BESI Esec 2100 FC hS flipchipowy klej do wiórów

BESI Esec 2100 FC hS to dopracowana platforma zaprojektowana specjalnie do szybkiej i masowej produkcji układów scalonych typu flip-chip. Jako prawdziwy „koń roboczy” w tej dziedzinie, stawia sobie za priorytet wydajność produkcji (UPH) przy jednoczesnym zachowaniu gwarantowanego poziomu precyzji (8 µm), co czyni ją idealną do ekonomicznych zastosowań w pakowaniu układów scalonych elektroniki użytkowej.

Główna filozofia: Zrównoważony wybór

Kluczem do sukcesu Esec 2100 FC hS jest precyzyjna równowaga kompromisów; poniższa tabela wyraźnie ilustruje to zrównoważone podejście:

Funkcja | Parametry szczegółowe

Pozycjonowanie produktu | Platforma łączenia Flip-Chip o dużej prędkości 3. generacji

Dokładność łączenia | 8 µm @ 3σ (tryb wysokiej precyzji)

Minimalny czas cyklu | 240 ms (wliczając zanurzanie w topniku)

Obsługiwane rozmiary układów scalonych | od 0,3 mm x 0,3 mm do 20 mm x 20 mm

Obsługiwane rozmiary płytek | od 4 do 12 cali

Najważniejsze osiągnięcia technologiczne

Rewolucyjny system ruchu Phi-Y: Unikalna koncepcja ruchu „Phi-Y” łączy ruch obrotowy (Phi) z ruchem liniowym (Y), co znacznie skraca ścieżkę i czas cyklu w operacjach Pick & Place.

„Lekka i sztywna” konstrukcja: Nowo zaprojektowany mechanizm pick-and-place łączy w sobie lekkość konstrukcji i wysoką sztywność strukturalną. W połączeniu z zaawansowaną kontrolą trajektorii i systemem chłodzenia cieczą, zapewnia wyjątkową precyzję i stabilność podczas pracy z dużą prędkością.

Kompleksowe monitorowanie w czasie rzeczywistym i efektywne debugowanie: System zapewnia obrazowanie w czasie rzeczywistym czterech odrębnych stref łączenia i oferuje funkcje pomocy online zależne od kontekstu, dzięki czemu operatorzy mogą szybko diagnozować i rozwiązywać błędy.

Najwyższa efektywność przezbrojeń linii: Kluczowe komponenty zaprojektowano z myślą o beznarzędziowej i szybkiej wymianie, co radykalnie skraca czas przezbrojeń. Dodatkowo system obsługuje szybką replikację receptur „złotej maszyny” na inne jednostki, upraszczając wdrażanie produkcji masowej i umożliwiając zsynchronizowaną produkcję na wielu maszynach.

Projekt o wysokiej dostępności: Zwiększona skalowalność systemu i możliwość adaptacji w przyszłości są osiągane dzięki komunikacji Gigabit Ethernet i modułowej, rozszerzalnej konstrukcji. Ekosystem opakowań i pozycjonowanie rynkowe

Esec 2100 FC hS oferuje solidne wsparcie procesów pakowania:

**Szeroka wszechstronność pakowania:** To urządzenie może obsługiwać szeroką gamę aplikacji Flip Chip (FC), obejmujących różne powszechnie stosowane typy opakowań — takie jak FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP i FCBGA — a także nowe opakowania, takie jak CSP-LED.

**Szerokie opcje procesowe:** Besi oferuje kompleksowy zestaw modułów opcjonalnych do tej maszyny, obejmujący takie obszary, jak obsługa podłoża, powlekanie topnikiem, precyzyjne dozowanie, operacje pick-and-place oraz systemy wizyjne. Pozwala to na konfigurację urządzenia na żądanie, aby spełnić specyficzne wymagania procesowe.

**Kompleksowe interfejsy automatyzacji:** Urządzenie bezproblemowo integruje się z infrastrukturą automatyki zakładu produkującego półprzewodniki. Oferuje nie tylko standardowe interfejsy komunikacyjne hosta, ale także obsługuje funkcję mapowania płytek półprzewodnikowych (Wafer Mapping) oraz standard mapowania pasków E142, umożliwiając efektywne śledzenie i zarządzanie partiami produkcyjnymi.

Ewolucja iteracyjna

Wraz z rozwojem linii produktów Besi, Esec 2100 FC hS był stopniowo zastępowany przez nowsze modele. Jednak dzięki swojej wydajności i opłacalności, pozostaje on bardzo aktywnym graczem na rynku. W przypadku zastosowań wymagających jeszcze większej precyzji i automatyzacji, użytkownicy mogą rozważyć kolejne ulepszone modele:

**Esec 2100 hSi:** Zbudowany na platformie FC hS, ten model wprowadza nowy podwójny moduł dozujący i precyzyjną głowicę klejącą. Dodatkowo jest wyposażony w system Up-Looking o wysokiej rozdzielczości, co dodatkowo zwiększa precyzję procesu i poziom automatyzacji.

Podsumowując, Esec 2100 FC hS to urządzenie do klejenia klejem Flip Chip o wyraźnej pozycji rynkowej i dojrzałej technologii. Jego unikalny system ruchu Phi-Y oraz „lekka, sztywna” konstrukcja zapewniają wiodącą na rynku wydajność i szybkość. Dzięki optymalnej równowadze między precyzją a szybkością, urządzenie to stanowi klasyczne osiągnięcie w ofercie urządzeń do klejenia klejem Flip Chip firmy Besi i do dziś pozostaje podstawą wielu linii produkcyjnych do pakowania i testowania.