Az ASM AMICRA NANO egy csúcskategóriás, ultra-nagy pontosságú flip-chip bonder. Valójában nem egy egyszerű flip-chip bonder, hanem egy olyan eszköz, amely ötvözi a chipbonding és a flip-chip bonding funkciókat, rugalmasan kezelve a különféle kötési folyamatokat.
AMICRA NANO alapvető jellemzői és műszaki adatai
Jellemzők részletes leírása
Berendezés típusa: Ultraprecíziós szerszámbonder / Flip Chip Bonder
Magpontosság: Elhelyezési/Igazítási pontosság: ±0,2 µm @ 3σ
Kötési módszerek: Hibrid kötés, eutektikus kötés, lézeres kötés, termosztatikus kötés (TCB), UV-keményedés
Ragasztási nyomástartomány: 0,1 N - 20 N (kb. 10 g - 2 kg)
Forgácsméret: Rendkívül kis forgácsokat kezel, pl. 0,1 mm x 0,1 mm
Hordozóméret: Akár 300 mm x 300 mm méretű hordozókat is kezel
Termelési sebesség (UPH): Kb. 200-400 forgács óránként
Operációs rendszer: Windows felület
Berendezés méretei: Csak alapterület 2,23 x 1,0 m (kb. 7,3 x 3,3 láb)
Folyamatkörnyezet HEPA szűrőkkel és iongenerátorral felszerelt, amely nagy tisztaságú tisztatéri környezetet biztosít.
További technikai részletek és összehasonlítás hasonló modellekkel
Alapelv
Az AMICRA NANO rendkívüli pontossága egyedi kialakításának köszönhető: négy nagy felbontású képalkotó rendszer van rögzítve egy természetes gránit alaphoz, míg a többi mozgásvezérlő rendszer ezek körül a rögzített kamerák körül mozog. Az aktív rezgéscsillapítással és a dinamikus beállító rendszerrel kombinálva ez biztosítja a pontos elhelyezést.
Alkalmazási területek
Kiemelkedően magas precíziós követelményeket támasztó, fejlett tokozási alkalmazásokhoz tervezték, különösen a szilícium-fotonika, az optikai eszközök tokozása, a chip-wafer és a 2,5D/3D IC integráció területén jeleskedik.
Folyamat előnyei
A rendkívül nagy elhelyezési pontosság mellett az AMICRA NANO támogatja a nagysebességű AuSn eutektikus kötési folyamatokat is, és in situ eutektikus kötési képességekkel rendelkezik, amelyek hatékonyan javítják az áteresztőképességet és a csatlakozások minőségét.
Egyéb derivatív modellek
A NANO mellett az ASMPT AMICRA sorozat a következőket is tartalmazza:
NOVA Pro: Támogatja a flip-chip kötést ±1,0 µm pontossággal, így egyensúlyt teremt a sebesség és a pontosság között.
AFC Plus: Ez egy általános célú, ±1,5 µm pontosságú öntőforma-bonder, amelyet a csúcskategóriás NANO sorozat kiegészítésére terveztek.
Összefoglalva, az ASM AMICRA NANO-t úgy tervezték, hogy megfeleljen a legigényesebb csomagolási követelményeknek. A hatékonyságot előtérbe helyező berendezésekkel ellentétben a ±0,2 µm-es extrém pontosság elérésére összpontosít, kiszolgálva a kutatás-fejlesztést, valamint a nagy mennyiségben előállított, kis volumenű, fejlett gyártást olyan élvonalbeli területeken, mint a szilícium-fotonika és a mesterséges intelligencia számítástechnika.





