Saldatore flip chip ASM AMIRCA NANO

AMICRA NANO di ASM è una saldatrice flip-chip di altissima precisione e di fascia alta. Non si tratta di una semplice saldatrice flip-chip, bensì di un dispositivo che combina le funzioni di incollaggio del die e di incollaggio flip-chip, gestendo in modo flessibile diversi processi di incollaggio.

Caratteristiche principali e specifiche tecniche di AMIRCA NANO

Descrizione dettagliata delle caratteristiche

Tipo di apparecchiatura: Saldatrice di precisione per chip / Saldatrice per flip chip

Precisione del nucleo: Precisione di posizionamento/allineamento: ±0,2 µm a 3σ

Metodi di incollaggio: Incollaggio ibrido, Incollaggio eutettico, Incollaggio laser, Incollaggio termostatico (TCB), Polimerizzazione UV

Intervallo di pressione di incollaggio: da 0,1 N a 20 N (circa da 10 g a 2 kg)

Dimensioni del chip: Gestisce chip estremamente piccoli, ad esempio 0,1 mm x 0,1 mm

Dimensioni del substrato: supporta substrati fino a 300 mm x 300 mm

Velocità di produzione (UPH): circa 200-400 chip all'ora

Sistema operativo: interfaccia Windows

Dimensioni dell'attrezzatura: solo ingombro 2,23 x 1,0 m (circa 7,3 x 3,3 piedi)

Ambiente di processo dotato di filtri HEPA e generatore di ioni, che garantiscono un ambiente di camera bianca ad elevata purezza.

Maggiori dettagli tecnici e confronto con modelli simili

Principio

L'estrema precisione di AMICRA NANO deriva dal suo design unico: quattro sistemi di imaging ad alta risoluzione sono fissati a una base in granito naturale, mentre altri sistemi di controllo del movimento si muovono attorno a queste telecamere fisse. In combinazione con un sistema attivo di smorzamento delle vibrazioni e un sistema di allineamento dinamico, ciò garantisce un posizionamento preciso.

Ambiti di applicazione

È progettato per applicazioni di packaging avanzate con requisiti di precisione estremamente elevati, eccellendo in particolare nella fotonica al silicio, nel packaging di dispositivi ottici, nel processo chip-to-wafer e nell'integrazione di circuiti integrati 2.5D/3D.

Vantaggi del processo

Oltre a un'altissima precisione di posizionamento, AMICRA NANO supporta anche processi di saldatura eutettica AuSn ad alta velocità e offre funzionalità di saldatura eutettica in situ, migliorando efficacemente la produttività e la qualità della connessione.

Altri modelli derivati

Oltre al modello NANO, la serie ASMPT AMIRCA comprende anche:

NOVA Pro: supporta anche il flip-chip bonding con una precisione di ±1,0 µm, raggiungendo un equilibrio tra velocità e precisione.

AFC Plus: Si tratta di una saldatrice per chip di uso generale con una precisione di ±1,5 µm, progettata per integrare la serie NANO di fascia alta.

In sintesi, ASM AMICRA NANO è progettato per soddisfare i requisiti di packaging più esigenti. A differenza delle apparecchiature che privilegiano l'efficienza, si concentra sul raggiungimento di una precisione estrema di ±0,2 µm, risultando ideale per la ricerca e sviluppo e la produzione avanzata a basso volume e con elevata varietà di prodotti in settori all'avanguardia come la fotonica al silicio e il calcolo basato sull'intelligenza artificiale.