EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Giới thiệu chi tiết:
Hệ thống liên kết khuôn và lật chip hoàn toàn tự động
■Khả năng xử lý vật liệu kiểu vận chuyển độc đáo, đặc biệt phù hợp với các chất nền dễ vỡ và dễ trầy xước 8''
■Công nghệ xử lý Zhuanli, độ chính xác +25μm/+15um_trở lên vẫn có thể duy trì năng suất sản xuất cao mỗi giờ là 12K/H.
■Khả năng xử lý vật liệu tự động (tùy chọn)
■Hệ thống nạp và tháo wafer tự động (tùy chọn)
■ Vòi phun chuyển mạch tự động 4 (tùy chọn)
■Khả năng xử lý chip lật FC (tùy chọn)
■Đĩa phun keo để phun trước (tùy chọn)
■1 đầu đọc mã vạch (tùy chọn), trực tuyến (tùy chọn)
■Hỗ trợ cấp liệu ngược để xử lý các sản phẩm đóng gói lõi hỗn hợp
■Hệ thống keo dán đôi XY được điều khiển bằng động cơ tuyến tính, được sử dụng cho nhiều loại keo dán bạc, keo dẫn điện hoặc không dẫn điện
■Hệ thống cánh tay hàn vòi phun quay thay thế chip hiệu chỉnh bàn wafer quay
