ASM फ्लिप चिप बन्डर AMICRA NANO

ASM को AMICRA NANO एक उत्कृष्ट, अल्ट्रा-उच्च-परिशुद्धता फ्लिप-चिप बन्डर हो। वास्तवमा, यो केवल एक साधारण फ्लिप-चिप बन्डर मात्र होइन, तर एक उपकरण हो जसले डाइ बन्डिङ र फ्लिप-चिप बन्डिङ प्रकार्यहरू दुवैलाई संयोजन गर्दछ, लचिलो रूपमा विविध बन्डिङ प्रक्रियाहरू ह्यान्डल गर्दछ।

AMICRA NANO मुख्य विशेषताहरू र प्राविधिक विशिष्टताहरू

सुविधाहरू विस्तृत विवरण

उपकरणको प्रकार: अल्ट्रा-प्रिसिजन डाइ बन्डर / फ्लिप चिप बन्डर

कोर शुद्धता: प्लेसमेन्ट/पङ्क्तिबद्ध शुद्धता: ±०.२ µm @ ३σ

बन्धन विधिहरू: हाइब्रिड बन्धन, युटेक्टिक बन्धन, लेजर बन्धन, थर्मोस्टेटिक बन्धन (TCB), UV क्युरिङ

बन्धन दबाब दायरा: ०.१ एन देखि २० एन (लगभग १० ग्राम देखि २ किलोग्राम)

चिप साइज: अत्यन्तै सानो चिप्स ह्यान्डल गर्दछ, जस्तै, ०.१ मिमी x ०.१ मिमी

सब्सट्रेट आकार: ३०० मिमी x ३०० मिमी सम्मको सब्सट्रेटहरू ह्यान्डल गर्दछ

उत्पादन दर (UPH): लगभग २००-४०० चिप्स प्रति घण्टा

अपरेटिङ सिस्टम: विन्डोज इन्टरफेस

उपकरण आयाम: पदचिह्न मात्र २.२३ x १.० मिटर (लगभग ७.३ x ३.३ फिट)

प्रक्रिया वातावरण उच्च शुद्धता भएको सफा कोठा वातावरण सुनिश्चित गर्दै HEPA फिल्टर र आयन जेनेरेटरले सुसज्जित।

थप प्राविधिक विवरणहरू र समान मोडेलहरूसँग तुलना

सिद्धान्त

AMICRA NANO को चरम परिशुद्धता यसको अद्वितीय डिजाइनबाट उत्पन्न हुन्छ: चार उच्च-रिजोल्युसन इमेजिङ प्रणालीहरू प्राकृतिक ग्रेनाइट आधारमा फिक्स गरिएका छन्, जबकि अन्य गति नियन्त्रण प्रणालीहरू यी फिक्स्ड क्यामेराहरू वरिपरि घुम्छन्। सक्रिय कम्पन ड्याम्पिङ र गतिशील पङ्क्तिबद्धता प्रणालीसँग संयुक्त, यसले सटीक प्लेसमेन्ट सुनिश्चित गर्दछ।

आवेदन क्षेत्रहरू

यो अत्यन्त उच्च परिशुद्धता आवश्यकताहरू भएका उन्नत प्याकेजिङ अनुप्रयोगहरूको लागि डिजाइन गरिएको हो, विशेष गरी सिलिकन फोटोनिक्स, अप्टिकल उपकरण प्याकेजिङ, चिप-टु-वेफर, र २.५D/३D आईसी एकीकरणमा उत्कृष्ट।

प्रक्रियाका फाइदाहरू

अत्यन्त उच्च प्लेसमेन्ट शुद्धताको अतिरिक्त, AMICRA NANO ले उच्च-गति AuSn eutectic बन्धन प्रक्रियाहरूलाई पनि समर्थन गर्दछ र इन-सिटु eutectic बन्धन क्षमताहरू छन्, जसले प्रभावकारी रूपमा थ्रुपुट र जडान गुणस्तर सुधार गर्दछ।

अन्य व्युत्पन्न मोडेलहरू

NANO बाहेक, ASMPT AMICRA श्रृंखलामा निम्न पनि समावेश छन्:

NOVA प्रो: गति र शुद्धता बीच सन्तुलन प्राप्त गर्दै, ±१.० µm को शुद्धतासँग फ्लिप-चिप बन्डिङलाई पनि समर्थन गर्दछ।

AFC प्लस: यो ±१.५ µm को शुद्धता भएको सामान्य-उद्देश्यीय डाइ बन्डर हो, जुन उच्च-अन्तको NANO श्रृंखलालाई पूरक बनाउन डिजाइन गरिएको हो।

संक्षेपमा, ASM AMICRA NANO सबैभन्दा माग गर्ने प्याकेजिङ आवश्यकताहरू पूरा गर्न डिजाइन गरिएको हो। दक्षतालाई प्राथमिकता दिने उपकरणहरूको विपरीत, यसले ±0.2 µm को चरम शुद्धता प्राप्त गर्नमा केन्द्रित छ, जसले सिलिकन फोटोनिक्स र एआई कम्प्युटिङ जस्ता अत्याधुनिक क्षेत्रहरूमा अनुसन्धान र विकास र उच्च-मिश्रण, कम-भोल्युम उन्नत उत्पादन सेवा गर्दछ।