ASM Flip-Chip-Binder AMICRA NANO

Den AMICRA NANO vun ASM ass e Flip-Chip-Bondingsapparat vun héchster Qualitéit a mat extrem héijer Präzisioun. Tatsächlech ass et net nëmmen e einfache Flip-Chip-Bondingsapparat, mä en Apparat, deen souwuel Die-Bonding- wéi och Flip-Chip-Bonding-Funktiounen kombinéiert a flexibel mat verschiddene Bindungsprozesser ëmgeet.

AMICRA NANO Kärfeatures an technesch Spezifikatioune

Fonctiounen Detailbeschreiwung

Ausrüstungstyp: Ultra-Prezisiouns-Materialbinder / Flip-Chip-Binder

Kärgenauegkeet: Placement-/Ausriichtungsgenauegkeet: ±0,2 µm @ 3σ

Bindungsmethoden: Hybridbindung, Eutektikbindung, Laserbindung, Thermostatesch Bindung (TCB), UV-Härtung

Drockberäich fir d'Klebung: 0,1 N bis 20 N (ongeféier 10 g bis 2 kg)

Chipgréisst: Handhabt extrem kleng Chips, z.B. 0,1 mm x 0,1 mm

Substratgréisst: Handhabt Substrate bis zu 300 mm x 300 mm

Produktiounsquote (UPH): Ongeféier 200-400 Stécker pro Stonn

Betribssystem: Windows Interface

Ausrüstungsdimensiounen: Fläch nëmmen 2,23 x 1,0 m (ongeféier 7,3 x 3,3 ft)

Prozessëmfeld Ausgestatt mat HEPA-Filteren an engem Ionengenerator, wat eng héichrein Propperraumëmfeld garantéiert.

Méi technesch Detailer a Verglach mat ähnleche Modeller

Prinzip

Déi extrem Präzisioun vum AMICRA NANO kënnt vun sengem eenzegaartegen Design: véier héichopléisend Bildsystemer sinn op enger natierlecher Granitbasis befestegt, während aner Bewegungskontrollsystemer sech ëm dës fix Kameraen beweegen. Kombinéiert mat aktiver Schwéngungsdämpfung an engem dynameschen Ausriichtungssystem garantéiert dëst eng präzis Positionéierung.

Uwendungsberäicher

Et ass fir fortgeschratt Verpackungsapplikatioune mat extrem héije Präzisiounsufuerderungen entwéckelt, besonnesch mat Excellence an der Siliziumphotonik, der Verpackung vun opteschen Apparater, Chip-zu-Wafer an 2.5D/3D IC-Integratioun.

Prozessvirdeeler

Nieft enger extrem héijer Placementgenauegkeet ënnerstëtzt den AMICRA NANO och héichgeschwindeg AuSn-eutektesch Bindungsprozesser an huet In-situ-eutektesch Bindungsméiglechkeeten, wat den Duerchgank an d'Verbindungsqualitéit effektiv verbessert.

Aner derivativ Modeller

Nieft dem NANO enthält d'ASMPT AMICRA Serie och:

NOVA Pro: Ënnerstëtzt och Flip-Chip-Bindung mat enger Genauegkeet vun ±1,0 µm, wouduerch e Gläichgewiicht tëscht Geschwindegkeet a Genauegkeet erreecht gëtt.

AFC Plus: Dëst ass e Universal-Material fir d'Bindung mat enger Genauegkeet vun ±1,5 µm, deen als Ergänzung zur High-End NANO Serie entwéckelt gouf.

Zesummegefaasst ass den ASM AMICRA NANO entwéckelt fir déi usprochsvollst Verpackungsufuerderungen ze erfëllen. Am Géigesaz zu Ausrüstung, déi Effizienz prioritär behandelt, konzentréiert en sech op eng extrem Genauegkeet vun ±0,2 µm, a gëtt domat fir Fuerschung an Entwécklung an héichwäerteg, kleng Volumen fortgeschratt Produktioun a modernen Beräicher wéi Siliziumphotonik an KI-Computing benotzt.