BESI Esec 2100 FC hS flip chip bonder

BESI Esec 2100 FC hS ialah platform matang yang direka bentuk khusus untuk pengeluaran ikatan cip flip berkelajuan tinggi dan volum tinggi. Sebagai tenaga kerja dalam bidang ini, ia mengutamakan kecekapan pengeluaran (UPH) sebagai objektif terasnya sambil mengekalkan tahap ketepatan yang terjamin (8 µm), menjadikannya sesuai untuk aplikasi pembungkusan cip elektronik pengguna yang sensitif kos.

Falsafah Teras: Pilihan Seimbang

Kunci kepada Esec 2100 FC hS terletak pada keseimbangan keseimbangan yang tepat; jadual di bawah menggambarkan dengan jelas pendekatan seimbang ini:

Ciri | Parameter Khusus

Penentuan Kedudukan Produk | Platform Ikatan Cip Flip Berkelajuan Tinggi Generasi ke-3

Ketepatan Ikatan | 8 µm @ 3σ (Mod Ketepatan Tinggi)

Masa Kitaran Minimum | 240 ms (termasuk penurunan fluks)

Saiz Cip yang Disokong | 0.3 mm x 0.3 mm hingga 20 mm x 20 mm

Saiz Wafer yang Disokong | 4 inci hingga 12 inci

Sorotan Teknologi Utama

Sistem Gerakan Phi-Y Revolusioner: Konsep gerakan "Phi-Y" yang unik menggabungkan pergerakan putaran (Phi) dengan pergerakan linear (Y), memendekkan masa laluan dan kitaran dengan ketara untuk operasi Pick & Place.

Reka Bentuk "Ringan & Tegar": Mekanisme pilih-dan-letak yang direka bentuk baharu ini menampilkan gabungan pembinaan ringan dan ketegaran struktur yang tinggi. Digandingkan dengan kawalan trajektori canggih dan sistem penyejukan cecair, ia memastikan ketepatan dan kestabilan yang luar biasa semasa operasi berkelajuan tinggi.

Pemantauan Masa Nyata Komprehensif & Penyahpepijatan yang Cekap: Sistem ini menyediakan pengimejan masa nyata bagi empat zon ikatan yang berbeza dan menampilkan fungsi bantuan dalam talian sensitif konteks, membolehkan pengendali mendiagnosis dan menyelesaikan ralat dengan cepat.

Kecekapan Perubahan Talian Terbaik: Komponen utama direka bentuk untuk penggantian pantas tanpa alat, sekali gus mengurangkan masa pertukaran produk secara drastik. Di samping itu, sistem ini menyokong replikasi pantas resipi "mesin emas" kepada unit lain, memudahkan penggunaan pengeluaran besar-besaran dan membolehkan pengeluaran disegerakkan merentasi berbilang mesin.

Reka Bentuk Ketersediaan Tinggi: Skalabiliti sistem yang dipertingkatkan dan kebolehsuaian masa hadapan dicapai melalui komunikasi Gigabit Ethernet dan reka bentuk modular yang boleh dinaik taraf. Ekosistem Pembungkusan dan Kedudukan Pasaran

Esec 2100 FC hS menawarkan sokongan kukuh untuk proses pembungkusan:

**Kebolehgunaan Pembungkusan yang Luas:** Peralatan ini mampu mengendalikan pelbagai aplikasi Flip Cip (FC), merangkumi pelbagai jenis pembungkusan arus perdana—seperti FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP dan FCBGA—serta pakej baharu seperti CSP-LED.

**Pilihan Proses yang Luas:** Besi menyediakan suit modul pilihan yang komprehensif untuk mesin ini, meliputi bidang seperti pengendalian substrat, salutan fluks, pendispensan ketepatan, operasi pilih dan letakkan dan sistem penglihatan. Ini membolehkan unit dikonfigurasikan atas permintaan untuk memenuhi keperluan proses tertentu.

**Antara Muka Automasi Komprehensif:** Peralatan ini berintegrasi dengan lancar ke dalam infrastruktur automasi kemudahan pembuatan semikonduktor. Ia bukan sahaja menawarkan antara muka komunikasi hos standard tetapi juga menyokong fungsi Pemetaan Wafer dan standard Pemetaan Jalur E142, yang membolehkan pengesanan dan pengurusan kelompok pengeluaran yang berkesan.

Evolusi Iteratif

Seiring dengan perkembangan rangkaian produk Besi, Esec 2100 FC hS secara beransur-ansur telah digantikan oleh model yang lebih baharu; walau bagaimanapun, hasil daripada keupayaan prestasi dan keberkesanan kosnya, ia kekal sebagai kehadiran yang sangat aktif di pasaran. Untuk aplikasi yang memerlukan keupayaan ketepatan dan automasi yang lebih tinggi, pengguna boleh mempertimbangkan model yang dinaik taraf seterusnya:

**Esec 2100 hSi:** Dibina di atas platform FC hS, model ini memperkenalkan Modul Pendispensan Berkembar baharu dan kepala ikatan berketepatan tinggi. Di samping itu, ia dilengkapi dengan Sistem Up-Looking beresolusi tinggi, yang seterusnya mempertingkatkan ketepatan proses dan tahap automasi.

Secara keseluruhannya, Esec 2100 FC hS ialah pengikat Flip Chip dengan kedudukan pasaran yang jelas dan teknologi yang matang. Sistem gerakan Phi-Y yang unik dan reka bentuk "ringan, ketegaran tinggi" memberikan prestasi berkelajuan tinggi yang terkemuka di pasaran. Mencapai keseimbangan optimum antara ketepatan dan kelajuan, ia berdiri sebagai pencapaian klasik dalam portfolio pengikat Flip Chip Besi dan kekal menjadi tonggak utama dalam banyak barisan pengeluaran pembungkusan dan pengujian sehingga ke hari ini.