Термобиг-биг-бондер Datacon 8800 CHAMEO ultra

Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC — флагманский продукт компании BE Semiconductor Industries (Besi), бесспорного мирового лидера на рынке гибридной сварки. Благодаря поразительной точности до 100 нм и сбалансированной производительности в 2000 циклов в час, он зарекомендовал себя как ключевой игрок в современной революции в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC). Он является основной движущей силой, продвигающей технологию гибридной сварки из лаборатории в крупномасштабное серийное производство.

**Рыночная позиция: Практически монополистический лидер отрасли**

Компания Besi занимает доминирующее положение на мировом рынке оборудования для гибридной сварки; в частности, в важнейшем сегменте гибридной сварки «кристалл-пластина» она контролирует рыночную долю в размере приблизительно 91%. Благодаря этому, исследовательские компании считают Besi «наиболее перспективным технологическим лидером» в этой области с момента внедрения компанией ASML технологии EUV-литографии.

**Основная технология: "Секретный ингредиент" для достижения наноразмерного соединения**

Исключительная производительность флагманской модели Besi — Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC — обеспечивается комплексной и сложной технологической системой:

**Исключительная точность и высокое качество выходных данных:** Созданное на основе проверенной платформы Datacon, это оборудование выполняет прямую сварку диэлектрических слоев при комнатной температуре с последующим пакетным отжигом для завершения электрических соединений.

**Строгий контроль чистоты:** Гибридное склеивание чрезвычайно чувствительно к загрязнению частицами. Рабочая зона оборудования обеспечивает условия чистого помещения класса ISO 3, что значительно превосходит возможности большинства аналогичных систем на рынке, тем самым максимизируя эффективность склеивания.

**Возможность создания межсоединений с субмикронным шагом:** Она обеспечивает сверхвысокую точность выравнивания в 200 нанометров и шаг межсоединений до 1 микрона. Эта возможность имеет решающее значение для реализации прямых межсоединений между медными проводниками с ультрамалым шагом, что значительно повышает как плотность межсоединений, так и энергоэффективность.

**Широкая совместимость с технологическими процессами:** Оборудование поддерживает широкий спектр процессов, включая технологию Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP), усовершенствованную технологию соединения чипов с пластинами и процессы, связанные с межсоединениями через кремниевые контакты (TSV). Кроме того, в нем используются такие технологии, как высокоточная оптическая юстировка «Van Gogh» и встроенный ИК-контроль «Van Gogh», что облегчает управление процессом и повышает выход годной продукции.

Возможности обработки материалов и транспортировки: Оборудование способно обрабатывать сверхтонкие чипы толщиной всего 25 микрон (мкм). Оно также поддерживает различные схемы извлечения, включая стандартный штыревой метод, многоступенчатый метод и метод с использованием УФ-излучения, для работы с различными типами чипов.

Автоматизация и интеграция: Благодаря возможностям полной автоматизации производства, система может выполнять полностью автоматизированную смену материалов, запускаемую непосредственно основной системой. Более того, она глубоко интегрируется с оборудованием Applied Materials, образуя комплексное сквозное решение, тем самым максимизируя эффективность взаимодействия между процессами на начальном и конечном этапах производства.

Области применения: «Движок» для ИИ и передовой упаковки.

Основные области применения оборудования охватывают гетерогенную интеграцию чипсетов для ИИ/высокопроизводительных вычислений, производство высокоскоростной памяти (HBM), а также технологии 3D NAND и CIS (CMOS-датчики изображения); оно служит ключевым элементом в современных передовых технологических продуктах.

Экосистема и партнерства

Компания Besi реализует две ключевые стратегии для стимулирования развития отраслевой экосистемы:

Стратегические альянсы: Компания Besi установила тесное стратегическое партнерство с компанией Applied Materials, в рамках которого обе компании совместно разработали и запустили «Kinex» — интегрированную гибридную систему соединения кристалла и пластины (D2W). Кроме того, Applied Materials владеет примерно 9% акций Besi, являясь крупнейшим акционером компании и оказывая существенную финансовую и техническую поддержку.

Подтверждение со стороны заказчика: Компания NHanced Semiconductors — специализированный производитель передовых полупроводниковых компонентов — первой в мире внедрила эту платформу в коммерческое производство. Платформа позволила увеличить производительность почти в десять раз.

Показатели рыночной эффективности и стратегическое направление

Компания Besi явно движется в направлении повышения точности и расширения рыночных сегментов:

Устойчивые финансовые показатели: В первом квартале 2026 года объем заказов компании достиг 269,7 млн ​​евро — рост на 104,5% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года — что демонстрирует высокий спрос, обусловленный применением искусственного интеллекта. Кроме того, валовая маржа в сегменте передовой упаковки осталась стабильной на уровне примерно 63,5%. Постоянно развивающаяся технологическая дорожная карта: Besi уже планирует разработку оборудования следующего поколения, способного достигать точности до 50 нанометров (нм), чтобы решить проблемы будущей, более совершенной интеграции микросхем, тем самым укрепляя свои технологические позиции.

Постоянно развивающаяся технологическая дорожная карта: компания Besi уже планирует разработку оборудования следующего поколения, способного обеспечить точность до 50 нанометров (нм), чтобы решить задачи будущей, более совершенной интеграции микросхем, тем самым укрепив свои технологические позиции.

Оценка отрасли и перспективы на будущее

Благодаря очевидным технологическим и коммерческим перспективам, компания Besi считается европейским производителем полупроводникового оборудования, готовым к самому сильному росту в ближайшие годы. Аналитики прогнозируют, что ее прибыль на акцию может увеличиться в четыре раза в течение четырех лет. Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC служит краеугольным камнем, поддерживающим это амбициозное видение. Выступая в качестве моста, соединяющего вычислительные мощности ИИ с физическим миром, Besi находится в эпицентре структурной тенденции в отрасли — эволюции полупроводникового сектора в сторону передовой упаковки и гетерогенной интеграции.