သံပြားလှန်ချစ်ပ်ကော်ဒါ Datacon 8800 CHAMEO ultra

Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC သည် hybrid bonding ဈေးကွက်တွင် အငြင်းပွားဖွယ်မရှိသော ကမ္ဘာ့ဦးဆောင်သူ BE Semiconductor Industries (Besi) ၏ အဓိကထုတ်ကုန်ဖြစ်သည်။ 100 nm အထိ အံ့မခန်းတိကျမှုနှင့် 2,000 CPH ၏ ဟန်ချက်ညီသော throughput ဖြင့် ၎င်းသည် AI နှင့် High-Performance Computing (HPC) တွင် လက်ရှိတော်လှန်ရေးတွင် အဓိကကစားသမားတစ်ဦးအဖြစ် ရပ်တည်ခဲ့သည်။ ၎င်းသည် ဓာတ်ခွဲခန်းမှ hybrid bonding နည်းပညာကို ကြီးမားသောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုသို့ တွန်းအားပေးသည့် အဓိကမောင်းနှင်အားအဖြစ် ဆောင်ရွက်သည်။

**ဈေးကွက်အနေအထား- လက်ဝါးကြီးအုပ်နီးပါး လုပ်ငန်းဦးဆောင်သူ**

Besi သည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ hybrid bonding ပစ္စည်းဈေးကွက်တွင် လွှမ်းမိုးထားသော အနေအထားကို ရရှိထားသည်။ အထူးသဖြင့် အရေးကြီးသော Die-to-Wafer hybrid bonding အပိုင်းတွင် ၎င်းသည် ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 91% ၏ ဈေးကွက်ဝေစုကို ရယူထားသည်။ ဤရပ်တည်မှုကြောင့် ASML မှ EUV lithography ကို မိတ်ဆက်ပြီးကတည်းက ဈေးကွက်သုတေသနကုမ္ပဏီများသည် Besi ကို ဤနယ်ပယ်တွင် "အလားအလာအရှိဆုံး နည်းပညာခေါင်းဆောင်" အဖြစ် သတ်မှတ်ခဲ့ကြသည်။

**အဓိကနည်းပညာ- နာနိုစကေး ချိတ်ဆက်မှုရရှိရန်အတွက် "လျှို့ဝှက်ဆော့စ်"**

Besi ရဲ့ flagship မော်ဒယ်ဖြစ်တဲ့ Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC ရဲ့ ထူးကဲတဲ့စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြည့်စုံပြီး ခေတ်မီတဲ့ နည်းပညာစနစ်နဲ့ မောင်းနှင်ထားပါတယ်။

**အလွန်တိကျမှုနှင့် အရည်အသွေးမြင့် အထွက်နှုန်း-** သက်သေပြထားသော Datacon ပလပ်ဖောင်းပေါ်တွင် တည်ဆောက်ထားသော ဤပစ္စည်းသည် အခန်းအပူချိန်တွင် dielectric အလွှာများကို တိုက်ရိုက်ပေါင်းစပ်ခြင်း လုပ်ဆောင်ပြီးနောက် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ပြီးမြောက်စေရန် batch annealing ပြုလုပ်ပါသည်။

**တင်းကျပ်သော သန့်ရှင်းရေးစီမံခန့်ခွဲမှု-** Hybrid bonding သည် အမှုန်အမွှားညစ်ညမ်းမှုကို အလွန်အမင်းထိခိုက်လွယ်ပါသည်။ စက်ပစ္စည်း၏ အလုပ်လုပ်ဧရိယာသည် ISO Class 3 သန့်ရှင်းသောအခန်းပတ်ဝန်းကျင်ကို ပေးစွမ်းပြီး ဈေးကွက်ရှိ နှိုင်းယှဉ်နိုင်သောစနစ်အများစု၏ စွမ်းရည်များထက် များစွာသာလွန်ကောင်းမွန်ပြီး bonding yield ကို အမြင့်ဆုံးရရှိစေပါသည်။

**Sub-Micron အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်နိုင်စွမ်း-** ၎င်းသည် 200 နာနိုမီတာ၏ အလွန်မြင့်မားသော ချိန်ညှိမှုတိကျမှုနှင့် 1 မိုက်ခရွန်အထိ အလွန်သေးငယ်သော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု pitches များကို ရရှိစေသည်။ ဤစွမ်းရည်သည် အလွန်သေးငယ်သော ကြေးနီမှ ကြေးနီ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်မှုများကို အကောင်အထည်ဖော်ရန်အတွက် အလွန်အရေးကြီးပြီး အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုသိပ်သည်းဆနှင့် စွမ်းအင်ထိရောက်မှု နှစ်မျိုးလုံးကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

**ပြည့်စုံသော လုပ်ငန်းစဉ် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှု-** ဤပစ္စည်းကိရိယာသည် Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP)၊ အဆင့်မြင့် Chip-to-Wafer bonding နှင့် Through-Silicon Via (TSV) ဆက်စပ်လုပ်ငန်းစဉ်များ အပါအဝင် လုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ထို့အပြင်၊ လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် အထွက်နှုန်းတိုးမြှင့်မှုကို အထောက်အကူပြုရန်အတွက် "Van Gogh" မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော optical alignment နှင့် "Van Gogh" Inline IR inspection ကဲ့သို့သော နည်းပညာများကို အသုံးပြုပါသည်။

ပစ္စည်းနှင့် ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်း- ဤကိရိယာသည် ၂၅ မိုက်ခရွန် (μm) အထူသာရှိသော အလွန်ပါးလွှာသော ချစ်ပ်များကို စီမံဆောင်ရွက်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် ချစ်ပ်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် စံ pin-type၊ multi-stage နှင့် UV-assisted နည်းလမ်းများအပါအဝင် ejection ပုံစံအမျိုးမျိုးကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးသည်။

အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်း- စက်ရုံအလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်း စွမ်းရည်အပြည့်အဝဖြင့် စနစ်သည် host စနစ်မှ တိုက်ရိုက်လှုံ့ဆော်ပေးသော အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်သည့် ပစ္စည်းပြောင်းလဲမှုများကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ ၎င်းသည် Applied Materials မှ စက်ပစ္စည်းများနှင့် နက်ရှိုင်းစွာ ပေါင်းစပ်ပြီး ပြီးပြည့်စုံသော၊ အဆုံးမှအဆုံး ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုကို ဖန်တီးပေးသောကြောင့် ရှေ့နှင့်နောက်လုပ်ငန်းစဉ်များအကြား အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်မှု၏ ထိရောက်မှုကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေသည်။

အသုံးချနယ်ပယ်များ- AI နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုအတွက် "အင်ဂျင်"

ဤကိရိယာ၏ အဓိကအသုံးချမှုအခြေအနေများတွင် AI/HPC ချစ်ပ်ဆက်များ၊ High Bandwidth Memory (HBM) ထုတ်လုပ်မှုအပြင် 3D NAND နှင့် CIS (CMOS Image Sensor) နည်းပညာများ၏ ကွဲပြားသော ပေါင်းစပ်မှုကို အဓိကအားဖြင့် လွှမ်းခြုံထားပြီး ယနေ့ခေတ်၏ ခေတ်မီနည်းပညာထုတ်ကုန်များကို အခြေခံထားသည့် အဓိကကိရိယာတစ်ခုအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါသည်။

ဂေဟစနစ်နှင့် မိတ်ဖက်များ

Besi သည် စက်မှုလုပ်ငန်းဂေဟစနစ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မောင်းနှင်ရန် အဓိကဗျူဟာနှစ်ခုကို လိုက်နာသည်-

မဟာဗျူဟာမြောက် မဟာမိတ်ဖွဲ့မှုများ- Besi သည် Applied Materials နှင့် နက်ရှိုင်းသော မဟာဗျူဟာမြောက် မိတ်ဖက်အဖွဲ့အစည်းတစ်ခုကို တည်ထောင်ခဲ့ပြီး၊ ထိုမှတစ်ဆင့် ကုမ္ပဏီနှစ်ခုသည် ပေါင်းစပ်ထားသော D2W (Die-to-Wafer) hybrid bonding စနစ်ဖြစ်သည့် "Kinex" ကို ပူးတွဲတီထွင်ပြီး စတင်ခဲ့သည်။ ထို့အပြင် Applied Materials သည် Besi ၏ ရှယ်ယာ ၉% ခန့်ကို ပိုင်ဆိုင်ထားပြီး Besi ၏ အကြီးဆုံးရှယ်ယာရှင်ဖြစ်လာကာ သိသာထင်ရှားသော ငွေကြေးနှင့် နည်းပညာပံ့ပိုးမှုများ ပေးအပ်လျက်ရှိသည်။

ဖောက်သည်အတည်ပြုချက်- အထူးပြုအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစက်ရုံတစ်ခုဖြစ်သည့် NHanced Semiconductors သည် ဤပလက်ဖောင်းကို စီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် မိတ်ဆက်ခဲ့သည့် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ပထမဆုံးကုမ္ပဏီဖြစ်သည်။ ဤပလက်ဖောင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုပမာဏကို ဆယ်ဆနီးပါး တိုးမြှင့်နိုင်စေခဲ့သည်။

ဈေးကွက်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် မဟာဗျူဟာမြောက် ဦးတည်ချက်

Besi သည် ပိုမိုတိကျမှုမြင့်မားပြီး ပိုမိုကြီးမားသော ဈေးကွက်ကဏ္ဍများဆီသို့ သိသိသာသာ တိုးတက်နေပါသည်။

ခိုင်မာသောဘဏ္ဍာရေးစွမ်းဆောင်ရည်- ၂၀၂၆ ခုနှစ် ပထမသုံးလပတ်တွင် ကုမ္ပဏီ၏ မှာယူမှုပမာဏသည် ယူရို ၂၆၉.၇ သန်းအထိ ရောက်ရှိခဲ့ပြီး ယခင်နှစ်ထက် ၁၀၄.၅% မြင့်တက်လာခဲ့ပြီး AI အပလီကေးရှင်းများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ခိုင်မာသည့် ဝယ်လိုအားကို ပြသနေသည်။ ထို့အပြင် ၎င်း၏ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းအတွက် အသားတင်အမြတ်သည် ၆၃.၅% ခန့်တွင် တည်ငြိမ်နေခဲ့သည်။ စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်နေသော နည်းပညာလမ်းပြမြေပုံ- Besi သည် အနာဂတ်၊ ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော ချစ်ပ်ပေါင်းစပ်မှု၏ စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် ၅၀ နာနိုမီတာ (nm) အထိ မြင့်မားသော တိကျမှုအဆင့်များကို ရရှိနိုင်သည့် နောက်မျိုးဆက် စက်ပစ္စည်းများကို စီစဉ်နေပြီးဖြစ်ပြီး ၎င်း၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အတားအဆီးများကို ပိုမိုခိုင်မာစေပါသည်။

စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်နေသော နည်းပညာလမ်းပြမြေပုံ- Besi သည် အနာဂတ်၊ ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော ချစ်ပ်ပေါင်းစပ်မှု၏စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းရန် 50 nanometers (nm) အထိ မြင့်မားသော တိကျမှုအဆင့်များကို ရရှိနိုင်သည့် နောက်မျိုးဆက်ပစ္စည်းကိရိယာများကို စီစဉ်နေပြီးဖြစ်ပြီး ၎င်း၏နည်းပညာအတားအဆီးများကို ပိုမိုခိုင်မာစေသည်။

စက်မှုလုပ်ငန်း အကဲဖြတ်ခြင်းနှင့် အနာဂတ်အလားအလာ

၎င်း၏ ရှင်းလင်းသော နည်းပညာနှင့် ကူးသန်းရောင်းဝယ်ရေး အလားအလာများကြောင့် Besi ကို လာမည့်နှစ်များအတွင်း အခိုင်မာဆုံး တိုးတက်မှုအတွက် အသင့်ဖြစ်နေသော ဥရောပ semiconductor ပစ္စည်းကိရိယာကုမ္ပဏီအဖြစ် ဈေးကွက်က သတ်မှတ်ကြသည်။ လေးနှစ်အတွင်း ရှယ်ယာတစ်စုလျှင် ဝင်ငွေ လေးဆတိုးလာနိုင်သည်ဟု လေ့လာသုံးသပ်သူများက ခန့်မှန်းကြသည်။ Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC သည် ဤရည်မှန်းချက်ကြီးမားသော ရူပါရုံကို ပံ့ပိုးပေးသည့် အဓိကအုတ်မြစ်အဖြစ် ဆောင်ရွက်သည်။ AI ကွန်ပျူတာစွမ်းအားကို ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာကမ္ဘာနှင့် ချိတ်ဆက်ပေးသည့် တံတားတစ်ခုအဖြစ် ဆောင်ရွက်သည့် Besi သည် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ စက်မှုလုပ်ငန်းခေတ်ရေစီးကြောင်း၏ ဗဟိုချက်တွင် ရပ်တည်နေသည်—အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနှင့် ကွဲပြားသောပေါင်းစည်းမှုဆီသို့ semiconductor ကဏ္ဍ၏ ဆင့်ကဲပြောင်းလဲမှု။