এএসএম ফ্লিপ চিপ বন্ডার অ্যামিক্রা ন্যানো

ASM-এর AMICRA NANO হলো একটি সর্বাধুনিক, অতি-উচ্চ-নির্ভুল ফ্লিপ-চিপ বন্ডার। প্রকৃতপক্ষে, এটি শুধু একটি সাধারণ ফ্লিপ-চিপ বন্ডার নয়, বরং এমন একটি ডিভাইস যা ডাই বন্ডিং এবং ফ্লিপ-চিপ বন্ডিং উভয় ফাংশনকে একত্রিত করে এবং বিভিন্ন ধরনের বন্ডিং প্রক্রিয়াকে নমনীয়ভাবে পরিচালনা করে।

অ্যামিক্রা ন্যানো-এর মূল বৈশিষ্ট্য এবং প্রযুক্তিগত বিবরণ

বৈশিষ্ট্যগুলির বিস্তারিত বিবরণ

সরঞ্জামের ধরণ: অতি-সঠিক ডাই বন্ডার / ফ্লিপ চিপ বন্ডার

কোরের নির্ভুলতা: স্থাপন/সারিবদ্ধকরণের নির্ভুলতা: ±০.২ µm @ 3σ

বন্ধন পদ্ধতি: হাইব্রিড বন্ডিং, ইউটেক্টিক বন্ডিং, লেজার বন্ডিং, থার্মোস্ট্যাটিক বন্ডিং (টিসিবি), ইউভি কিউরিং

বন্ধন চাপের পরিসর: ০.১ নিউটন থেকে ২০ নিউটন (প্রায় ১০ গ্রাম থেকে ২ কেজি)

চিপের আকার: অত্যন্ত ছোট চিপও ব্যবহার করা যায়, যেমন, ০.১ মিমি x ০.১ মিমি।

সাবস্ট্রেটের আকার: ৩০০ মিমি x ৩০০ মিমি পর্যন্ত সাবস্ট্রেট ব্যবহার করা যায়।

উৎপাদন হার (ঘণ্টায়): প্রায় ২০০-৪০০ চিপস

অপারেটিং সিস্টেম: উইন্ডোজ ইন্টারফেস

সরঞ্জামের মাপ: শুধুমাত্র স্থান ২.২৩ x ১.০ মিটার (প্রায় ৭.৩ x ৩.৩ ফুট)

HEPA ফিল্টার এবং একটি আয়ন জেনারেটর দ্বারা সজ্জিত প্রসেস এনভায়রনমেন্ট, যা একটি উচ্চ-বিশুদ্ধ ক্লিনরুম পরিবেশ নিশ্চিত করে।

আরও প্রযুক্তিগত বিবরণ এবং অনুরূপ মডেলগুলির সাথে তুলনা

নীতি

অ্যামিক্রা ন্যানো-র চরম নির্ভুলতার উৎস হলো এর অনন্য নকশা: চারটি উচ্চ-রেজোলিউশন ইমেজিং সিস্টেম একটি প্রাকৃতিক গ্রানাইট ভিত্তির সাথে স্থিরভাবে যুক্ত থাকে, এবং অন্যান্য মোশন কন্ট্রোল সিস্টেমগুলো এই স্থির ক্যামেরাগুলোর চারপাশে চলাচল করে। সক্রিয় কম্পন প্রশমন এবং একটি ডাইনামিক অ্যালাইনমেন্ট সিস্টেমের সাথে মিলিত হয়ে এটি সঠিক স্থাপন নিশ্চিত করে।

প্রয়োগ ক্ষেত্র

এটি অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তাযুক্ত উন্নত প্যাকেজিং অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, বিশেষত সিলিকন ফোটোনিক্স, অপটিক্যাল ডিভাইস প্যাকেজিং, চিপ-টু-ওয়েফার এবং 2.5D/3D আইসি ইন্টিগ্রেশনে এটি বিশেষভাবে পারদর্শী।

প্রক্রিয়াগত সুবিধা

অত্যন্ত উচ্চ প্লেসমেন্ট নির্ভুলতার পাশাপাশি, অ্যামিক্রা ন্যানো উচ্চ-গতির AuSn ইউটেক্টিক বন্ডিং প্রক্রিয়া সমর্থন করে এবং এর ইন-সিটু ইউটেক্টিক বন্ডিং ক্ষমতা রয়েছে, যা কার্যকরভাবে থ্রুপুট এবং সংযোগের মান উন্নত করে।

অন্যান্য ডেরিভেটিভ মডেল

NANO ছাড়াও, ASMPT AMICRA সিরিজে আরও রয়েছে:

নোভা প্রো: এটি ±১.০ µm নির্ভুলতার সাথে ফ্লিপ-চিপ বন্ডিংও সমর্থন করে, যার ফলে গতি এবং নির্ভুলতার মধ্যে একটি ভারসাম্য তৈরি হয়।

এএফসি প্লাস: এটি ±১.৫ µm নির্ভুলতার একটি সাধারণ-উদ্দেশ্যমূলক ডাই বন্ডার, যা উচ্চমানের ন্যানো সিরিজের পরিপূরক হিসেবে ডিজাইন করা হয়েছে।

সংক্ষেপে, ASM AMICRA NANO সবচেয়ে কঠিন প্যাকেজিং চাহিদা মেটানোর জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। যেসব সরঞ্জাম কার্যকারিতাকে অগ্রাধিকার দেয়, তার থেকে এটি ভিন্ন। এটি ±০.২ µm-এর চরম নির্ভুলতা অর্জনের উপর মনোযোগ দেয় এবং সিলিকন ফোটোনিক্স ও এআই কম্পিউটিং-এর মতো অত্যাধুনিক ক্ষেত্রে গবেষণা ও উন্নয়ন (R&D) এবং উচ্চ-মিশ্রণ, স্বল্প-পরিমাণ উন্নত উৎপাদনে সহায়তা করে।