Machine de report de puces ASM AMICRA NANO

L'AMICRA NANO d'ASM est une machine de report de puces à retournement ultra-précise et haut de gamme. En réalité, il ne s'agit pas d'une simple machine de report de puces, mais d'un appareil combinant les fonctions de collage de puces et de report de puces, capable de gérer avec flexibilité divers procédés de collage.

Caractéristiques principales et spécifications techniques de l'AMICRA NANO

Caractéristiques Description détaillée

Type d'équipement : Machine de report de puces ultra-précise / Machine de report de puces

Précision du noyau : Précision de placement/d’alignement : ±0,2 µm à 3σ

Méthodes de collage : collage hybride, collage eutectique, collage laser, collage thermostatique (TCB), polymérisation UV

Plage de pression de collage : 0,1 N à 20 N (environ 10 g à 2 kg)

Taille des puces : Accepte les puces extrêmement petites, par exemple 0,1 mm x 0,1 mm

Dimensions du support : Accepte les supports jusqu'à 300 mm x 300 mm

Cadence de production (UPH) : Environ 200 à 400 chips par heure

Système d'exploitation : Interface Windows

Dimensions de l'équipement : Emprise au sol de 2,23 x 1,0 m (environ 7,3 x 3,3 pi)

Environnement de traitement équipé de filtres HEPA et d'un générateur d'ions, garantissant un environnement de salle blanche de haute pureté.

Plus de détails techniques et une comparaison avec des modèles similaires

Principe

L'extrême précision de l'AMICRA NANO repose sur sa conception unique : quatre systèmes d'imagerie haute résolution sont fixés sur un socle en granit naturel, tandis que d'autres systèmes de contrôle de mouvement se déplacent autour de ces caméras fixes. Associé à un système d'amortissement actif des vibrations et à un système d'alignement dynamique, ce dispositif garantit un positionnement précis.

Domaines d'application

Il est conçu pour les applications d'encapsulation avancées avec des exigences de précision extrêmement élevées, et excelle particulièrement dans la photonique sur silicium, l'encapsulation de dispositifs optiques, le passage de la puce à la plaquette et l'intégration de circuits intégrés 2.5D/3D.

Avantages du processus

En plus d'une précision de placement extrêmement élevée, l'AMICRA NANO prend également en charge les processus de liaison eutectique AuSn à grande vitesse et dispose de capacités de liaison eutectique in situ, améliorant ainsi efficacement le débit et la qualité de la connexion.

Autres modèles dérivés

Outre le NANO, la série ASMPT AMICRA comprend également :

NOVA Pro : Prend également en charge le collage flip-chip avec une précision de ±1,0 µm, atteignant un équilibre entre vitesse et précision.

AFC Plus : Il s'agit d'une machine de collage de puces à usage général avec une précision de ±1,5 µm, conçue pour compléter la série haut de gamme NANO.

En résumé, l'ASM AMICRA NANO est conçue pour répondre aux exigences d'encapsulation les plus strictes. Contrairement aux équipements privilégiant l'efficacité, elle vise une précision extrême de ±0,2 µm, au service de la R&D et de la production avancée en petites séries et à forte mixité dans des domaines de pointe tels que la photonique sur silicium et l'intelligence artificielle.