BESI Esec 2100 FC hS incollatore flip chip

La BESI Esec 2100 FC hS è una piattaforma consolidata, progettata specificamente per la produzione di flip-chip bonding ad alta velocità e ad alto volume. Punto di riferimento in questo settore, pone l'efficienza produttiva (UPH) come obiettivo principale, garantendo al contempo un livello di precisione di 8 µm, il che la rende ideale per applicazioni di packaging di chip per l'elettronica di consumo, dove il costo è un fattore critico.

Filosofia di base: la scelta equilibrata

Il punto di forza dell'Esec 2100 FC hS risiede nel suo preciso equilibrio di compromessi; la tabella seguente illustra chiaramente questo approccio bilanciato:

Caratteristica | Parametri SPECIFICI

Posizionamento del prodotto | Piattaforma di incollaggio flip-chip ad alta velocità di terza generazione

Precisione di incollaggio | 8 µm a 3σ (modalità alta precisione)

Tempo minimo di ciclo | 240 ms (incluso il calo di flusso)

Dimensioni dei chip supportate | Da 0,3 mm x 0,3 mm a 20 mm x 20 mm

Dimensioni dei wafer supportate | Da 4 a 12 pollici

Principali caratteristiche tecnologiche

Rivoluzionario sistema di movimento Phi-Y: l'esclusivo concetto di movimento "Phi-Y" combina il movimento rotatorio (Phi) con il movimento lineare (Y), riducendo significativamente il percorso e il tempo di ciclo per le operazioni di prelievo e posizionamento.

Design "leggero e rigido": il meccanismo di prelievo e posizionamento di nuova concezione combina leggerezza e elevata rigidità strutturale. Grazie al controllo avanzato della traiettoria e al sistema di raffreddamento a liquido, garantisce precisione e stabilità eccezionali durante le operazioni ad alta velocità.

Monitoraggio completo in tempo reale e debug efficiente: il sistema fornisce immagini in tempo reale di quattro zone di incollaggio distinte e offre funzioni di aiuto online contestuali, consentendo agli operatori di diagnosticare e risolvere rapidamente gli errori.

Massima efficienza nel cambio di linea: i componenti chiave sono progettati per una sostituzione rapida e senza attrezzi, riducendo drasticamente i tempi di cambio prodotto. Inoltre, il sistema supporta la rapida replicazione delle ricette "master" su altre unità, semplificando l'implementazione della produzione di massa e consentendo una produzione sincronizzata su più macchine.

Progettazione ad alta disponibilità: la scalabilità del sistema e l'adattabilità futura sono garantite dalla comunicazione Gigabit Ethernet e da un design modulare e aggiornabile. Ecosistema di packaging e posizionamento sul mercato

La Esec 2100 FC hS offre un supporto affidabile per i processi di confezionamento:

**Ampia versatilità di packaging:** Questa apparecchiatura è in grado di gestire una vasta gamma di applicazioni Flip Chip (FC), che comprendono vari tipi di packaging tradizionali, come FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP e FCBGA, nonché package emergenti come CSP-LED.

**Ampia gamma di opzioni di processo:** Besi offre una suite completa di moduli opzionali per questa macchina, che coprono aree quali la gestione dei substrati, il rivestimento con flussante, l'erogazione di precisione, le operazioni di prelievo e posizionamento e i sistemi di visione. Ciò consente di configurare l'unità su richiesta per soddisfare specifici requisiti di processo.

**Interfacce di automazione complete:** L'apparecchiatura si integra perfettamente nell'infrastruttura di automazione di un impianto di produzione di semiconduttori. Offre non solo interfacce di comunicazione host standard, ma supporta anche la funzionalità di mappatura dei wafer e lo standard di mappatura delle strisce E142, consentendo un tracciamento e una gestione efficaci dei lotti di produzione.

Evoluzione iterativa

Con l'evoluzione della gamma di prodotti Besi, l'Esec 2100 FC hS è stato gradualmente sostituito da modelli più recenti; tuttavia, grazie alle sue prestazioni e al suo rapporto qualità-prezzo, rimane un prodotto di punta sul mercato. Per applicazioni che richiedono una precisione e capacità di automazione ancora maggiori, gli utenti possono prendere in considerazione i modelli successivi e più avanzati.

**Esec 2100 hSi:** Basato sulla piattaforma FC hS, questo modello introduce un nuovo modulo di doppia erogazione e una testina di incollaggio ad alta precisione. Inoltre, è dotato di un sistema di visione dall'alto ad alta risoluzione, che migliora ulteriormente sia la precisione del processo che i livelli di automazione.

Nel complesso, l'Esec 2100 FC hS è una saldatrice Flip Chip con un posizionamento di mercato ben definito e una tecnologia matura. Il suo esclusivo sistema di movimento Phi-Y e il design "leggero e ad alta rigidità" offrono prestazioni ad alta velocità leader di mercato. Raggiungendo un equilibrio ottimale tra precisione e velocità, rappresenta un risultato classico nel portfolio di saldatrici Flip Chip di Besi e rimane tuttora un punto di riferimento in molte linee di produzione di packaging e test.