាំរស្មីយូវី

- ការភ្ជាប់ឡាស៊ែរ

វិធីសាស្ត្រ​តម្រឹម | លក្ខណៈពិសេសនៃការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធស្តង់ដារ ការតម្រឹមអកម្ម; អាចធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងទៅការតម្រឹមសកម្មតាមការស្នើសុំ។

តើភាពបត់បែនរបស់វាត្រូវបានបង្ហាញយ៉ាងដូចម្តេច?

ចំណុច​សំខាន់​នៃ AFC Plus ស្ថិត​នៅ​លើ​ការ​រចនា​ម៉ូឌុល​របស់​វា៖ វា​អាច​ដំណើរការ​ជា Die Bonder ស្តង់ដារ ប៉ុន្តែ​អាច​ត្រូវ​បាន​កំណត់​រចនាសម្ព័ន្ធ​ឡើង​វិញ​ដើម្បី​ដំណើរការ​ជា Flip Chip Bonder។

ការរួមបញ្ចូលសោ៖ សមាសធាតុស្នូលដែលអាចឱ្យមុខងារ flip-chip ដំណើរការបានគឺម៉ូឌុល "Flip Chip Option"។ ម៉ូឌុលនេះអនុញ្ញាតឱ្យប្រព័ន្ធត្រឡប់ផ្សិត ដោយដាក់វាដោយផ្នែកសកម្មរបស់វាបែរមុខចុះក្រោម។

ភាពឆបគ្នានៃសម្ភារៈ៖ គាំទ្រដល់ដំណើរការភ្ជាប់ជាច្រើនប្រភេទ — រួមទាំង eutectic, dispensing epoxy, UV curing និងការភ្ជាប់ឡាស៊ែរ — ដែលសម្រួលដល់សម្ភារៈ flip-chip ជាច្រើន។

ភាពបត់បែនខ្ពស់៖ កម្រិតខ្ពស់នៃភាពជាម៉ូឌុល និងភាពបត់បែនរបស់វាធ្វើឱ្យវាក្លាយជាឧបករណ៍ភ្ជាប់ផ្សិតដែលអាចបត់បែនបានច្រើនបំផុតមួយនៅលើទីផ្សារនាពេលបច្ចុប្បន្ន ដែលមានសមត្ថភាពគ្របដណ្តប់លើវិសាលគមដ៏ធំទូលាយនៃសេណារីយ៉ូការផ្គុំ ចាប់ពីការភ្ជាប់ពីផ្សិតទៅបន្ទះស្តើង រហូតដល់ការភ្ជាប់ពីផ្សិតទៅស្រទាប់ខាងក្រោម។

ដោយទាញយកអត្ថប្រយោជន៍ពីភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងភាពបត់បែននៃដំណើរការរបស់វា AFC Plus បម្រើជាចម្បងនូវកម្មវិធីដែលមានតម្លៃខ្ពស់ជាមួយនឹងតម្រូវការតឹងរ៉ឹងសម្រាប់គុណភាពនៃការភ្ជាប់៖

ស៊ីលីកុនហ្វូតូនិក៖ មានកំណត់ត្រាដ៏លេចធ្លោមួយនៅក្នុងវិស័យទំនើបៗ ដូចជាឧបករណ៍បញ្ជូនទំនាក់ទំនងអុបទិក និងម៉ាស៊ីនអុបទិក។

ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់៖ សមស្របសម្រាប់កម្មវិធីវេចខ្ចប់ស៊ីមីកុងដុកទ័រកម្រិតខ្ពស់ រួមទាំងការរួមបញ្ចូល 3D និងការដាក់ស្រទាប់ផ្សិត។

MEMS (ប្រព័ន្ធមីក្រូ-អេឡិចត្រូ-មេកានិច): អនុញ្ញាតឱ្យមានការផ្គុំឧបករណ៍ចាប់សញ្ញាដែលមានភាពជាក់លាក់ដូចជា ឧបករណ៍វាស់ល្បឿន និង ហ្គីរ៉ូស្កុប។

ឧបករណ៍អុបទិក៖ រួមបញ្ចូល LiDAR, VCSELs, ឧបករណ៍ WDM (Wavelength Division Multiplexing), មីក្រូកែវ និងច្រើនទៀត។

ការស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ (R&D) និងការបង្កើតគំរូដើម (Prototyping)៖ ត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងកន្លែងស្រាវជ្រាវទំនើបៗជាច្រើន និងមន្ទីរពិសោធន៍សាកលវិទ្យាល័យ ដោយសារតែភាពបត់បែន និងភាពជាក់លាក់ពិសេសរបស់វា។

សរុបមក សេណារីយ៉ូនៃការអនុវត្តសម្រាប់ AFC Plus ខុសគ្នាយ៉ាងខ្លាំងពីសេណារីយ៉ូនៃ SHIBAURA TFC-9000 ដែលបានពិភាក្សាពីមុន៖ ខណៈពេលដែល TFC-9000 បំពេញតម្រូវការផលិតកម្មទ្រង់ទ្រាយធំ AFC Plus មានជំនាញខាងការផលិតដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ល្បាយខ្ពស់ និងអាចបត់បែនបាន ដែលធ្វើឱ្យវាក្លាយជាឧបករណ៍ដ៏ល្អសម្រាប់ការស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ និងការផលិតការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ និងឧបករណ៍អុបតូអេឡិចត្រូនិចទំនើបៗ។