ASM flip-chip bonder AMICRA NANO

De AMICRA NANO van ASM is een hoogwaardige, uiterst nauwkeurige flip-chip bonder. Het is niet zomaar een eenvoudige flip-chip bonder, maar een apparaat dat zowel die bonding als flip-chip bonding combineert en daardoor flexibel diverse bondingprocessen aankan.

Belangrijkste kenmerken en technische specificaties van de AMICRA NANO

Gedetailleerde beschrijving van de functies

Apparaattype: Ultraprecisie matrijsbonder / Flip Chip bonder

Kernnauwkeurigheid: Plaatsings-/uitlijningsnauwkeurigheid: ±0,2 µm @ 3σ

Verlijmingsmethoden: Hybride verlijming, eutectische verlijming, laserverlijming, thermostatische verlijming (TCB), UV-uitharding

Verbindingsdrukbereik: 0,1 N tot 20 N (ongeveer 10 g tot 2 kg)

Chipgrootte: Geschikt voor extreem kleine chips, bijvoorbeeld 0,1 mm x 0,1 mm.

Substraatformaat: Geschikt voor substraten tot 300 mm x 300 mm.

Productiesnelheid (UPH): ca. 200-400 chips per uur

Besturingssysteem: Windows-interface

Afmetingen van de apparatuur: slechts 2,23 x 1,0 m (ongeveer 7,3 x 3,3 ft)

De procesomgeving is uitgerust met HEPA-filters en een ionengenerator, wat een zeer zuivere cleanroomomgeving garandeert.

Meer technische details en een vergelijking met vergelijkbare modellen.

Beginsel

De extreme precisie van de AMICRA NANO is te danken aan het unieke ontwerp: vier beeldvormingssystemen met hoge resolutie zijn bevestigd aan een basis van natuursteen, terwijl andere bewegingsbesturingssystemen rond deze vaste camera's bewegen. In combinatie met actieve trillingsdemping en een dynamisch uitlijnsysteem garandeert dit een nauwkeurige positionering.

Toepassingsgebieden

Het is ontworpen voor geavanceerde verpakkingstoepassingen met extreem hoge precisie-eisen, en blinkt met name uit in siliciumfotonica, optische apparaatverpakking, chip-to-wafer en 2.5D/3D IC-integratie.

Procesvoordelen

Naast een extreem hoge plaatsingsnauwkeurigheid ondersteunt de AMICRA NANO ook snelle AuSn-eutectische verbindingsprocessen en beschikt over in-situ eutectische verbindingsmogelijkheden, waardoor de doorvoer en de verbindingskwaliteit effectief worden verbeterd.

Andere afgeleide modellen

Naast de NANO omvat de ASMPT AMICRA-serie ook:

NOVA Pro: Ondersteunt ook flip-chip bonding met een nauwkeurigheid van ±1,0 µm, waardoor een balans tussen snelheid en nauwkeurigheid wordt bereikt.

AFC Plus: Dit is een universele chipbonder met een nauwkeurigheid van ±1,5 µm, ontworpen als aanvulling op de hoogwaardige NANO-serie.

Samenvattend is de ASM AMICRA NANO ontworpen om te voldoen aan de meest veeleisende verpakkingseisen. In tegenstelling tot apparatuur die prioriteit geeft aan efficiëntie, richt deze zich op het bereiken van een extreme nauwkeurigheid van ±0,2 µm. De ASM AMICRA NANO is daarmee geschikt voor R&D en geavanceerde productie met een grote variëteit aan producten in kleine volumes, in baanbrekende vakgebieden zoals siliciumfotonica en AI-computing.