BESI Esec 2100 FC hS flip chip ragasztó

A BESI Esec 2100 FC hS egy kiforrott platform, amelyet kifejezetten nagy sebességű, nagy volumenű flip-chip kötésgyártáshoz terveztek. Ezen a területen működő munkagépként a termelési hatékonyságot (UPH) helyezi előtérbe fő célkitűzésként, miközben garantált pontossági szintet (8 µm) tart fenn, így ideálisan alkalmas költségérzékeny szórakoztatóelektronikai chipcsomagolási alkalmazásokhoz.

Alapfilozófia: A kiegyensúlyozott választás

Az Esec 2100 FC hS kulcsa a kompromisszumok precíz egyensúlyában rejlik; az alábbi táblázat világosan szemlélteti ezt a kiegyensúlyozott megközelítést:

Jellemző | Specifikus paraméterek

Termékpozicionálás | 3. generációs nagysebességű Flip-Chip Bonding platform

Kötési pontosság | 8 µm @ 3σ (nagy pontosságú mód)

Minimális ciklusidő | 240 ms (beleértve a fluxus bemerítését)

Támogatott chipméretek | 0,3 mm x 0,3 mm - 20 mm x 20 mm

Támogatott ostyaméretek | 4 hüvelyk és 12 hüvelyk között

Főbb technológiai kiemelések

Forradalmi Phi-Y mozgásrendszer: Az egyedülálló "Phi-Y" mozgáskoncepció a forgó mozgást (Phi) a lineáris mozgással (Y) ötvözi, jelentősen lerövidítve a Pick & Place műveletek útvonalát és ciklusidejét.

„Könnyű és merev” kialakítás: Az újonnan tervezett pick-and-place mechanizmus a könnyű konstrukció és a nagy szerkezeti merevség kombinációját kínálja. A fejlett pályavezérléssel és a folyadékhűtéses rendszerrel párosulva kivételes pontosságot és stabilitást biztosít nagy sebességű működés közben.

Átfogó valós idejű monitorozás és hatékony hibakeresés: A rendszer négy különálló kötési zóna valós idejű képalkotását biztosítja, és kontextusérzékeny online súgófunkciókkal rendelkezik, amelyek lehetővé teszik a kezelők számára a hibák gyors diagnosztizálását és megoldását.

Kiemelkedő gyártósori átállási hatékonyság: A kulcsfontosságú alkatrészeket szerszám nélküli, gyors cserére tervezték, ami drasztikusan csökkenti a termékátállási időt. Ezenkívül a rendszer támogatja az „aranygép” receptjeinek gyors replikálását más egységekre, leegyszerűsítve a tömegtermelés bevezetését és lehetővé téve a szinkronizált termelést több gépen.

Nagy rendelkezésre állású kialakítás: A fokozott rendszerskálázhatóság és a jövőbeli alkalmazkodóképesség a Gigabit Ethernet kommunikációnak és a moduláris, frissíthető kialakításnak köszönhetően valósul meg. Csomagolási ökoszisztéma és piaci pozicionálás

Az Esec 2100 FC hS robusztus támogatást nyújt a csomagolási folyamatokhoz:

**Széleskörű tokozási sokoldalúság:** Ez a berendezés a Flip Chip (FC) alkalmazások széles skálájának kezelésére képes, beleértve a különféle elterjedt tokozási típusokat – mint például az FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP és FCBGA –, valamint az olyan új tokozásokat is, mint a CSP-LED.

**Kiterjedt folyamatlehetőségek:** A Besi átfogó opcionális modulkészletet kínál ehhez a géphez, amely olyan területeket fed le, mint az aljzatkezelés, a fluxusbevonatolás, a precíziós adagolás, a pick-and-place műveletek és a képfeldolgozó rendszerek. Ez lehetővé teszi az egység igény szerinti konfigurálását az adott folyamatkövetelményeknek megfelelően.

**Átfogó automatizálási interfészek:** A berendezés zökkenőmentesen integrálható egy félvezetőgyártó üzem automatizálási infrastruktúrájába. Nemcsak szabványos gazdagép-kommunikációs interfészeket kínál, hanem támogatja a Wafer Mapping funkciót és az E142 Strip Mapping szabványt is, lehetővé téve a gyártási tételek hatékony nyomon követését és kezelését.

Iteratív evolúció

Ahogy a Besi termékcsaládja fejlődött, az Esec 2100 FC hS-t fokozatosan újabb modellek váltották fel; teljesítményének és költséghatékonyságának köszönhetően azonban továbbra is nagyon aktív jelenléttel bír a piacon. A még nagyobb pontosságot és automatizálási képességeket igénylő alkalmazásokhoz a felhasználók fontolóra vehetik a későbbi, továbbfejlesztett modelleket:

**Esec 2100 hSi:** Az FC hS platformra épülő modell új kettős adagolómodullal és nagy pontosságú ragasztófejjel rendelkezik. Ezenkívül nagy felbontású felfelé néző rendszerrel is fel van szerelve, amely tovább növeli mind a folyamat pontosságát, mind az automatizálási szintet.

Összességében az Esec 2100 FC hS egy Flip Chip bonding berendezés, amely egyértelmű piaci pozicionálással és kiforrott technológiával rendelkezik. Egyedülálló Phi-Y mozgásrendszere és „könnyű, nagy merevségű” kialakítása piacvezető nagysebességű teljesítményt biztosít. A pontosság és a sebesség optimális egyensúlyának megteremtésével klasszikus eredmény a Besi Flip Chip bonding portfóliójában, és a mai napig számos csomagoló- és tesztelő gyártósor alappillére.