magkaroon ng hanggang 70% sa Mga Bahagi ng SMT – Nasa Stock at Handa nang Ipadala

Kumuha ng Quote →
Kumuha ng Quote
|
enEN idid sksk srpsr swesv itit ptpt benbn mayms belbe nlnl frafr thth vievi ruru jpja korko dede armhy azeaz bosbs bulbg burmy cscs danda divdv elel estet filfil finfi glega glggl grngn hebhe hihi hkmkm hrvhr huhu iceis kankn kinrw laolo lavlv litlt ltzlb luglg maomi mltmt nepne norno nyany orior ormom perper plpl romro sansa somso spaes swasw tamta trtr ukruk urdur welcy xhoxh
HOME>Mga kagamitan sa semiconductor > Ang Bonder >
Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

Ganap na awtomatikong die bonding at flip chip system AD838L plus

Ang AD838l plus fully automatic disk bonding at flip chip system ay isang high-precision at high-efficiency die bonding equipment, na pangunahing ginagamit para sa automated na produksyon ng semiconductor packaging at flip chips. Ang sistema ay may sumusunod na pangunahing tampok

Estado:Ginamit Sa stock: Warranty:supply

Kumuha ng Presyo sa Loob ng 10 Minuto | 24/7 na Suporta

MABILIS NA KONTAKINMakipag-chat sa WhatsAppMabilis na tugon sa loob ng ilang minuto DETALYADONG RFQMag-email sa Aminsmt-sales3@gdxinling.cn
Mga detalye

Detalyadong pagpapakilala:

AD838L-plus

Ganap na awtomatikong die bonding at flip chip system


■Natatanging carrier-type material handling capability, lalo na angkop para sa 8'' babasagin at scratch-prone substrates


■Ang teknolohiya ng proseso ng Zhuanli, ang katumpakan ng +25μm/+15um_upward ay maaari pa ring mapanatili ang mataas na kapasidad ng produksyon bawat oras na 12K/H.


■Awtomatikong kakayahan sa paghawak ng materyal (opsyonal)


■Awtomatikong wafer loading at unloading system (opsyonal)


■Awtomatikong pagpapalit ng mga nozzle 4 (opsyonal)


■Kakayahan sa pagproseso ng FC flip chip (opsyonal)


■Spray glue disc para sa pre-spraying (opsyonal)


■1 barcode reader (opsyonal), online (opsyonal)


■Suportahan ang reverse feeding upang mahawakan ang mga pinaghalong pangunahing produkto ng packaging


■Linear motor driven XY double glue system, ginagamit para sa iba't ibang silver pastes, conductive o non-conductive glues


■Ang rotary nozzle welding arm system ay pinapalitan ang umiikot na wafer table correction chip

 

 

 


Mga Related Recommendations

Bakit pinipili ng napakaraming tao na magtrabaho sa GeekValue?

Ang aming brand ay kumakalat mula sa lungsod patungo sa lungsod, at hindi mabilang na mga tao ang nagtanong sa akin, "Ano ang GeekValue?" Nagmumula ito sa isang simpleng pananaw: upang bigyang kapangyarihan ang makabagong ideya ng Tsino gamit ang makabagong teknolohiya. Ito ay isang tatak ng diwa ng patuloy na pagpapabuti, na nakatago sa aming walang humpay na pagtugis ng detalye at ang kasiyahan ng paglampas sa mga inaasahan sa bawat paghahatid. Ang halos obsessive na craftsmanship at dedikasyon na ito ay hindi lamang ang pagtitiyaga ng aming mga founder, kundi pati na rin ang kakanyahan at init ng aming brand. Umaasa kaming magsisimula ka rito at bigyan kami ng pagkakataong lumikha ng pagiging perpekto. Magtulungan tayo upang lumikha ng susunod na "zero defect" na himala.

Mga detalye

Makipag-ugnayan ang isang eksperto sa tindahan

Reach out to our sales team to explore customized solutions that perfectly meet your business needs and address any questions you may have.

Humingi ng Sales

Sundin tayo

Manatiling nakakaugnay sa atin upang matuklasan ang mga pinakabagong baguhin, eksklusibong alok, at pananaw na magpapataas sa iyong negosyo sa susunod na antas.

Mabilis na Navigasyon

Contact address:

18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen, China

numero ng telepono ng konsultasyon:

+86 13823218491

Email:

smt-sales3@gdxinling.cn

© All Rights Reserved. Technical Support:TiaoQingCMS

kfweixin

I-scan upang magdagdag ng WeChat

query-sort