ASM flip chip bonder AFC Plus

L'ASM AFC Plus è una saldatrice Flip Chip ad altissima precisione e tecnologicamente avanzata. In pratica, si configura come un versatile sistema a doppio scopo, in grado di eseguire sia il bonding standard dei chip che il bonding flip-chip, ed è rinomata per la sua precisione stabile di ±1,0 µm e la sua robusta adattabilità ai processi. È una soluzione molto diffusa per applicazioni di ricerca e sviluppo e per la produzione di piccoli lotti di prodotti di fascia alta.

Specifiche principali: Alta precisione e multifunzionalità

Caratteristica | Descrizione dettagliata

Tipo di apparecchiatura | Saldatrice/Saldatrice Flip Chip completamente automatica

Precisione del nucleo | Precisione di allineamento/posizionamento: ±1,0 µm a 3σ

Tempo di ciclo (per stampo) | Circa < 15 secondi

Dimensioni dello stampo | Ampia gamma supportata: da 0,1 mm a 20 mm

Dimensioni del substrato/wafer | In grado di gestire substrati o wafer fino a 300 x 300 mm

Gamma di forza di adesione | Finemente regolabile, da 10 g a 2 kg

Processi compatibili | - Legame eutettico

- Erogazione di resina epossidica

- Polimerizzazione UV

- Incollaggio laser

Metodo di allineamento | La configurazione standard prevede l'allineamento passivo; aggiornabile all'allineamento attivo su richiesta.

Come viene dimostrata la sua flessibilità?

Il punto di forza dell'AFC Plus risiede nel suo design modulare: può funzionare come una normale Die Bonder, ma può anche essere riconfigurata per operare come una Flip Chip Bonder.

Integrazione chiave: il componente principale che abilita la funzionalità flip-chip è il modulo "Flip Chip Option". Questo modulo consente al sistema di capovolgere il die, posizionandolo con il lato attivo rivolto verso il basso.

Compatibilità dei materiali: supporta un'ampia gamma di processi di incollaggio, tra cui incollaggio eutettico, erogazione di resina epossidica, polimerizzazione UV e incollaggio laser, adattandosi a diversi materiali flip-chip.

Elevata versatilità: il suo elevato grado di modularità e flessibilità lo rende uno dei die bonder più adattabili attualmente disponibili sul mercato, in grado di coprire un ampio spettro di scenari di assemblaggio, dal die-to-wafer al die-to-substrate. Aree di applicazione principali

Grazie alla sua altissima precisione e flessibilità di processo, l'AFC Plus è destinato principalmente ad applicazioni di alto valore con requisiti rigorosi in termini di qualità di incollaggio:

Silicon Photonics: vanta una comprovata esperienza in settori all'avanguardia come i ricetrasmettitori per comunicazioni ottiche e i motori ottici.

Confezionamento avanzato: adatto ad applicazioni di confezionamento di semiconduttori di fascia alta, tra cui integrazione 3D e impilamento di chip.

MEMS (Sistemi Microelettromeccanici): Consente l'assemblaggio di precisione di sensori come accelerometri e giroscopi.

Dispositivi ottici: comprende LiDAR, VCSEL, dispositivi WDM (Wavelength Division Multiplexing), microlenti e altro ancora.

Ricerca e sviluppo e prototipazione: ampiamente utilizzata in numerosi centri di ricerca avanzata e laboratori universitari grazie alla sua eccezionale flessibilità e precisione.

In sintesi, gli scenari applicativi dell'AFC Plus differiscono notevolmente da quelli del SHIBAURA TFC-9000 precedentemente descritto: mentre il TFC-9000 è pensato per la produzione di massa su larga scala, l'AFC Plus è specializzato nella produzione ad altissima precisione, con elevata varietà di prodotti e flessibilità, risultando lo strumento ideale per la ricerca e sviluppo e la produzione di packaging avanzati e dispositivi optoelettronici all'avanguardia.