Geležinis apverčiamų lustų sujungiklis Datacon 8800 CHAMEO ultra

„Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC“ yra pagrindinis „BE Semiconductor Industries“ („Besi“) – neginčijamos pasaulinės lyderės hibridinio sujungimo rinkoje – produktas. Dėl stulbinamo iki 100 nm tikslumo ir subalansuoto 2000 CPH pralaidumo jis įsitvirtino kaip pagrindinis veikėjas dabartinėje dirbtinio intelekto ir didelio našumo skaičiavimo (HPC) revoliucijoje. Jis yra pagrindinė varomoji jėga, skatinanti hibridinio sujungimo technologiją pereiti iš laboratorijos į didelio masto masinę gamybą.

**Rinkos padėtis: beveik monopolinė pramonės lyderė**

„Besi“ užima dominuojančią padėtį pasaulinėje hibridinio sujungimo įrangos rinkoje; ypač svarbiame „die-to-wafer“ hibridinio sujungimo segmente ji užima maždaug 91 % rinkos dalį. Dėl šios padėties rinkos tyrimų įmonės „Besi“ laiko „perspektyviausia technologijų lydere“ šioje srityje nuo tada, kai ASML pristatė EUV litografiją.

**Pagrindinė technologija: „Slaptasis padažas“ nanoskalės sujungimui pasiekti**

Išskirtinį „Besi“ flagmano modelio – „Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC“ – našumą užtikrina išsami ir moderni technologinė sistema:

**Išskirtinis tikslumas ir aukštos kokybės rezultatai:** Ši įranga, sukurta remiantis patikrinta „Datacon“ platforma, atlieka tiesioginį dielektrinių sluoksnių suvirinimą kambario temperatūroje, o po to atlieka partijų atkaitinimą, kad būtų užbaigti elektriniai sujungimai.

**Griežtas švaros valdymas:** Hibridinis klijavimas yra itin jautrus dalelių užterštumui. Įrangos darbo zona užtikrina ISO 3 klasės švarios patalpos aplinką – gerokai viršijančią daugumos panašių rinkoje esančių sistemų galimybes, taip maksimaliai padidinant klijavimo našumą.

**Submikroninio sujungimo galimybė:** Jis pasiekia itin aukštą 200 nanometrų lygiavimo tikslumą ir 1 mikrono tikslumą tarp vario laidų. Ši galimybė yra labai svarbi norint realizuoti itin smulkaus žingsnio tiesioginius vario laidų sujungimus, kurie žymiai padidina tiek sujungimo tankį, tiek energijos vartojimo efektyvumą.

**Visapusiškas procesų suderinamumas:** Įranga palaiko platų procesų spektrą, įskaitant „Fan-Out“ plokštelių lygio pakavimą (FO-WLP), pažangų lustų ir plokštelių sujungimą ir su silicio perdangomis (TSV) susijusius procesus. Be to, joje naudojamos tokios technologijos kaip „Van Gogh“ didelio tikslumo optinis lygiavimas ir „Van Gogh“ linijinė infraraudonųjų spindulių patikra, siekiant palengvinti proceso valdymą ir padidinti našumą.

Medžiagų ir apdorojimo galimybės: Įranga gali apdoroti itin plonus, vos 25 mikronų (μm) storio lustus. Ji taip pat palaiko įvairias išmetimo schemas, įskaitant standartinius kaiščių tipo, daugiapakopius ir UV spindulių pagalba atliekamus metodus, kad būtų galima apdoroti įvairių tipų lustus.

Automatizavimas ir integravimas: Sistema, aprūpinta visiško gamyklinio automatizavimo galimybėmis, gali atlikti visiškai automatizuotus medžiagų keitimus, kuriuos tiesiogiai inicijuoja pagrindinė sistema. Be to, ji glaudžiai integruojasi su „Applied Materials“ įranga, kad sukurtų visapusišką sprendimą nuo pradžios iki pabaigos, taip maksimaliai padidindama sąveikos tarp pradinių ir galinių procesų efektyvumą.

Taikymo sritys: dirbtinio intelekto ir pažangių pakuočių „variklis“

Pagrindiniai įrangos taikymo scenarijai pirmiausia apima heterogeninę dirbtinio intelekto / didelio našumo kompiuterinio skaičiavimo (AI/HPC) mikroschemų rinkinių integraciją, didelės spartos atminties (HBM) gamybą, taip pat 3D NAND ir CIS (CMOS vaizdo jutiklių) technologijas; ji yra pagrindinė įranga, kuria grindžiami šiuolaikiniai pažangiausi technologijų produktai.

Ekosistema ir partnerystės

Besi taiko dvi pagrindines strategijas, siekdama skatinti pramonės ekosistemos plėtrą:

Strateginiai aljansai: „Besi“ užmezgė glaudžią strateginę partnerystę su „Applied Materials“, kurios metu abi bendrovės kartu sukūrė ir pristatė „Kinex“ – integruotą D2W (šlifuotų plokščių) hibridinio sujungimo sistemą. Be to, „Applied Materials“ valdo apie 9 % „Besi“ akcijų, todėl yra didžiausia „Besi“ akcininkė ir teikia didelę finansinę bei techninę paramą.

Kliento patvirtinimas: „NHanced Semiconductors“ – specializuota pažangių pakuočių liejykla – buvo pirmoji pasaulyje bendrovė, pristačiusi šią platformą komercinei gamybai. Platforma leido beveik dešimt kartų padidinti našumą.

Rinkos rezultatai ir strateginė kryptis

„Besi“ akivaizdžiai žengia didesnio tikslumo ir didesnių rinkos segmentų link:

Tvirti finansiniai rezultatai: 2026 m. pirmąjį ketvirtį bendrovės užsakymų apimtis pasiekė 269,7 mln. EUR – 104,5 % daugiau nei tuo pačiu laikotarpiu praėjusiais metais, o tai rodo didelę dirbtinio intelekto programų paklausą. Be to, pažangių pakuočių verslo bendroji pelno marža išliko stabili ir siekė maždaug 63,5 %. Nuolat tobulėjanti technologinė gairė: „Besi“ jau planuoja naujos kartos įrangą, galinčią pasiekti iki 50 nanometrų (nm) tikslumą, kad išspręstų būsimos, pažangesnės lustų integracijos iššūkius ir taip sustiprintų savo technologines kliūtis.

Nuolat tobulėjanti technologinė gairė: „Besi“ jau planuoja naujos kartos įrangą, galinčią pasiekti iki 50 nanometrų (nm) tikslumą, kad išspręstų būsimos, pažangesnės lustų integracijos iššūkius ir taip sustiprintų savo technologines kliūtis.

Pramonės vertinimas ir ateities perspektyvos

Turėdama aiškias technologines ir komercines perspektyvas, „Besi“ rinkoje laikoma Europos puslaidininkių įrangos bendrove, kuriai pasirengta sparčiausiai augti ateinančiais metais. Analitikai prognozuoja, kad per ketverius metus jos pelnas vienai akcijai gali išaugti keturis kartus. „Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC“ yra pagrindinis šios ambicingos vizijos pagrindas. Veikdama kaip tiltas, jungiantis dirbtinio intelekto skaičiavimo galią su fiziniu pasauliu, „Besi“ yra struktūrinės pramonės tendencijos – puslaidininkių sektoriaus evoliucijos link pažangaus korpuso ir heterogeninės integracijos – epicentre.