BESI Esec 2100 FC hS flip chip bonder

BESI Esec 2100 FC hS, yüksek hızlı ve yüksek hacimli flip-chip bağlama üretimi için özel olarak tasarlanmış, olgun bir platformdur. Bu alanda bir iş makinesi olarak, temel amacı üretim verimliliğini (UPH) önceliklendirirken, garantili bir hassasiyet seviyesini (8 µm) koruyarak, maliyet hassasiyeti yüksek tüketici elektroniği çip paketleme uygulamaları için ideal bir çözüm sunmaktadır.

Temel Felsefe: Dengeli Seçim

Esec 2100 FC hS'nin anahtarı, ödünleşmelerin hassas dengesinde yatmaktadır; aşağıdaki tablo bu dengeli yaklaşımı açıkça göstermektedir:

Özellik | Belirli Parametreler

Ürün Konumlandırma | 3. Nesil Yüksek Hızlı Flip-Chip Bağlama Platformu

Bağlama Hassasiyeti | 8 µm @ 3σ (Yüksek Hassasiyet Modu)

Minimum Çevrim Süresi | 240 ms (akı daldırma dahil)

Desteklenen Çip Boyutları | 0,3 mm x 0,3 mm ile 20 mm x 20 mm arası

Desteklenen Wafer Boyutları | 4 inç ila 12 inç

Önemli Teknolojik Gelişmeler

Devrim niteliğinde Phi-Y Hareket Sistemi: Benzersiz "Phi-Y" hareket konsepti, dönme hareketini (Phi) doğrusal hareketle (Y) birleştirerek, alma ve yerleştirme işlemleri için yol ve çevrim süresini önemli ölçüde kısaltır.

"Hafif ve Sağlam" Tasarım: Yeni tasarlanan alma ve yerleştirme mekanizması, hafif yapı ve yüksek yapısal sağlamlığın bir kombinasyonunu sunar. Gelişmiş yörünge kontrolü ve sıvı soğutma sistemiyle birleştiğinde, yüksek hızlı çalışma sırasında olağanüstü hassasiyet ve stabilite sağlar.

Kapsamlı Gerçek Zamanlı İzleme ve Etkin Hata Ayıklama: Sistem, dört farklı bağlantı bölgesinin gerçek zamanlı görüntüsünü sağlar ve operatörlerin hataları hızlı bir şekilde teşhis edip çözmelerini sağlayan, bağlama duyarlı çevrimiçi yardım işlevlerine sahiptir.

Üretim Hattı Değişiminde Üstün Verimlilik: Ana bileşenler, aletsiz ve hızlı değiştirme için tasarlanmıştır, bu da ürün değişim sürelerini önemli ölçüde azaltır. Ek olarak, sistem "altın makine" reçetelerinin diğer ünitelere hızlı bir şekilde kopyalanmasını destekleyerek seri üretim uygulamasını basitleştirir ve birden fazla makine arasında senkronize üretime olanak tanır.

Yüksek Kullanılabilirlik Tasarımı: Gelişmiş sistem ölçeklenebilirliği ve geleceğe uyarlanabilirlik, Gigabit Ethernet iletişimi ve modüler, yükseltilebilir bir tasarım sayesinde elde edilir. Ambalaj Ekosistemi ve Pazar Konumlandırması

Esec 2100 FC hS, paketleme süreçleri için güçlü bir destek sunar:

**Geniş Paketleme Çok Yönlülüğü:** Bu ekipman, FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP ve FCBGA gibi çeşitli ana akım paketleme türlerinin yanı sıra CSP-LED gibi yeni ortaya çıkan paketleri de kapsayan çok çeşitli Flip Chip (FC) uygulamalarını işleyebilmektedir.

**Kapsamlı Proses Seçenekleri:** Besi, bu makine için substrat işleme, akı kaplama, hassas dağıtım, alma-yerleştirme işlemleri ve görüntüleme sistemleri gibi alanları kapsayan kapsamlı bir dizi opsiyonel modül sunmaktadır. Bu, ünitenin belirli proses gereksinimlerini karşılayacak şekilde isteğe bağlı olarak yapılandırılmasına olanak tanır.

**Kapsamlı Otomasyon Arayüzleri:** Ekipman, yarı iletken üretim tesisinin otomasyon altyapısına sorunsuz bir şekilde entegre olur. Sadece standart ana bilgisayar iletişim arayüzleri sunmakla kalmaz, aynı zamanda Wafer Eşleme işlevselliğini ve E142 Şerit Eşleme standardını da destekleyerek üretim partilerinin etkin bir şekilde izlenmesini ve yönetilmesini sağlar.

Yinelemeli Evrim

Besi'nin ürün yelpazesi geliştikçe, Esec 2100 FC hS'nin yerini kademeli olarak daha yeni modeller almıştır; ancak performans yetenekleri ve maliyet etkinliği sayesinde pazarda oldukça aktif bir varlığını sürdürmektedir. Daha yüksek hassasiyet ve otomasyon yetenekleri gerektiren uygulamalar için kullanıcılar, daha sonraki geliştirilmiş modelleri değerlendirebilirler:

**Esec 2100 hSi:** FC hS platformu üzerine inşa edilen bu model, yeni bir Çift Dağıtım Modülü ve yüksek hassasiyetli bir yapıştırma başlığı sunmaktadır. Ayrıca, hem işlem hassasiyetini hem de otomasyon seviyelerini daha da artıran yüksek çözünürlüklü bir Yukarı Bakış Sistemi ile donatılmıştır.

Genel olarak, Esec 2100 FC hS, net bir pazar konumlandırmasına ve olgun bir teknolojiye sahip bir Flip Chip bağlama cihazıdır. Benzersiz Phi-Y hareket sistemi ve "hafif, yüksek rijitlikli" tasarımı, pazar lideri yüksek hızlı performans sunar. Hassasiyet ve hız arasında optimum bir denge kuran bu cihaz, Besi'nin Flip Chip bağlama portföyünde klasik bir başarı olarak yer almakta ve günümüzde birçok paketleme ve test üretim hattında temel bir unsur olmaya devam etmektedir.