BESI Esec 2100 FC hS フリップ チップ ボンダー

BESI Esec 2100 FC hSは、高速・大量生産のフリップチップボンディング向けに特別に設計された、実績のあるプラットフォームです。この分野の主力機として、生産効率（UPH）を最優先事項としつつ、8 µmの精度を保証することで、コスト重視の民生用電子機器のチップパッケージング用途に最適です。

基本理念：バランスの取れた選択

Esec 2100 FC hSの鍵は、トレードオフの絶妙なバランスにあります。以下の表は、このバランスの取れたアプローチを明確に示しています。

機能 | 特定パラメータ

製品ポジショニング｜第3世代高速フリップチップボンディングプラットフォーム

接合精度 | 8 µm @ 3σ (高精度モード)

最小サイクル時間 | 240 ms (磁束低下時間を含む)

対応チップサイズ | 0.3 mm x 0.3 mm ～ 20 mm x 20 mm

対応ウェハサイズ | 4インチ～12インチ

主な技術的ハイライト

革新的なPhi-Yモーションシステム：独自の「Phi-Y」モーションコンセプトは、回転運動（Phi）と直線運動（Y）を組み合わせることで、ピックアンドプレース作業の経路とサイクルタイムを大幅に短縮します。

「軽量かつ高剛性」設計：新設計のピックアンドプレース機構は、軽量構造と高い構造剛性を両立させています。高度な軌道制御と液冷システムを組み合わせることで、高速動作時においても卓越した精度と安定性を実現します。

包括的なリアルタイム監視と効率的なデバッグ：本システムは、4つの異なる接合ゾーンのリアルタイム画像を提供し、状況に応じたオンラインヘルプ機能を備えているため、オペレーターはエラーを迅速に診断して解決できます。

究極のライン切り替え効率：主要コンポーネントは工具不要で迅速に交換できるように設計されており、製品切り替え時間を大幅に短縮します。さらに、このシステムは「ゴールデンマシン」レシピを他のユニットに迅速に複製することをサポートし、大量生産の展開を簡素化し、複数のマシン間で同期生産を可能にします。

高可用性設計：ギガビットイーサネット通信とモジュール式でアップグレード可能な設計により、システムの拡張性と将来的な適応性が向上しています。パッケージングエコシステムと市場ポジショニング

Esec 2100 FC hSは、包装プロセスを強力にサポートします。

**幅広いパッケージングの汎用性:** この装置は、FCOL、FC-MIS、FC-SIP、FCCSP、FCBGAなどのさまざまな主流のパッケージングタイプに加え、CSP-LEDなどの新しいパッケージを含む、幅広いフリップチップ（FC）アプリケーションに対応できます。

**豊富なプロセスオプション:** Besiは、基板ハンドリング、フラックスコーティング、精密塗布、ピックアンドプレース操作、ビジョンシステムなど、この装置向けに包括的なオプションモジュール群を提供しています。これにより、特定のプロセス要件に合わせて装置をオンデマンドで構成することが可能です。

**包括的な自動化インターフェース:** 本装置は、半導体製造施設の自動化インフラストラクチャにシームレスに統合されます。標準的なホスト通信インターフェースを提供するだけでなく、ウェハマッピング機能とE142ストリップマッピング規格にも対応しており、生産バッチの効率的な追跡と管理を可能にします。

反復進化

Besiの製品ラインが進化するにつれ、Esec 2100 FC hSは徐々に新型モデルに置き換えられてきましたが、その優れた性能とコスト効率のおかげで、市場で依然として高い存在感を示しています。さらに高い精度と自動化機能を必要とする用途では、後継機種のアップグレード版をご検討ください。

**Esec 2100 hSi:** FC hSプラットフォームをベースに開発されたこのモデルは、新しいデュアルディスペンシングモジュールと高精度ボンディングヘッドを搭載しています。さらに、高解像度の上方監視システムを備え、プロセス精度と自動化レベルの両方をさらに向上させています。

総じて、Esec 2100 FC hSは、明確な市場ポジショニングと成熟した技術を備えたフリップチップボンダーです。独自のPhi-Yモーションシステムと「軽量かつ高剛性」設計により、市場をリードする高速性能を実現しています。精度と速度の最適なバランスを実現したこの製品は、Besiのフリップチップボンディング製品群における代表的な製品であり、今日に至るまで多くのパッケージングおよびテスト生産ラインで主力製品として活躍しています。