Ensambladora de virutas ASM AFC Plus

A ASM AFC Plus é unha unión de chips invertidos (Flip Chip Bonder) tecnoloxicamente madura e de ultra alta precisión. Na práctica, serve como un sistema versátil de dobre propósito (capaz tanto de unión de matrices estándar como de unión de chips invertidos) recoñecido pola súa precisión estable de ±1,0 µm e a súa robusta adaptabilidade ao proceso. É unha opción moi popular para aplicacións de I+D e para a produción de baixo volume de produtos de alta gama.

Especificacións principais: Alta precisión e multifuncionalidade

Característica | Descrición detallada

Tipo de equipo | Ensambladora de matrices totalmente automática / Ensambladora de chips invertidos

Precisión do núcleo | Precisión de aliñamento/colocación: ±1,0 µm a 3σ

Tempo de ciclo (por matriz) | Aprox. < 15 segundos

Tamaño da matriz | Gama extremadamente ampla admitida: de 0,1 mm a 20 mm

Tamaño do substrato/oblea | Capaz de manexar substratos ou obleas de ata 300 x 300 mm

Rango de forza de unión | Controlable con precisión, dende 10 g ata 2 kg

Procesos compatibles | - Unión eutéctica

- Dispensación de epoxi

- Curado UV

- Unión láser

Método de aliñamento | As características da configuración estándar son aliñamento pasivo; actualizable a aliñamento activo se se solicita.

Como se demostra a súa flexibilidade?

A clave da AFC Plus reside no seu deseño modular: pode funcionar como unha unión de matrices estándar, pero pódese reconfigurar para funcionar como unha unión de chips invertidos.

Integración clave: O compoñente central que permite a funcionalidade de inversión de chip é o módulo "Opción de inversión de chip". Este módulo permite que o sistema devolva o dado, colocándoo co seu lado activo cara abaixo.

Compatibilidade de materiais: Admite unha ampla gama de procesos de unión, incluíndo eutéctica, dispensación de epoxi, curado UV e unión láser, o que se adapta a diversos materiais de chips flexibles.

Alta versatilidade: O seu alto grao de modularidade e flexibilidade convértea nunha das unidoras de matrices máis adaptables dispoñibles actualmente no mercado, capaz de cubrir un amplo espectro de escenarios de montaxe, que van desde a unión de matriz a oblea ata a unión de matriz a substrato. Áreas de aplicación principais

Aproveitando a súa precisión ultraelevada e flexibilidade de proceso, o AFC Plus serve principalmente para aplicacións de alto valor con requisitos rigorosos de calidade de unión:

Silicon Photonics: Conta cunha distinguida traxectoria en campos de vangarda como os transceptores de comunicación óptica e os motores ópticos.

Empaquetado avanzado: axeitado para aplicacións de empaquetado de semicondutores de alta gama, incluíndo a integración 3D e o apilamento de matrices.

MEMS (Sistemas microelectromecánicos): permiten a montaxe de precisión de sensores como acelerómetros e xiroscopios.

Dispositivos ópticos: Inclúe LiDAR, VCSEL, dispositivos WDM (multiplexación por división de lonxitude de onda), microlentes e moito máis.

I+D e prototipado: amplamente utilizado en numerosas instalacións de investigación avanzadas e laboratorios universitarios debido á súa excepcional flexibilidade e precisión.

En resumo, os escenarios de aplicación para o AFC Plus difiren notablemente dos do SHIBAURA TFC-9000 mencionado anteriormente: mentres que o TFC-9000 está destinado á produción en masa a grande escala, o AFC Plus especialízase en fabricación flexible, de alta precisión e con alta mestura, o que o converte na ferramenta ideal para a I+D e a produción de envases avanzados e dispositivos optoelectrónicos de vangarda.