ASM flip chip bonder AFC Plus

ASM AFC Plus, teknolojik olarak olgunlaşmış, ultra yüksek hassasiyetli bir Flip Chip Bağlama Cihazıdır. Pratikte, hem standart yonga bağlama hem de flip-chip bağlama yapabilen, ±1,0 µm'lik istikrarlı hassasiyeti ve sağlam proses uyarlanabilirliğiyle tanınan çok yönlü çift amaçlı bir sistem olarak hizmet vermektedir. Ar-Ge uygulamaları ve yüksek kaliteli ürünlerin düşük hacimli üretimi için oldukça popüler bir tercihtir.

Temel Özellikler: Yüksek Hassasiyet ve Çok Fonksiyonluluk

Özellik | Detaylı Açıklama

Ekipman Tipi | Tam Otomatik Kalıp Bağlama Makinesi / Flip Chip Bağlama Makinesi

Çekirdek Hassasiyeti | Hizalama/Yerleştirme Doğruluğu: ±1,0 µm @ 3σ

Üretim Süresi (Kalıp Başına) | Yaklaşık < 15 saniye

Kalıp Boyutu | Son derece geniş aralık desteklenir: 0,1 mm'den 20 mm'ye kadar

Altlık/Levha Boyutu | 300 x 300 mm'ye kadar altlık veya levhaları işleyebilir.

Bağlama Kuvveti Aralığı | 10 g'dan 2 kg'a kadar hassas bir şekilde kontrol edilebilir.

Uyumlu Prosesler | - Ötektik Bağlanma

- Epoksi Dağıtımı

- UV Kürleme

- Lazer Bağlama

Hizalama Yöntemi | Standart yapılandırma özellikleri Pasif Hizalama; istek üzerine Aktif Hizalamaya yükseltilebilir.

Esnekliği nasıl gösteriliyor?

AFC Plus'ın en önemli özelliği modüler tasarımında yatıyor: Standart bir kalıp bağlama cihazı olarak çalışabiliyor, ancak aynı zamanda bir flip chip bağlama cihazı olarak da yeniden yapılandırılabiliyor.

Temel Entegrasyon: Flip-chip işlevselliğini sağlayan temel bileşen "Flip Chip Option" modülüdür. Bu modül, sistemin yongayı ters çevirerek aktif tarafı aşağıya bakacak şekilde yerleştirmesini sağlar.

Malzeme Uyumluluğu: Ötektik, epoksi dağıtım, UV kürleme ve lazer yapıştırma dahil olmak üzere çok çeşitli yapıştırma işlemlerini destekler ve çeşitli flip-chip malzemelerine uyum sağlar.

Yüksek Çok Yönlülük: Yüksek derecede modülerliği ve esnekliği, onu şu anda piyasada bulunan en uyarlanabilir kalıp bağlama cihazlarından biri haline getiriyor ve kalıp-yonga levhası bağlamasından kalıp-alt tabaka bağlamasına kadar geniş bir yelpazedeki montaj senaryolarını kapsayabiliyor. Temel Uygulama Alanları

AFC Plus, ultra yüksek hassasiyeti ve işlem esnekliğinden yararlanarak, öncelikle yapıştırma kalitesi konusunda katı gereksinimlere sahip yüksek değerli uygulamalara hizmet eder:

Silikon Fotonik: Optik iletişim alıcı-vericileri ve optik motorlar gibi en ileri alanlarda seçkin bir başarı geçmişine sahiptir.

Gelişmiş Paketleme: 3D entegrasyon ve kalıp istifleme dahil olmak üzere üst düzey yarı iletken paketleme uygulamaları için uygundur.

MEMS (Mikro-Elektro-Mekanik Sistemler): İvmeölçerler ve jiroskoplar gibi sensörlerin hassas bir şekilde monte edilmesini sağlar.

Optik Cihazlar: LiDAR, VCSEL'ler, WDM (Dalga Boyu Bölmeli Çoklama) cihazları, mikro lensler ve daha fazlasını kapsar.

Ar-Ge ve Prototipleme: Olağanüstü esnekliği ve hassasiyeti nedeniyle çok sayıda gelişmiş araştırma tesisinde ve üniversite laboratuvarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Özetle, AFC Plus'ın uygulama senaryoları, daha önce ele alınan SHIBAURA TFC-9000'inkinden önemli ölçüde farklıdır: TFC-9000 büyük ölçekli seri üretime yönelikken, AFC Plus ultra yüksek hassasiyetli, yüksek çeşitlilikte ve esnek üretime odaklanmıştır; bu da onu gelişmiş paketleme ve son teknoloji optoelektronik cihazların Ar-Ge ve üretimi için ideal bir araç haline getirmektedir.