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Introducción detallada:
Sistema de unión de matrices y flip chip totalmente automático
■Capacidad única de manejo de material tipo portador, especialmente adecuado para sustratos frágiles y propensos a rayarse de 8''
■La tecnología de proceso Zhuanli, con una precisión de +25 μm/+15 um_upward, aún puede mantener una alta capacidad de producción por hora de 12 K/H.
■Capacidad de manipulación automática de materiales (opcional)
■Sistema automático de carga y descarga de obleas (opcional)
■Boquillas de conmutación automática 4 (opcional)
■Capacidad de procesamiento de chip invertido FC (opcional)
■ Disco de pegamento en aerosol para pulverización previa (opcional)
■1 lector de código de barras (opcional), en línea (opcional)
■Admite alimentación inversa para manipular productos de embalaje con núcleo mixto
■Sistema de doble pegamento XY accionado por motor lineal, utilizado para diversas pastas de plata, pegamentos conductores o no conductores
■El sistema de brazo de soldadura con boquilla giratoria reemplaza el chip de corrección de la mesa de obleas giratoria
