БЕСИ Есец 2100 ФЦ хС флип цхип бондер

BESI Esec 2100 FC hS је зрела платформа посебно пројектована за производњу великих брзина и великих количина флип-чип бондова. Као радни коњ у овој области, даје приоритет ефикасности производње (UPH) као свом главном циљу, уз одржавање гарантованог нивоа прецизности (8 µm), што га чини идеалним за примене паковања чипова у потрошачкој електроници које захтевају значајан утицај трошкова.

Основна филозофија: Уравнотежен избор

Кључ Esec 2100 FC hS лежи у његовој прецизној равнотежи између компромиса; табела испод јасно илуструје овај уравнотежен приступ:

Карактеристика | Специфични параметри

Позиционирање производа | Платформа за брзо лепљење Flip-Chip 3. генерације

Тачност лепљења | 8 µm @ 3σ (режим високе прецизности)

Минимално време циклуса | 240 ms (укључујући смањење флукса)

Подржане величине чипова | 0,3 mm x 0,3 mm до 20 mm x 20 mm

Подржане величине вафла | Од 4 инча до 12 инча

Кључни технолошки аспекти

Револуционарни систем кретања Phi-Y: Јединствени концепт кретања „Phi-Y“ комбинује ротационо кретање (Phi) са линеарним кретањем (Y), значајно скраћујући путању и време циклуса за операције „Pick & Place“.

„Лаган и чврст“ дизајн: Новодизајнирани механизам за хватање и постављање карактерише комбинација лагане конструкције и високе структурне чврстоће. У комбинацији са напредном контролом путање и системом за течно хлађење, обезбеђује изузетну прецизност и стабилност током рада великом брзином.

Свеобухватно праћење у реалном времену и ефикасно отклањање грешака: Систем пружа снимање четири различите зоне спајања у реалном времену и садржи контекстуалне функције онлајн помоћи, омогућавајући оператерима да брзо дијагностикују и реше грешке.

Врхунска ефикасност промене линије: Кључне компоненте су дизајниране за брзу замену без алата, што драстично смањује време промене производа. Поред тога, систем подржава брзу репликацију рецепата „златне машине“ на друге јединице, поједностављујући распоређивање масовне производње и омогућавајући синхронизовану производњу на више машина.

Дизајн високе доступности: Побољшана скалабилност система и будућа прилагодљивост постижу се путем гигабитне етернет комуникације и модуларног, надоградивог дизајна. Екосистем паковања и позиционирање на тржишту

Esec 2100 FC hS нуди робусну подршку за процесе паковања:

**Широка свестраност паковања:** Ова опрема је способна да обради широк спектар примена Флип Чипа (FC), обухватајући различите главне типове паковања - као што су FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP и FCBGA - као и нове врсте паковања попут CSP-LED.

**Широке опције процеса:** Беси нуди свеобухватан пакет опционих модула за ову машину, који покривају области као што су руковање подлогом, наношење флукса, прецизно дозирање, операције „узимања и постављања“ и системи вида. Ово омогућава конфигурисање јединице по потреби како би се испунили специфични захтеви процеса.

**Свеобухватни интерфејси за аутоматизацију:** Опрема се беспрекорно интегрише у инфраструктуру аутоматизације погона за производњу полупроводника. Не само да нуди стандардне интерфејсе за комуникацију са хостом, већ подржава и функционалност мапирања плочица и стандард мапирања стрипова E142, омогућавајући ефикасно праћење и управљање производним серијама.

Итеративна еволуција

Како се Бесијева производна линија развијала, Esec 2100 FC hS је постепено замењиван новијим моделима; међутим, захваљујући својим перформансама и исплативости, он остаје веома активно присутан на тржишту. За примене које захтевају још већу прецизност и могућности аутоматизације, корисници могу размотрити његове наредне надограђене моделе:

**Esec 2100 hSi:** Изграђен на FC hS платформи, овај модел представља нови модул за двоструко дозирање и високопрецизну главу за лепљење. Поред тога, опремљен је системом за гледање нагоре високе резолуције, што додатно побољшава прецизност процеса и ниво аутоматизације.

Генерално, Esec 2100 FC hS је машина за лепљење флип чипова са јасним позиционирањем на тржишту и зрелом технологијом. Њен јединствени Phi-Y систем кретања и „лаган, високо-крути“ дизајн пружају водеће перформансе велике брзине на тржишту. Постижући оптималан баланс између прецизности и брзине, представља класично достигнуће у Besi-јевом портфолију за лепљење флип чипова и остаје главни ослонац у многим производним линијама за паковање и тестирање до данас.