מחבר שבבים ASM להיפוך AMICRA NANO

ה-AMICRA NANO של ASM הוא מכשיר הדבקה מתקדם במיוחד בעל דיוק גבוה במיוחד, המשלב חיבור שבבים (flip-chip) ודיוק גבוה במיוחד. למעשה, הוא אינו סתם מכשיר הדבקה פשוט, אלא מכשיר המשלב גם פונקציות של הדבקה בשבבים וגם הדבקה בשבבים, ומטפל בגמישות בתהליכי הדבקה מגוונים.

תכונות ליבה ומפרטים טכניים של AMICRA NANO

תיאור מפורט של תכונות

סוג ציוד: מחבר מדויק במיוחד / מחבר שבבים להיפוך

דיוק ליבה: דיוק מיקום/יישור: ±0.2 מיקרומטר @ 3σ

שיטות הדבקה: הדבקה היברידית, הדבקה אוטקטית, הדבקה בלייזר, הדבקה תרמוסטטית (TCB), ריפוי UV

טווח לחץ הדבקה: 0.1 ניוטון עד 20 ניוטון (כ-10 גרם עד 2 ק"ג)

גודל שבב: מטפל בשבבים קטנים במיוחד, למשל, 0.1 מ"מ x 0.1 מ"מ

גודל מצע: מתאים למצעים בגודל של עד 300 מ"מ x 300 מ"מ

קצב ייצור (UPH): כ-200-400 שבבים לשעה

מערכת הפעלה: ממשק Windows

מידות הציוד: גודל שטח בלבד 2.23 x 1.0 מטר (כ-7.3 x 3.3 רגל)

סביבת תהליך מצוידת במסנני HEPA ובמחולל יונים, המבטיחים סביבת חדר נקי בעלת טוהר גבוה.

פרטים טכניים נוספים והשוואה עם דגמים דומים

עִקָרוֹן

הדיוק העוצמתי של ה-AMICRA NANO נובע מעיצובו הייחודי: ארבע מערכות הדמיה ברזולוציה גבוהה מקובעות לבסיס גרניט טבעי, בעוד שמערכות בקרת תנועה אחרות נעות סביב מצלמות קבועות אלה. בשילוב עם ריסון רעידות אקטיבי ומערכת יישור דינמית, הדבר מבטיח מיקום מדויק.

תחומי יישום

הוא מיועד ליישומי אריזה מתקדמים עם דרישות דיוק גבוהות ביותר, ובמיוחד מצטיין בפוטוניקה של סיליקון, אריזת התקנים אופטיים, שבב-לפלפלים ואינטגרציה של IC 2.5D/3D.

יתרונות התהליך

בנוסף לדיוק מיקום גבוה במיוחד, ה-AMICRA NANO תומך גם בתהליכי קשירה אאוטקטיים של AuSn במהירות גבוהה ויש לו יכולות קשירה אאוטקטית in situ, מה שמשפר ביעילות את התפוקה ואת איכות החיבור.

מודלים נגזרים אחרים

מלבד ה-NANO, סדרת ASMPT AMICRA כוללת גם:

NOVA Pro: תומך גם בהדבקת שבבים כפולים בדיוק של ±1.0 מיקרומטר, ומשיג איזון בין מהירות לדיוק.

AFC Plus: זהו מכונת הדבקה כללית עם דיוק של ±1.5 מיקרון, שנועד להשלים את סדרת NANO המתקדמת.

לסיכום, ה-ASM AMICRA NANO נועד לעמוד בדרישות האריזה התובעניות ביותר. בניגוד לציוד שמעדיף יעילות, הוא מתמקד בהשגת דיוק קיצוני של ±0.2 מיקרומטר, ומשמש למו"פ וייצור מתקדם בנפח נמוך ובתמהיל גבוה בתחומים מתקדמים כמו פוטוניקה של סיליקון ומחשוב בינה מלאכותית.