ASM flip chip bonder AMICRA NANO

ASM ရဲ့ AMICRA NANO ဟာ အဆင့်မြင့်၊ အလွန်မြင့်မားတဲ့ တိကျမှုရှိတဲ့ flip-chip bonder တစ်ခုပါ။ တကယ်တော့၊ ဒါဟာ ရိုးရှင်းတဲ့ flip-chip bonder တစ်ခုသာမက die bonding နဲ့ flip-chip bonding လုပ်ဆောင်ချက်နှစ်မျိုးလုံးကို ပေါင်းစပ်ထားတဲ့ ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်ပြီး ကွဲပြားတဲ့ bonding လုပ်ငန်းစဉ်တွေကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ကိုင်တွယ်နိုင်ပါတယ်။

AMICRA NANO Core အင်္ဂါရပ်များနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ

အင်္ဂါရပ်များ အသေးစိတ်ဖော်ပြချက်

ပစ္စည်းအမျိုးအစား: အလွန်တိကျသော Die Bonder / Flip Chip Bonder

Core တိကျမှု- နေရာချထားမှု/ချိန်ညှိမှု တိကျမှု- ±0.2 µm @ 3σ

ချိတ်ဆက်နည်းလမ်းများ- Hybrid Bonding၊ Eutectic Bonding၊ Laser Bonding၊ Thermostatic Bonding (TCB)၊ UV Curing

ချိတ်ဆက်ဖိအားအပိုင်းအခြား: 0.1 N မှ 20 N (ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 10g မှ 2kg)

ချစ်ပ်အရွယ်အစား- အလွန်သေးငယ်သော ချစ်ပ်များ၊ ဥပမာ 0.1mm x 0.1mm

အောက်ခံအရွယ်အစား- 300mm x 300mm အထိ အောက်ခံများကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်

ထုတ်လုပ်မှုနှုန်း (UPH): တစ်နာရီလျှင် ချစ်ပ် ၂၀၀-၄၀၀ ခန့်

လည်ပတ်မှုစနစ်: Windows အင်တာဖေ့စ်

ပစ္စည်းကိရိယာအတိုင်းအတာ- ပေအကျယ် ၂.၂၃ x ၁.၀ မီတာ (ခန့်မှန်းခြေ ၇.၃ x ၃.၃ ပေ) သာရှိသည်

လုပ်ငန်းစဉ်ပတ်ဝန်းကျင် HEPA filter များနှင့် ion generator တပ်ဆင်ထားသောကြောင့် မြင့်မားသော သန့်ရှင်းသောအခန်းပတ်ဝန်းကျင်ကို သေချာစေသည်။

နောက်ထပ်နည်းပညာဆိုင်ရာအသေးစိတ်အချက်အလက်များနှင့် အလားတူမော်ဒယ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ချက်

စာမူ

AMICRA NANO ရဲ့ အလွန်တိကျမှုဟာ ၎င်းရဲ့ထူးခြားတဲ့ဒီဇိုင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာတာပါ- မြင့်မားတဲ့ resolution ရှိတဲ့ imaging system လေးခုကို သဘာဝကျောက်သားအောက်ခြေမှာ တပ်ဆင်ထားပြီး တခြား motion control system တွေကတော့ ဒီ fixed camera တွေပေါ်မှာ ရွေ့လျားနေပါတယ်။ active vibration damping နဲ့ dynamic alignment system တွေနဲ့ ပေါင်းစပ်ထားတာကြောင့် တိကျတဲ့ positioning ကို သေချာစေပါတယ်။

အသုံးချနယ်ပယ်များ

၎င်းကို အလွန်မြင့်မားသော တိကျမှုလိုအပ်ချက်များရှိသည့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုအသုံးချမှုများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အထူးသဖြင့် ဆီလီကွန်ဖိုတွန်နစ်၊ အလင်းတန်းကိရိယာထုပ်ပိုးမှု၊ ချစ်ပ်မှဝေဖာနှင့် 2.5D/3D IC ပေါင်းစပ်မှုတို့တွင် အထူးကောင်းမွန်ပါသည်။

လုပ်ငန်းစဉ်အားသာချက်များ

အလွန်မြင့်မားသော နေရာချထားမှုတိကျမှုအပြင်၊ AMICRA NANO သည် မြန်နှုန်းမြင့် AuSn eutectic bonding လုပ်ငန်းစဉ်များကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးပြီး in-situ eutectic bonding စွမ်းရည်များရှိပြီး throughput နှင့် ချိတ်ဆက်မှုအရည်အသွေးကို ထိရောက်စွာ တိုးတက်စေပါသည်။

အခြား Derivative Model များ

NANO အပြင် ASMPT AMICRA စီးရီးတွင် အောက်ပါတို့လည်း ပါဝင်သည်-

NOVA Pro: ±1.0 µm တိကျမှုဖြင့် flip-chip ချည်နှောင်မှုကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးပြီး အမြန်နှုန်းနှင့် တိကျမှုအကြား မျှတမှုကို ရရှိစေပါသည်။

AFC Plus: ၎င်းသည် အဆင့်မြင့် NANO စီးရီးကို ဖြည့်စွက်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ±1.5 µm တိကျမှုရှိသော အထွေထွေရည်ရွယ်ချက် die bonder တစ်ခုဖြစ်သည်။

အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့် ASM AMICRA NANO ကို အလိုအပ်ဆုံးထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ထိရောက်မှုကို ဦးစားပေးသော စက်ပစ္စည်းများနှင့်မတူဘဲ၊ ၎င်းသည် ±0.2 µm ၏ အလွန်တိကျမှုကို ရရှိရန် အာရုံစိုက်ပြီး ဆီလီကွန်ဖိုတွန်နစ်နှင့် AI ကွန်ပျူတာကဲ့သို့သော ခေတ်မီနယ်ပယ်များတွင် သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးနှင့် မြင့်မားသောရောနှောမှု၊ ပမာဏနည်းသော အဆင့်မြင့်ထုတ်လုပ်မှုကို ဝန်ဆောင်မှုပေးသည်။