Pengenalan rinci:
Sistem ikatan mati dan flip chip yang sepenuhnya otomatis
■Kemampuan penanganan material tipe pembawa yang unik, terutama cocok untuk substrat rapuh dan rawan gores berukuran 8 inci
■Teknologi proses Zhuanli, akurasi +25μm/+15um_ke atas masih dapat mempertahankan kapasitas produksi per jam yang tinggi sebesar 12K/H.
■Kemampuan penanganan material otomatis (opsional)
■Sistem pemuatan dan pembongkaran wafer otomatis (opsional)
■Nozel pengalih otomatis 4 (opsional)
■Kemampuan pemrosesan chip flip FC (opsional)
■Cakram lem semprot untuk pra-penyemprotan (opsional)
■1 pembaca kode batang (opsional), online (opsional)
■Mendukung pengumpanan terbalik untuk menangani produk pengemasan inti campuran
■Sistem lem ganda XY yang digerakkan motor linier, digunakan untuk berbagai pasta perak, lem konduktif atau non-konduktif
■Sistem lengan las nosel putar menggantikan chip koreksi meja wafer yang berputar
