AD838l plus 전자동 디스크 본딩 및 플립칩 시스템은 고정밀 고효율 다이 본딩 장비로, 주로 반도체 패키징 및 플립칩의 자동 생산에 사용됩니다. 이 시스템은 다음과 같은 주요 특징을 가지고 있습니다.
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전자동 다이본딩 및 플립칩 시스템
■독특한 캐리어 타입 소재 취급 기능, 특히 8인치 두께의 깨지기 쉬운 기판 및 긁힘에 취약한 기판에 적합
■ Zhuanli 공정 기술은 +25μm/+15um_상승 정확도를 유지하면서도 12K/H의 높은 시간당 생산 용량을 유지할 수 있습니다.
■자동적인 자재 처리 기능 (옵션)
■자동 웨이퍼 로딩 및 언로딩 시스템(옵션)
■자동전환노즐 4개(옵션)
■FC 플립칩 처리 기능(옵션)
■사전 분사용 스프레이 접착제 디스크(옵션)
■1 바코드 리더기(옵션), 온라인(옵션)
■혼합 코어 포장 제품을 처리하기 위한 역방향 공급 지원
■선형 모터 구동 XY 이중 접착 시스템, 다양한 은 페이스트, 전도성 또는 비전도성 접착제에 사용
■회전노즐용접암시스템은 회전웨이퍼테이블 보정칩을 대체합니다.
왜 많은 사람들이 GeekValue와 함께 일하기로 선택할까요?
저희 브랜드는 도시 곳곳으로 뻗어 나가고 있으며, 수많은 사람들이 저에게 "GeekValue가 뭐죠?"라고 물었습니다. GeekValue는 단순한 비전에서 비롯되었습니다. 최첨단 기술로 중국의 혁신을 촉진한다는 것입니다. 이는 끊임없는 개선을 추구하는 브랜드 정신으로, 끊임없이 디테일을 추구하고 매 순간 기대를 뛰어넘는 기쁨을 선사합니다. 이러한 집념에 가까운 장인정신과 헌신은 설립자들의 집념일 뿐만 아니라, 저희 브랜드의 본질이자 따뜻함이기도 합니다. 바로 이 지점에서 시작하여 완벽을 창조할 기회를 주시기를 바랍니다. 함께 힘을 모아 다음 "무결점"의 기적을 만들어 갑시다.
디테일
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