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Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

Vollautomatisches Die-Bonding- und Flip-Chip-System AD838L plus

Das vollautomatische Disk-Bonding- und Flip-Chip-System AD838l plus ist ein hochpräzises und hocheffizientes Chip-Bonding-Gerät, das hauptsächlich für die automatisierte Produktion von Halbleiterverpackungen und Flip-Chips verwendet wird. Das System verfügt über die folgenden Hauptmerkmale

Zustand:Gebraucht Auf Lager:haben Garantie: Lieferung

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Details

Ausführliche Einführung:

AD838L-plus

Vollautomatisches Die-Bonding- und Flip-Chip-System

■Einzigartige Trägermaterialhandhabungsfähigkeit, besonders geeignet für zerbrechliche und kratzempfindliche 8-Zoll-Substrate

■ Dank der Zhuanli-Prozesstechnologie und einer Genauigkeit von +25 μm/+15 μm_aufwärts kann weiterhin eine hohe stündliche Produktionskapazität von 12 K/h aufrechterhalten werden.

■Automatische Materialhandhabung (optional)

■Automatisches Wafer-Lade- und Entladesystem (optional)

■Automatische Düsenumschaltung 4 (optional)

■FC-Flip-Chip-Verarbeitungsmöglichkeit (optional)

■Sprühkleberscheibe zum Vorsprühen (optional)

■1 Barcodeleser (optional), online (optional)

■Unterstützt die Rückwärtszufuhr zur Handhabung von Verpackungsprodukten mit gemischten Kernen

■Linearmotorgetriebenes XY-Doppelklebesystem, geeignet für verschiedene Silberpasten, leitfähige oder nicht leitfähige Klebstoffe

■Rotierendes Düsenschweißarmsystem ersetzt den rotierenden Wafertisch-Korrekturchip