BESI Esec 2100 FC hS flip-chip bonder

De BESI Esec 2100 FC hS is een volwaardig platform dat specifiek is ontworpen voor snelle flip-chip bonding-productie in grote volumes. Als werkpaard in dit vakgebied stelt het platform productie-efficiëntie (UPH) voorop, terwijl een gegarandeerd precisieniveau (8 µm) wordt gehandhaafd. Dit maakt het bij uitstek geschikt voor kostengevoelige chipverpakkingstoepassingen in consumentenelektronica.

Kernfilosofie: De evenwichtige keuze

De kracht van de Esec 2100 FC hS schuilt in de precieze balans tussen de verschillende voordelen; onderstaande tabel illustreert deze evenwichtige aanpak duidelijk:

Functie | Specifieke parameters

Productpositionering | 3e generatie hogesnelheids flip-chip bondingplatform

Nauwkeurigheid van de hechting | 8 µm @ 3σ (hoge-precisiemodus)

Minimale cyclustijd | 240 ms (inclusief fluxdipping)

Ondersteunde chipformaten | 0,3 mm x 0,3 mm tot 20 mm x 20 mm

Ondersteunde waferformaten | 4 inch tot 12 inch

Belangrijkste technologische hoogtepunten

Revolutionair Phi-Y-bewegingssysteem: Het unieke "Phi-Y"-bewegingsconcept combineert rotatiebeweging (Phi) met lineaire beweging (Y), waardoor de afgelegde afstand en de cyclustijd voor pick-and-place-bewerkingen aanzienlijk worden verkort.

"Licht en stijf" ontwerp: Het nieuw ontworpen pick-and-place-mechanisme combineert een lichtgewicht constructie met een hoge structurele stijfheid. In combinatie met geavanceerde trajectcontrole en een vloeistofkoelsysteem garandeert dit uitzonderlijke precisie en stabiliteit tijdens hogesnelheidsbewerkingen.

Uitgebreide realtime monitoring en efficiënte foutopsporing: Het systeem biedt realtime beeldvorming van vier afzonderlijke verbindingszones en beschikt over contextgevoelige online helpfuncties, waardoor operators snel fouten kunnen diagnosticeren en oplossen.

Maximale efficiëntie bij het omstellen van de productielijn: De belangrijkste componenten zijn ontworpen voor snelle, gereedschaploze vervanging, waardoor de omsteltijden drastisch worden verkort. Bovendien maakt het systeem het snel repliceren van succesvolle productieprocessen naar andere machines mogelijk, wat de implementatie in massaproductie vereenvoudigt en gesynchroniseerde productie over meerdere machines mogelijk maakt.

Ontwerp met hoge beschikbaarheid: Verbeterde schaalbaarheid en toekomstige aanpasbaarheid van het systeem worden bereikt door Gigabit Ethernet-communicatie en een modulair, upgradebaar ontwerp. Verpakkingsecosysteem en marktpositionering

De Esec 2100 FC hS biedt robuuste ondersteuning voor verpakkingsprocessen:

**Brede verpakkingsveelzijdigheid:** Deze apparatuur is geschikt voor een breed scala aan Flip Chip (FC)-toepassingen, waaronder diverse gangbare verpakkingstypes zoals FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP en FCBGA, evenals opkomende verpakkingen zoals CSP-LED.

**Uitgebreide procesopties:** Besi biedt een uitgebreid pakket optionele modules voor deze machine, die onder andere substraatverwerking, fluxcoating, precisiedosering, pick-and-place-bewerkingen en vision-systemen omvatten. Hierdoor kan de machine naar behoefte worden geconfigureerd om aan specifieke procesvereisten te voldoen.

**Uitgebreide automatiseringsinterfaces:** De apparatuur integreert naadloos in de automatiseringsinfrastructuur van een halfgeleiderproductiefaciliteit. Het biedt niet alleen standaard hostcommunicatie-interfaces, maar ondersteunt ook wafermappingfunctionaliteit en de E142-stripmappingstandaard, waardoor effectieve tracking en beheer van productiebatches mogelijk is.

Iteratieve evolutie

Naarmate het productaanbod van Besi zich heeft ontwikkeld, is de Esec 2100 FC hS geleidelijk opgevolgd door nieuwere modellen. Dankzij zijn prestaties en kosteneffectiviteit blijft het model echter een belangrijke speler op de markt. Voor toepassingen die een nog hogere precisie en automatiseringsmogelijkheden vereisen, kunnen gebruikers de latere, verbeterde modellen overwegen.

**Esec 2100 hSi:** Dit model is gebouwd op het FC hS-platform en introduceert een nieuwe dubbele doseermodule en een uiterst nauwkeurige bondingkop. Daarnaast is het uitgerust met een hogeresolutie-opwaarts gericht systeem, wat de procesprecisie en de automatiseringsgraad verder verbetert.

Al met al is de Esec 2100 FC hS een flip-chip bonder met een duidelijke marktpositionering en volwassen technologie. Het unieke Phi-Y bewegingssysteem en het "lichtgewicht, zeer stijve" ontwerp zorgen voor toonaangevende hogesnelheidsprestaties. De machine biedt een optimale balans tussen precisie en snelheid en is een klassieker in Besi's portfolio van flip-chip bonders. Tot op de dag van vandaag is het een vaste waarde in veel verpakkings- en testproductielijnen.