ASM Flip-Chip Bonder AFC Plus

Den ASM AFC Plus ass e technologesch ausgereiften, ultra-héichpräzisen Flip-Chip-Bondingsapparat. An der Praxis déngt en als e villsäitegt Duebelzweck-System - fäeg fir souwuel Standard-Die-Bonding wéi och Flip-Chip-Bonding - bekannt fir seng stabil Präzisioun vun ±1,0 µm a robust Prozessadaptatioun. Et ass eng héich populär Wiel fir Fuerschungs- an Entwécklungsapplikatiounen an d'Produktioun vu klenge Volumen vun High-End-Produkter.

Kär Spezifikatiounen: Héich Präzisioun & Multifunktionalitéit

Fonktioun | Detailéiert Beschreiwung

Ausrüstungsart | Vollautomatesch Matrize Bonder / Flip Chip Bonder

Kärpräzisioun | Ausriichtungs-/Plazéierungsgenauegkeet: ±1,0 µm @ 3σ

Zykluszäit (pro Stanzform) | Ongeféier < 15 Sekonnen

Gréisst vum Stanzform | Extrem breet ënnerstëtzte Beräich: vun 0,1 mm bis 20 mm

Substrat-/Wafergréisst | Kann Substrate oder Wafere bis zu 300 x 300 mm veraarbechten

Bindekraaftberäich | Fein kontrolléierbar, vun 10 g bis 2 kg

Kompatibel Prozesser | - Eutektesch Bindung

- Epoxy-Doséierung

- UV-Aushärtung

- Laserbindung

Ausriichtungsmethod | Standardkonfiguratiounsfeatures Passiv Ausriichtung; op Ufro upgradebar op aktiv Ausriichtung.

Wéi gëtt seng Flexibilitéit demonstréiert?

De Schlëssel vum AFC Plus läit a sengem modulare Design: e kann als Standard Die Bonder funktionéieren, awer kann nei konfiguréiert ginn, fir als Flip-Chip Bonder ze funktionéieren.

Schlësselintegratioun: Déi zentral Komponent, déi d'Flip-Chip-Funktionalitéit erméiglecht, ass de Modul "Flip Chip Option". Dëse Modul erlaabt dem System, den Chip ëmzedréinen, andeems en mat senger aktiver Säit no ënnen placéiert gëtt.

Materialkompatibilitéit: Ënnerstëtzt eng breet Palette vu Bindungsprozesser - dorënner eutektesch, Epoxydispenséierung, UV-Härtung a Laserbindung - fir verschidde Flip-Chip-Materialien.

Héich Vielfältegkeet: Säin héije Grad u Modularitéit a Flexibilitéit maachen et zu engem vun den adaptéierbarsten Die-Bond-Maschinnen, déi de Moment um Maart verfügbar sinn, a fäeg sinn e breet Spektrum vun Montageszenarien ofzedecken, vun der Die-to-Wafer-Verbindung bis hin zur Die-to-Substrat-Verbindung. Kär Uwendungsberäicher

Mat senger ultra-héijer Präzisioun a Prozessflexibilitéit ass den AFC Plus haaptsächlech fir héichwäerteg Uwendungen mat strengen Ufuerderungen un d'Bindungsqualitéit geduecht:

Silicon Photonics: Verfügt iwwer eng ausgezeechent Erfahrung a modernen Beräicher wéi optesch Kommunikatiouns-Transceiver an optesch Motoren.

Fortgeschratt Verpackung: Gëeegent fir High-End-Hallefleeder-Verpackungsapplikatiounen, dorënner 3D-Integratioun a Die-Stacking.

MEMS (Mikro-Elektromechanesch Systemer): Erméiglecht d'Prezisiounsmontage vu Sensoren wéi Beschleunigungsmesser a Gyroskoper.

Optesch Apparater: Ëmfaasst LiDAR, VCSELs, WDM (Wavelength Division Multiplexing) Apparater, Mikrolënsen a méi.

Fuerschung & Entwécklung a Prototyping: Vill benotzt a ville fortgeschrattene Fuerschungsanlagen an Universitéitslaboratoiren wéinst senger aussergewéinlecher Flexibilitéit a Präzisioun.

Zesummegefaasst ënnerscheede sech d'Applikatiounsszenarie fir den AFC Plus däitlech vun deene vum virdru beschriwwene SHIBAURA TFC-9000: wärend den TFC-9000 fir grouss Masseproduktioun geduecht ass, spezialiséiert sech den AFC Plus op ultrahéich Präzisioun, High-Mix- a flexibel Fabrikatioun – wat en zum idealen Tool fir d'Fuerschung an d'Produktioun vun fortgeschrattene Verpackungen an optoelektroneschen Apparater mécht.