Bondeur à copeaux retournés BESI Esec 2100 FC hS

La BESI Esec 2100 FC hS est une plateforme éprouvée, spécialement conçue pour la production de puces flip-chip à haut débit et en grande série. Véritable pilier du secteur, elle privilégie l'efficacité de production (UPH) tout en garantissant une précision de 8 µm, ce qui la rend idéale pour les applications d'encapsulation de puces électroniques grand public sensibles aux coûts.

Philosophie fondamentale : Le choix équilibré

La clé du succès de l'Esec 2100 FC hS réside dans son équilibre précis des compromis ; le tableau ci-dessous illustre clairement cette approche équilibrée :

Fonctionnalité | Paramètres spécifiques

Positionnement produit | Plateforme de liaison Flip-Chip haute vitesse de 3e génération

Précision de collage | 8 µm à 3σ (mode haute précision)

Temps de cycle minimum | 240 ms (immersion dans le flux incluse)

Tailles de puces prises en charge | De 0,3 mm x 0,3 mm à 20 mm x 20 mm

Tailles de plaquettes prises en charge | 4 à 12 pouces

Principaux points forts technologiques

Système de mouvement révolutionnaire Phi-Y : Le concept de mouvement unique « Phi-Y » combine le mouvement de rotation (Phi) avec le mouvement linéaire (Y), raccourcissant considérablement le trajet et le temps de cycle pour les opérations de prise et de placement.

Conception « Légère et rigide » : Le nouveau mécanisme de prélèvement et de placement allie légèreté et grande rigidité structurelle. Associé à un contrôle de trajectoire avancé et à un système de refroidissement liquide, il garantit une précision et une stabilité exceptionnelles lors des opérations à haute vitesse.

Surveillance complète en temps réel et débogage efficace : le système fournit une imagerie en temps réel de quatre zones de liaison distinctes et dispose de fonctions d’aide en ligne contextuelles, permettant aux opérateurs de diagnostiquer et de résoudre rapidement les erreurs.

Optimisation des changements de production : les composants clés sont conçus pour un remplacement rapide et sans outil, réduisant considérablement les temps de changement de produit. De plus, le système permet la réplication rapide des recettes de la machine de référence vers d'autres unités, simplifiant ainsi le déploiement de la production en série et assurant une production synchronisée sur plusieurs machines.

Conception haute disponibilité : L’évolutivité et l’adaptabilité futures du système sont améliorées grâce à la communication Gigabit Ethernet et à une conception modulaire et évolutive. Écosystème d’emballage et positionnement sur le marché

L'Esec 2100 FC hS offre une prise en charge robuste des processus d'emballage :

**Grande polyvalence en matière d'emballage :** Cet équipement est capable de gérer une large gamme d'applications Flip Chip (FC), englobant divers types d'emballage courants, tels que FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP et FCBGA, ainsi que des emballages émergents comme CSP-LED.

**Options de traitement étendues :** Besi propose une gamme complète de modules optionnels pour cette machine, couvrant des domaines tels que la manipulation de substrats, le revêtement de flux, le dosage de précision, les opérations de prélèvement et de placement, et les systèmes de vision. L’unité peut ainsi être configurée à la demande pour répondre à des exigences de traitement spécifiques.

**Interfaces d'automatisation complètes :** Cet équipement s'intègre parfaitement à l'infrastructure d'automatisation d'une usine de fabrication de semi-conducteurs. Il offre non seulement des interfaces de communication hôte standard, mais prend également en charge la fonctionnalité de cartographie des plaquettes et la norme de cartographie des bandes E142, permettant un suivi et une gestion efficaces des lots de production.

Évolution itérative

Avec l'évolution de la gamme de produits Besi, l'Esec 2100 FC hS a progressivement été remplacé par des modèles plus récents ; toutefois, grâce à ses performances et à son rapport qualité-prix avantageux, il reste un acteur majeur du marché. Pour les applications exigeant une précision et une automatisation encore plus poussées, les utilisateurs peuvent se tourner vers ses versions améliorées.

**Esec 2100 hSi :** Basé sur la plateforme FC hS, ce modèle intègre un nouveau module de distribution double et une tête de collage haute précision. De plus, il est équipé d’un système de vision vers le haut haute résolution, améliorant ainsi la précision et l’automatisation des processus.

L'Esec 2100 FC hS est une machine de reportage Flip Chip qui bénéficie d'un positionnement clair sur le marché et d'une technologie éprouvée. Son système de mouvement Phi-Y unique et sa conception « légère et très rigide » lui confèrent des performances à haute vitesse inégalées. Offrant un équilibre optimal entre précision et rapidité, elle représente une réalisation classique de la gamme de machines de reportage Flip Chip de Besi et demeure un élément incontournable de nombreuses lignes de production d'encapsulation et de test.