Machine de report de puces à fer Datacon 8800 CHAMEO ultra

La Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC est le produit phare de BE Semiconductor Industries (Besi), leader mondial incontesté du marché du collage hybride. Grâce à son incroyable précision (jusqu'à 100 nm) et à un débit équilibré de 2 000 CPH, elle s'est imposée comme un acteur incontournable de la révolution actuelle dans les domaines de l'IA et du calcul haute performance (HPC). Elle constitue le principal moteur du passage de la technologie de collage hybride du laboratoire à la production de masse à grande échelle.

**Position sur le marché : Leader quasi monopolistique du secteur**

Besi occupe une position dominante sur le marché mondial des équipements de collage hybride ; plus précisément, sur le segment crucial du collage hybride puce-plaquette, elle détient une part de marché d'environ 91 %. Cette position a conduit les sociétés d'études de marché à considérer Besi comme le leader technologique le plus prometteur dans ce domaine depuis l'introduction de la lithographie EUV par ASML.

**Technologie de base : Le « secret » pour obtenir des liaisons à l’échelle nanométrique**

Les performances exceptionnelles du modèle phare de Besi, le Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC, sont assurées par un système technologique complet et sophistiqué :

**Extrême précision et qualité de production élevée :** Basé sur la plateforme éprouvée Datacon, cet équipement réalise le collage par fusion directe des couches diélectriques à température ambiante, suivi d'un recuit par lots pour compléter les interconnexions électriques.

**Gestion rigoureuse de la propreté :** Le collage hybride est extrêmement sensible à la contamination particulaire. La zone de travail de l’équipement offre un environnement de salle blanche de classe ISO 3, surpassant largement les capacités de la plupart des systèmes comparables du marché, et optimisant ainsi le rendement du collage.

**Capacité d'interconnexion submicronique :** Elle permet d'atteindre une précision d'alignement ultra-élevée de 200 nanomètres et des pas d'interconnexion aussi fins que 1 micron. Cette capacité est essentielle pour réaliser des interconnexions directes cuivre-cuivre à pas ultra-fin, ce qui améliore considérablement la densité d'interconnexion et l'efficacité énergétique.

**Compatibilité étendue avec les procédés :** Cet équipement prend en charge un large éventail de procédés, notamment le packaging au niveau de la plaquette avec agrégation (FO-WLP), le collage avancé puce-plaquette et les procédés liés aux interconnexions traversantes en silicium (TSV). De plus, il utilise des technologies telles que l’alignement optique de haute précision « Van Gogh » et l’inspection infrarouge en ligne « Van Gogh » pour faciliter le contrôle des procédés et améliorer le rendement.

Capacités de traitement des matériaux : Cet équipement permet de traiter des puces ultra-minces d’une épaisseur de seulement 25 microns (µm). Il prend également en charge différents systèmes d’éjection, notamment les méthodes standard à broches, multi-étapes et assistées par UV, afin de s’adapter à différents types de puces.

Automatisation et intégration : Doté de capacités d’automatisation complète d’usine, le système peut effectuer des changements de matériaux entièrement automatisés, déclenchés directement par un système hôte. De plus, il s’intègre parfaitement aux équipements d’Applied Materials pour former une solution complète de bout en bout, optimisant ainsi l’efficacité des interactions entre les processus en amont et en aval.

Domaines d'application : Le « moteur » de l'IA et de l'emballage avancé

Les principaux scénarios d'application de cet équipement concernent l'intégration hétérogène des puces IA/HPC, la fabrication de mémoires à large bande passante (HBM), ainsi que les technologies 3D NAND et CIS (capteur d'image CMOS) ; il constitue un élément essentiel des produits technologiques de pointe actuels.

Écosystème et partenariats

Besi poursuit deux stratégies clés pour stimuler le développement de l'écosystème industriel :

Alliances stratégiques : Besi a noué un partenariat stratégique étroit avec Applied Materials, grâce auquel les deux entreprises ont développé et lancé conjointement « Kinex », un système de collage hybride intégré D2W (Die-to-Wafer). Par ailleurs, Applied Materials détient environ 9 % des actions de Besi, ce qui en fait son principal actionnaire et lui apporte un soutien financier et technique substantiel.

Validation client : NHanced Semiconductors, fonderie spécialisée dans les technologies d’encapsulation avancées, a été la première entreprise au monde à commercialiser cette plateforme. Celle-ci a permis de multiplier par dix la capacité de production.

Performance du marché et orientation stratégique

Besi progresse clairement vers une plus grande précision et des segments de marché plus importants :

Solides performances financières : Au premier trimestre 2026, les prises de commandes de l’entreprise ont atteint 269,7 millions d’euros, soit une hausse de 104,5 % par rapport à l’année précédente, témoignant d’une forte demande liée aux applications d’IA. Par ailleurs, la marge brute de son activité d’encapsulation avancée est restée stable à environ 63,5 %. Une feuille de route technologique en constante évolution : Besi prévoit d’ores et déjà de développer des équipements de nouvelle génération capables d’atteindre une précision de 50 nanomètres (nm) afin de relever les défis de l’intégration de puces toujours plus avancée, renforçant ainsi son avance technologique.

Une feuille de route technologique en constante évolution : Besi prévoit déjà des équipements de nouvelle génération capables d'atteindre des niveaux de précision aussi élevés que 50 nanomètres (nm) pour relever les défis de l'intégration future de puces plus avancées, renforçant ainsi ses barrières technologiques.

Évaluation du secteur et perspectives d'avenir

Fort de perspectives technologiques et commerciales prometteuses, Besi est considéré par le marché comme l'entreprise européenne d'équipements pour semi-conducteurs la mieux placée pour connaître la plus forte croissance dans les années à venir. Les analystes prévoient que son bénéfice par action pourrait quadrupler d'ici quatre ans. Le Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC constitue la pierre angulaire de cette vision ambitieuse. Véritable passerelle entre la puissance de calcul de l'IA et le monde physique, Besi se situe au cœur d'une tendance structurelle du secteur : l'évolution des semi-conducteurs vers le packaging avancé et l'intégration hétérogène.