ASM flip chip bonder AFC Plus

ASM AFC Plus adalah mesin Flip Chip Bonder berteknologi matang dan berpresisi sangat tinggi. Dalam praktiknya, mesin ini berfungsi sebagai sistem serbaguna untuk dua tujuan—mampu melakukan pengikatan die standar dan pengikatan flip-chip—yang terkenal karena presisinya yang stabil sebesar ±1,0 µm dan kemampuan adaptasi proses yang kuat. Mesin ini merupakan pilihan yang sangat populer untuk aplikasi R&D dan produksi produk kelas atas dalam jumlah kecil.

Spesifikasi Utama: Presisi Tinggi & Multifungsi

Fitur | Deskripsi Terperinci

Jenis Peralatan | Mesin Pengikat Die Otomatis Penuh / Mesin Pengikat Flip Chip

Presisi Inti | Akurasi Penyelarasan/Penempatan: ±1,0 µm @ 3σ

Waktu Siklus (Per Dadu) | Kira-kira < 15 detik

Ukuran Die | Rentang yang sangat luas didukung: dari 0,1 mm hingga 20 mm

Ukuran Substrat/Wafer | Mampu menangani substrat atau wafer hingga 300 x 300 mm

Rentang Gaya Rekat | Dapat dikontrol dengan presisi, mulai dari 10g hingga 2kg

Proses yang Kompatibel | - Pengikatan Eutektik

- Pendistribusian Epoksi

- Pengeringan UV

- Pengikatan Laser

Metode Penyelarasan | Fitur konfigurasi standar Penyelarasan Pasif; dapat ditingkatkan ke Penyelarasan Aktif berdasarkan permintaan.

Bagaimana fleksibilitasnya dibuktikan?

Kunci dari AFC Plus terletak pada desain modularnya: alat ini dapat berfungsi sebagai Die Bonder standar, namun dapat dikonfigurasi ulang untuk beroperasi sebagai Flip Chip Bonder.

Integrasi Utama: Komponen inti yang memungkinkan fungsi flip-chip adalah modul "Flip Chip Option". Modul ini memungkinkan sistem untuk membalik die, menempatkannya dengan sisi aktif menghadap ke bawah.

Kompatibilitas Material: Mendukung berbagai proses pengikatan—termasuk eutektik, dispensing epoksi, pengeringan UV, dan pengikatan laser—yang mengakomodasi berbagai material flip-chip.

Fleksibilitas Tinggi: Tingkat modularitas dan fleksibilitasnya yang tinggi menjadikannya salah satu mesin pengikat die yang paling mudah beradaptasi yang saat ini tersedia di pasaran, mampu mencakup spektrum luas skenario perakitan, mulai dari pengikatan die-ke-wafer hingga pengikatan die-ke-substrat. Area Aplikasi Utama

Dengan memanfaatkan presisi ultra-tinggi dan fleksibilitas prosesnya, AFC Plus terutama melayani aplikasi bernilai tinggi dengan persyaratan ketat untuk kualitas pengikatan:

Fotonika Silikon: Memiliki rekam jejak yang luar biasa di bidang-bidang mutakhir seperti transceiver komunikasi optik dan mesin optik.

Pengemasan Tingkat Lanjut: Cocok untuk aplikasi pengemasan semikonduktor kelas atas, termasuk integrasi 3D dan penumpukan die.

MEMS (Sistem Mikro-Elektro-Mekanik): Memungkinkan perakitan sensor secara presisi seperti akselerometer dan giroskop.

Perangkat Optik: Meliputi LiDAR, VCSEL, perangkat WDM (Wavelength Division Multiplexing), mikrolensa, dan banyak lagi.

Penelitian dan Pengembangan serta Pembuatan Prototipe: Digunakan secara luas di berbagai fasilitas penelitian canggih dan laboratorium universitas karena fleksibilitas dan presisinya yang luar biasa.

Singkatnya, skenario aplikasi untuk AFC Plus sangat berbeda dari SHIBAURA TFC-9000 yang telah dibahas sebelumnya: sementara TFC-9000 ditujukan untuk produksi massal skala besar, AFC Plus mengkhususkan diri dalam manufaktur presisi ultra tinggi, variasi produk yang beragam, dan fleksibel—menjadikannya alat yang ideal untuk penelitian dan pengembangan serta produksi kemasan canggih dan perangkat optoelektronik mutakhir.